仁懋电子(MOT)推出的MOT9166T是一款面向 200V 低压大电流场景的 N 沟道增强型功率 MOSFET,凭借 6mΩ 超低导通电阻、114A 超大电流承载能力及 TOLL-8L 小型化封装,适用于高功率系统逆变器、轻型电动车、BMS(电池管理系统)、无人机等大功率场景。
一、产品基本信息
- 器件类型:N 沟道增强型功率 MOSFET
- 核心参数:
- 漏源极耐压(\(V_{DSS}\)):200V,适配低压大电流供电场景;
- 导通电阻(\(R_{DS(on)}\)):\(V_{GS}=10V\)、\(I_{DS}=50A\)时典型值6mΩ,低压场景下导通损耗极低;
- 连续漏极电流(\(I_D\)):114A(\(T_c=25^\circ\text{C}\)),脉冲漏极电流(\(I_{DM}\))达456A,满足负载瞬时超大电流需求。
二、核心特性
- 超级 trench 单元设计:采用先进沟槽结构,大幅降低导通电阻,提升电流密度,适配大电流功率转换场景;
- 小型化贴片封装:采用TOLL-8L 表面贴装封装,适配高密度电路板的空间约束,每卷 4000 片,满足批量生产需求;
- 高鲁棒性设计:单脉冲雪崩能量达1800mJ,结到环境热阻(\(R_{thJA}\))40℃/W、结到壳热阻(\(R_{thJC}\))0.5℃/W,大电流工况下结温控制更稳定;
- 高频开关适配:动态电容(输入、输出、反向传输电容)优化,开关时间(导通延迟、上升 / 下降时间)达纳秒级,适合高频 PWM 控制。
三、关键电气参数(\(T_c=25^\circ\text{C}\),除非特殊说明)
- 栅源极电压(\(V_{GS}\)):最大值 ±20V,栅极驱动需控制在该范围以避免氧化层损坏;
- 功耗(\(P_D\)):300W,实际应用需结合散热设计(如散热垫、金属基板)保障长期可靠工作;
- 结温范围(\(T_J\)):-55~+175℃,存储温度范围与结温区间一致;
- 阈值电压(\(V_{GS(th)}\)):2~4V;
- 动态电容(典型值):输入电容(\(C_{iss}\))11636pF,输出电容(\(C_{oss}\))570pF,反向传输电容(\(C_{rss}\))60pF;
- 开关时间(典型值):导通延迟(\(t_{d(on)}\))25ns,关断延迟(\(t_{d(off)}\))135ns,下降时间(\(t_f\))84ns;
- 二极管特性:正向电压最大 1.3V,反向恢复时间 148ns,反向恢复电荷 805nC。
四、封装与应用场景
- 封装形式:TOLL-8L 表面贴装封装,适配小型化、高功率密度的电源与动力系统设计;
- 典型应用:
- 高功率系统逆变器:在工业或新能源领域的逆变器中作为功率开关,低损耗特性提升能量转换效率;
- 轻型电动车与无人机:为电动摩托车、无人机的动力系统提供大电流功率控制,保障动力输出与系统可靠性;
- BMS(电池管理系统):在电池充放电管理回路中,实现大电流高效切换,保障电池安全与性能。
五、信息来源
仁懋电子(MOT)官方产品手册(注:以上参数基于手册标注整理,实际应用需以最新版手册及器件批次测试数据为准。)
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