整机应用中,EMC测试是现在必不可少的一个测试环节,其中EMC产生的原因和功率器件的振荡、电源纹波率等息息相关。随着生活需求的发展,电器设备的小型化、高集成化需求日益增加,尤其在缩小电感成本空间
2025-12-30 11:01:47
5223 
/3-1/5
更高效率:较高的轻载,满载效率,超低的导通内阻,有效的降低导通、开关损耗
低温升:较低的功耗,有效的降低电源整体的工作温度,延长电源的使用寿命
易用性:使用过程中简单易用,驱动电流需求
2025-12-29 07:54:43
的SRP2512TMA系列屏蔽功率电感器。 文件下载: Bourns SRP2512TMA屏蔽型功率电感器.pdf 一、产品特性亮点 1. 紧凑尺寸 SRP2512TMA系列电感器拥有紧凑的外形设计,这对于那些对空间要求较高的电子设备来说是一个巨大的优势。在如今追求小型化、轻薄化的电子市场中,紧凑的尺寸能
2025-12-23 17:50:07
446 充电模块的紧凑布局 封装尺寸 :6.3×5.8mm的SMD铝电解电容属于小型化设计,能够显著节省PCB板空间,适配无线充电模块对紧凑布局的需求。例如,合粤CDS系列100μF 35V 6.3×5.8mm车规电容,已广泛应用于车载无线充电模块中,其小型化封装直接解决了高频电路中元
2025-12-19 15:02:37
169 威兆半导体推出的VS2301BC是一款面向-20V低压场景的P沟道增强型功率MOSFET,采用SOT23小封装,适配小型化低压电源的负载开关、电源通路控制等领域。一、产品基本信息器件类型:P沟道
2025-12-18 17:37:55
147 
Neway电机方案的小型化设计Neway电机方案的小型化设计通过核心器件创新、电路优化、封装革新及散热强化,实现了体积缩减40%、功率密度提升至120W/in³的突破,具体设计要点如下:一、核心器件
2025-12-17 09:35:07
在智能座舱车载娱乐系统中,车规电容的小型化与低噪音应用方案需围绕材料创新、结构优化、智能监测及系统级设计展开,以下为具体方案及分析: 一、小型化技术路径 高密度蚀刻铝箔技术 技术原理 :通过纳米级
2025-12-16 14:24:19
179 威兆半导体推出的VS3640AA是一款面向30V低压小电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN2x2封装,适配小型化低压电源管理、负载开关等领域。一、产品基本信息器件类型:N沟道增强型功率
2025-12-10 11:48:31
227 
"。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术,成功实现了以往难以兼顾的"小型化","高功率""长寿命"。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。
2025-12-08 18:09:14
1172 威兆半导体推出的VS3618AS是一款面向30V低压场景的N沟道增强型功率MOSFET,支持5V逻辑电平控制,采用SOP8封装,适配小型化低压电源管理、负载开关等领域。一、产品基本信息器件类型:N
2025-12-08 11:10:47
241 
叠层固态电容通过小型化封装设计,显著释放PCB空间,同时保持高性能与可靠性,成为高密度电子系统的理想选择。
2025-12-05 16:15:47
435 深圳市智美行科技有限公司携手日本立山科学株式会社,持续关注功率电子技术的发展前沿。本文将探讨行业小型化、高频化、集成化的核心趋势,并阐释TWT系列如何成为实现这些目标的关键赋能元件。
2025-12-05 10:24:35
336 
威兆半导体推出的VS2646ACL是一款面向20V低压小电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,采用SOT23小型封装,适配低压小型化电路的电源管理、负载开关等领域。一、产品基本信息器件类型:N沟道
2025-12-04 09:43:35
203 
近日,中国中车集团旗下中车齐车公司自主研发的智能化砂芯储运系统正式上线运行。将人工智能算法和数据库技术融合运用在装备制造场景中,为推动装备制造创新发展提供了可靠技术支撑。
2025-11-28 17:02:47
976 CP测试采用华虹128 通道同测技术
04取得嵌入式非挥发性内存解决方案厂商Cypress 90nm SONOS工艺技术 License 授权
05多种小型化的封装类型等行业中,其中 WLCSP封装面积仅为 665umx676um泛用于消费、工业、通讯、医疗
2025-11-28 06:43:14
试、光束指向调节等场景。 随着微型光学设备、嵌入式模块的普及,“空间受限+小尺寸镜片”的应用需求日益增多——为此,芯明天基于N81A系列小型化压电螺钉促动器,研发了适配12.7mm(0.5英寸)镜片的N81AK8T13压电光学镜架,既能满足高精度压电调节,又能嵌入紧凑结
2025-11-27 11:20:29
254 
在功率电子设备向小型化、高效化发展的当下,合科泰TOLL4封装是超结MOS管HKTS13N65,凭借超结工艺与TOLL4封装的协同优化,成为工业电源、新能源系统等领域提升功率密度的核心选择。这款N
2025-11-26 09:42:00
545 
在2015年之前你工作台上的电烙铁是什么样的呢?我猜是这样的又或者是这样的图源数码之家这些“大块头”背后,是电子产品不断小型化的趋势,也是大家对更小、更智能的电烙铁的共同期待。经典之作2015年7月
2025-11-21 12:44:00
346 
,晶圆CP测试则运用华虹128通道同测技术,确保产品质量与性能。
小型化封装:提供多种小型化的封装类型,其中WLCSP封装面积仅为665um×676um,非常适合消费、工业、通讯和医疗等领域的应用。
2025-11-21 07:10:48
仁懋电子(MOT)推出的MOT8113T是一款面向80V低压超大电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,凭借1.1mΩ超低导通电阻、300A超大电流承载能力及TOLL-8L小型化封装,适用于高功率
2025-11-19 15:21:04
220 
仁懋电子(MOT)推出的MOT4383T是一款面向40V低压超大电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,凭借0.8mΩ超低导通电阻、400A超大电流承载能力及TOLL-8L小型化封装,适用于高功率
2025-11-19 15:15:00
184 
仁懋电子(MOT)推出的MOT8120T是一款面向80V低压大电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,凭借1.5mΩ超低导通电阻、280A超大电流承载能力及TOLL-8L小型化封装,适用于高功率系统
2025-11-18 15:58:04
228 
属于表面贴装型功率封装,相比传统直插封装,它具备体积小、散热性能均衡的特点,既能满足消费电子等产品的小型化布局需求,又能通过封装金属基底传导器件工作时产生的热量,适配其 15A 电流下的散热需求
2025-11-17 14:04:46
在小型化设备中,电磁兼容性(EMC)性能至关重要,因为设备体积的缩小和组件密度的增加会带来更复杂的电磁干扰(EMI)问题。各种设备越来越集成化,体积也越来越小巧化,尤其穿戴智能设备轻薄
2025-11-14 14:31:28
193 
仁懋电子(MOT)推出的MOT5130T是一款面向120V低压大电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,凭借2.8mΩ超低导通电阻、211A超大电流承载能力及TOLL-8L小型化封装,适用于高功率
2025-11-14 12:03:12
167 
增长率10%。 (数据来源:中国信通院、中商产业研究院整理) 然而,所有无线设备均面临同一技术挑战: 内部元器件小型化 ,从而为无线设备实现整体小型化突破提供核心支撑。 小型化挑战与 MLCC核心作用 ** ** 无线设备市场涵盖范围广泛,目前主要可划分为四
2025-11-13 11:37:41
539 
实验名称: 功率放大器在声空化微流控器件中的应用 实验内容: 构建了声空化微流控器件,开展了声空化微流控器件理论模型及机理,声空化微流控器件设计及制造,声空化微流控器件合成脂质体药物等研究,形成
2025-11-11 13:59:14
182 
在电子设备小型化与高功率密度需求日益凸显的今天,功率器件的封装与性能平衡成为行业技术突破的核心痛点。江西萨瑞微电子作为国内领先的功率半导体IDM企业,推出的P6SMFTHE系列产品,以"
2025-11-11 10:00:05
339 
仁懋电子(MOT)推出的MOT6511J是一款面向60V低压大电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,凭借低导通电阻、大电流承载能力及PDFN3X3-8L小型化封装,适用于电机驱动(电动工具
2025-11-11 09:34:34
187 
仁懋电子(MOT)推出的MOT3145J是一款面向30V低压大电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,凭借超低导通电阻、85A大电流承载能力及PDFN3X3-8L小型化封装,适用于便携设备、电池
2025-11-11 09:29:03
207 
仁懋电子(MOT)推出的MOT9166T是一款面向200V低压大电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,凭借6mΩ超低导通电阻、114A超大电流承载能力及TOLL-8L小型化封装,适用于高功率系统
2025-11-10 16:01:46
413 
仁懋电子(MOT)推出的MOT6120T是一款面向60V低压大电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,凭借1.5mΩ超低导通电阻、229A超大电流承载能力及TOLL-8L小型化封装,适用于高功率系统
2025-11-10 15:50:16
247 
恒温晶振(OCXO)是利用恒温槽使石英晶体谐振器的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。产品特点:· 超高稳定度、宽温、低相噪、低功耗、小型化,产品系列化。主要应用:有线通信无线通信电力专网工业控制仪器仪表等
2025-11-06 16:05:58
恒温晶振(OCXO)是利用恒温槽使石英晶体谐振器的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。产品特点:· 超高稳定度、宽温、低相噪、低功耗、小型化,产品系列化。主要应用:有线通信无线通信电力专网工业控制仪器仪表等
2025-11-06 15:57:24
恒温晶振(OCXO)是利用恒温槽使石英晶体谐振器的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。产品特点:· 超高稳定度、宽温、低相噪、低功耗、小型化,产品系列化。主要应用:有线通信无线通信电力专网工业控制仪器仪表等
2025-11-06 15:52:42
恒温晶振(OCXO)是利用恒温槽使石英晶体谐振器的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。产品特点:· 超高稳定度、宽温、低相噪、低功耗、小型化,产品系列化。主要应用:有线通信无线通信电力专网工业控制仪器仪表等
2025-11-06 15:38:12
恒温晶振(OCXO)是利用恒温槽使石英晶体谐振器的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。产品特点:· 超高稳定度、宽温、低相噪、低功耗、小型化,产品系列化。主要应用:有线通信无线通信电力专网工业控制仪器仪表等
2025-11-06 15:36:26
恒温晶振(OCXO)是利用恒温槽使石英晶体谐振器的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。产品特点:· 超高稳定度、宽温、低相噪、低功耗、小型化,产品系列化。主要应用:有线通信无线通信电力专网工业控制仪器仪表等
2025-11-06 15:30:31
仁懋电子(MOT)推出的MOT4111T是一款面向40V低压大电流场景的N沟道增强型功率MOSFET,凭借超低导通电阻、300A超大电流承载能力及TOLL-8L小型化封装,适用于高功率系统逆变器
2025-11-05 15:28:39
205 
仁懋电子(MOT)推出的MOT1793G是一款面向-100V低压大电流场景的P沟道增强型功率MOSFET,凭借超低导通电阻、18A大电流承载能力及PDFN小型化封装,广泛适用于DC/DC转换器等高
2025-11-05 12:01:34
245 
在消费电子快充、车载电源、工业伺服驱动等中低压大电流场景中,功率器件正面临“大电流承载”与“小型化设计”的双重诉求。ZK60G120T这款N沟道MOSFET,以60V额定电压、120A额定电流的硬核
2025-10-31 14:09:18
293 
Leadway GaN系列模块以120W/in³的功率密度为核心,通过材料创新、电路优化与封装设计,实现了体积缩减40%、效率提升92%+的突破。其价值在于为工业自动化、机器人、电动汽车等空间受限
2025-10-22 09:09:58
在中小型功率电子设备朝着“小型化、低功耗、高可靠性”升级的进程中,MOSFET作为电能控制的核心器件,其性能与尺寸的平衡成为设计关键。中科微电推出的ZK100G08TN沟道MOSFET,以100V
2025-10-21 10:54:37
320 
压MOS管以其低导通损耗、快速开关特性与紧凑封装,成为实现电能高效转换、简化电路设计的核心“开关”,支撑着现代电子设备向小型化、低功耗、高可靠性方向发展。
2025-10-20 10:53:53
965 
电容(高Q电容),基于NP0陶瓷材质,凭借小型化尺寸、优异的高频特性及宽温稳定性,成为高频电路小型化设计的优选方案,满足从消费电子到基站设备的严苛需求。CQ020
2025-10-13 13:47:29
631 
的要求也日益严格。力芯微车规类电源管理IC在这一领域积极布局,走出了一条顺应小型化与高性能化趋势的发展之路。微型封装技术:适配空间紧缩需求从产品文档可见,力芯微车规I
2025-10-13 13:09:25
574 
SMA 射频同轴连接器的小型化尺寸,是 “性能与空间平衡” 的典范设计 —— 通过精密尺寸优化、轻量化材料应用、适配细电缆,在保持 18GHz 高频传输性能的同时,解决了传统连接器 “体积大、重量重
2025-10-11 15:49:37
2358 
在当今工业自动化、汽车电子和消费电子领域迅猛发展的浪潮中,瑞之辰科技凭借其优质的压力传感器产品正迅速获得市场青睐。这家拥有超过80项专利认证的国家级专精特新“小巨人”企业,正在用实力证明小型化
2025-09-25 15:01:12
659 
近日,国内领先的功率半导体厂商芯导科技(股票代码:688230.SH)隆重出席了2025亚洲AI音频大会,在大会上,芯导科技深度展示了其针对智能耳机与智能音响领域的最新功率半导体解决方案,吸引了行业内外众多关注。
2025-09-20 11:33:02
1257 
在追求电子产品小型化与高可靠性的今天,贴片铝电解电容器的性能至关重要。立隆电子(Lelon)推出的VES100M系列贴片型铝电解电容器,专为满足表面贴装技术(SMT)在高密度PCB设计中的严苛要求而
2025-09-13 14:03:18
610 
SQ52206超高压,超高精度电流/功率/能量监控器系列小体积大能量产品日益小型化轻量化发展对电量检测提出了更高精度与稳定性的要求。区别于传统ADC+MCU方案,矽力杰SQ52206高性能检测芯片
2025-09-12 12:04:12
617 
电容在小型化、高耐纹波、长寿命方面的性能优势,为工程师提供选型参考。随着SiC器件普及及开关频率提升,OBC模块中电容需承受更高纹波电流及热应力。普通铝电解电容易发热
2025-09-04 15:33:57
859 
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)致力于为全球客户提供8位、32位MCU及SoC全系列产品与高可靠性解决方案。自2001年产品进入市场以来,中微半导MCU+
2025-09-04 13:35:37
内置温度传感器,结温超限时自动关断输出,温度回落至安全区间后恢复工作,适配高温工业环境(如控制柜内)或密闭空间的应用场景。
四、小型化设计:适配高密度电路布局
工程设计中,PCB 空间紧张是常见痛
2025-08-23 12:03:00
在工业自动化和机器人技术领域,伺服系统的性能直接影响设备的精度和响应速度。作为伺服系统的核心部件,磁编码器的性能优劣直接决定了整个系统的表现。MT6816磁编码器凭借其高精度、小型化和高性价比的特点
2025-08-21 16:55:56
884 
在工业生产与智能设备不断融合发展的当下,红外热成像技术凭借其独特的非接触式测温优势,在众多领域发挥着关键作用。KC - 2R06U - 9工业测温机芯作为一款小型化测温集成类产品,以其体积小、功耗
2025-08-15 09:16:47
568 Mini SBC (Mini System Basis Chip) 是一种小型化的系统基础芯片。SIT1169Q系列产品集成了两路LDO,VCC1具有3.3V或5V输出电压、250mA输出电流能力
2025-08-08 10:30:33
919 
实验名称: 功率放大器在声空化微流控器件中的应用 实验内容: 构建了声空化微流控器件,开展了声空化微流控器件理论模型及机理,声空化微流控器件设计及制造,声空化微流控器件合成脂质体药物等研究,形成
2025-08-07 11:17:08
393 
在电机驱动领域,英飞凌推出了一款高效、紧凑的解决方案——IMC302A搭配IPM模块,专为1.4KW压缩机电机设计。该方案不仅集成了单相PFC功能,还通过模块化设计实现了高性能与小型化的完美结合
2025-07-29 08:02:00
975 
PREEvision EXPRESS是PREEvision的全新定制开发系列,专为供应商及小型设计团队量身打造,提供轻量化、模块化、高性价比的入门级速成方案。
2025-07-25 09:57:00
632 空间、降低研发生产成本,在小型家电中实现能效、空间与成本的优化平衡。
突破能效瓶颈,驾驭小型化浪潮!面对家电与工业驱动领域对高效率、极致紧凑、超强可靠性与成本控制的严苛需求,深爱半导体重磅推出
2025-07-23 14:36:03
在智能设备日益追求轻薄化的今天,元器件的小型化已成为行业发展的必然趋势。中微爱芯凭借深厚的技术积累,推出了一系列小封装LED驱动芯片,为整机或模块在狭小空间应用场景中提供解决方案。
2025-07-23 14:26:53
819 
结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性,建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型,并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识,使
2025-07-11 14:49:36
近日,芯导科技(Prisemi)携前沿功率半导体解决方案,重磅登陆上海AMTS国际汽车制造技术与装备展览会具身智能展区。AMTS紧跟新能源汽车的发展趋势,重点展示电动汽车电池制造、电机及电控生产
2025-07-10 18:17:38
1112 限流保护与过温保护,提升系统安全性。
外围元器件需求少,设计精简;采用 SOT23-6L 封装,适配小型化电路布局。
2025-07-09 16:47:40
限流保护与过温保护,提升系统安全性。
外围元器件需求少,设计精简;采用 SOT23-6L 封装,适配小型化电路布局。
2025-07-08 17:54:39
YSN8130凭借小型化、超低功耗、超高精度、丰富功能的全面优势,广泛应用于工业控制,智能穿戴,智能家居,医疗设备等领域。
2025-07-08 17:51:31
1101 
芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片,搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品,能够充分满足多样化电源需求,助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。
2025-07-04 18:05:08
1111 
面对工业电源、BLDC电机驱动、新能源转换系统对功率密度的极致追求,我们正式推出200V MOSFET Gen2.0全系列解决方案。赋能设备向小型化、高频化、高可靠进化!
2025-07-03 18:03:35
1094 
、降低线路寄生电感影响的方案
1、优化PCB布局设计
▍缩短功率回路路径
▷ 将功率开关器件、直流母线电容、驱动电路等尽可能靠近布局,减少功率回路的面积。
▷ 采用双面布线的方式,在 PCB 正反两面同时
2025-07-02 11:22:49
在全球连接器产业加速向小型化、超高速传输方向迭代的背景下,中国铜合金材料行业正经历从“技术追随”向“标准共筑”的战略跃迁。
2025-06-28 14:43:58
818 纳芯微发布全新CSP封装12V共漏极双N沟道MOSFET——NPM12017A系列,性能显著提升,阻值降低26%,温升降30%,耐受能力提升50%,达国际领先水平。该系列解决传统封装问题,为便携式锂电管理提供更安全可靠的解决方案,助力大功率、小型化需求。
2025-06-27 16:38:34
685 
随着汽车电子化、智能化进程不断加速,车载系统对元器件的可靠性、小型化及热管理能力提出了前所未有的严苛要求。在此背景下,东芝推出DFN2020B(WF)封装,在2.0mm×2.0mm的小型体积下,实现了1.84W的高耗散功率,为车载功率器件提供了高密度集成与热性能优化的双重解决方案。
2025-06-16 17:50:31
901 
产品概述 特锐祥TRX-SMD-NTC系列是一款创新型卧式贴片功率型负温度系数热敏电阻器,代表了当前热敏电阻技术的小型化与高效能发展方向。该产品采用先进的芯片级装配工艺和塑封技术,专为现代
2025-06-16 17:42:50
640 
在这场小型化的角逐中,德索精密工业展现出强大的技术实力。凭借多年深耕连接器领域的经验,德索从材料研发、精密制造到成品检测,建立了一套严苛的品质管控体系。专业的研发团队精准拿捏小型化与性能、成本之间
2025-06-12 08:42:50
717 
在功率半导体制程里,电镀扮演着举足轻重的角色,从芯片前端制程到后端封装,均离不开这一关键工序。目前,我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板,而攻克这些技术难题的关键在于电镀。借助电镀实现
2025-06-09 14:52:26
2052 
以下是关于小型化边缘计算设备的核心技术与应用特点的综合分析: 一、核心硬件平台与算力表现 NVIDIA Jetson Orin系列 Jetson Orin Nano:配备1024个CUDA核心
2025-05-20 07:47:20
684 随着网络带宽需求的不断攀升,SFP 光模块凭借其紧凑的尺寸和支持热插拔的特性,逐渐成为市场主流。SFP 系列涵盖了155M 到 800G 的速率范围,能够满足多样化应用需求。 壹 SFP光模块
2025-05-07 11:32:36
767 随着大功率器件朝着高压、高电流以及小型化的方向发展,这对于器件的散热要求变得更为严格。陶瓷基板因其卓越的热导率和机械性能,被广泛应用于大功率器件的封装工艺中。
2025-05-03 12:44:00
3275 
2025年4月,上海瞻芯电子科技股份有限公司(以下简称“瞻芯电子”)在华强电子网举办的“2024年度电子元器件行业优秀国产品牌评选”中脱颖而出,荣获最具影响力的“2024年度电子元器件行业优秀功率器件国产品牌企业”奖项,充分彰显其在功率器件领域的卓越贡献和突出地位。
2025-04-28 17:47:53
966 凭借母公司创鑫激光多年的技术积累,重磅推出BFPT系列小型化MOPA脉冲激光器,为工业智造带来创新解决方案。这款新品在体积上较上一代产品最大降幅达78%,重量最大减轻70%,实现了从外形尺寸到整机重量的全面优化,为工业设备集成
2025-04-27 09:45:29
724 
需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。 HSDIP20内置有散热性能
2025-04-24 15:16:54
683 
在研究逆变电路的损耗时,所使用的功率器件选型也非常重要。不仅要实现预期的电路工作和特性,同时还需要进行优化以将损耗降至更低。本文将功率器件的损耗分为开关损耗和导通损耗进行分析,以此介绍选择合适器件的方法。
2025-03-27 14:20:36
1765 
在当今电子设备日益向小型化、高性能方向发展的趋势下,对核心组件的要求也愈发严苛。晶振作为为设备提供稳定时钟信号的关键元件,其性能和尺寸直接影响着设备的整体表现。爱普生凭借其领先的QMEMS技术,推出
2025-03-19 14:22:30
603 
TPS72xx 系列低压差 (LDO) 稳压器具有低压差、微功率运行和小型化封装等优点。与传统的 LDO 稳压器相比,这些稳压器具有极低的压差和静态电流。TPS72xx 系列器件采用小外形集成电路
2025-03-17 13:51:49
804 
。TG2016SMN作为爱普生最新推出的超小型温补晶振,集高性能、低功耗、高集成度于一身,专为现代电子设备的小型化与智能化需求而生。
2025-03-07 16:55:56
731 为满足客户对电子设备日益增长的功率和功能的期望,连接器的小型化发挥了关键作用。然而,尺寸缩减绝不能以牺牲产品的耐用性为代价。材料科学在开发坚固耐用小型连接器中至关重要,使其即使在严苛环境中也能保持
2025-03-07 11:28:04
524 氮化镓(GaN)功率器件系列能够设计出体积更小,成本更低,效率更高的电源系统,从而突破基于硅的传统器件的限制。 这里我们给大家介绍一下GaNPX®和PDFN封装器件的热设计。 *附件:应用笔
2025-02-26 18:28:47
1205 器件设计公司正在加速被市场抛弃:碳化硅功率器件设计公司出现倒闭潮,这是是市场集中化的必然结果。结合英飞凌、安森美等企业的业务动态,可从以下维度分析这一趋势: 1. 技术壁垒与产能竞赛:头部企业构建护城河 技术门槛高企 :碳化硅
2025-02-24 14:04:38
933 
为满足客户对电子设备日益增长的功率和功能的期望,连接器的小型化发挥了关键作用。然而,尺寸缩减绝不能以牺牲产品的耐用性为代价。材料科学在开发坚固耐用小型连接器中至关重要,使其即使在严苛环境中也能保持
2025-02-20 14:48:02
489 近期,充电头网拆解了机械师G6Pro游戏手柄,该款产品使用的过压保护芯片来自Prisemi芯导科技,型号P14C13,是一颗高集成的过压保护芯片,过压保护点为6V,耐压为32V,内置MOS管导通电阻为250mΩ,采用SOT23封装。
2025-02-19 14:30:37
1091
我正在参照双DLPC900的EVM,重新设计一个驱动板。我发现DLPC900的I2C信号连接着HDMI桥片(IT6535)和存储EDID的EEPROM。我想请问一下,我是否可以更换HDMI桥片,使得控制板小型化?
2025-02-17 07:28:40
PRISEMI芯导科技推出新品–全面应对手机EOS问题
2025-02-05 15:53:53
803 
度大、击穿场强高、饱和电子速度快等优势,可大幅提高空间电源的传输功率和能源转换效率,简化散热设备,降低发射成本或增加装载容量,功率-体积比提高近5倍,满足空间电源系统高能效、小型化和轻量化需求。 中国科学院微电子研究所刘新
2025-01-23 17:19:26
985 电子发烧友网站提供《AN-798:使用PWM在ADuC702x系列上产生模拟输出.pdf》资料免费下载
2025-01-15 16:03:29
0 设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。功率半导体的电流密度随着功率半导体芯片损耗降低,最高工作结温提升,器件的功率密度越来越高,也就是
2025-01-13 17:36:11
1819 
为满足客户对电子设备日益增长的功率和功能的期望,连接器的小型化发挥了关键作用。然而,尺寸缩减绝不能以牺牲产品的耐用性为代价。材料科学在开发坚固耐用小型连接器中至关重要,使其即使在严苛环境中也能保持
2025-01-09 17:44:19
874 合一旦这个逆变器系统出现故障,将会导致系统瘫痪。而在由小功率逆变器通过并联技术组成的系统中,每个单元的正常工作与否都不影响其它单元的工作,这样对于整个系统的可靠性就有了极大的提升。小型化
小型化是对应
2025-01-08 09:47:16
设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。功率器件的输出电流能力器件的输出电流能力首先是由芯片决定的,但是IGBT芯片的关断电流能力很强,
2025-01-06 17:05:48
1328 
评论