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芯导科技亮相2025亚洲AI音频大会

芯导科技Prisemi 来源:芯导科技Prisemi 2025-09-20 11:33 次阅读
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近日,国内领先的功率半导体厂商芯导科技(股票代码:688230.SH)隆重出席了2025亚洲AI音频大会,在大会上,芯导科技深度展示了其针对智能耳机与智能音响领域的最新功率半导体解决方案,吸引了行业内外众多关注。

2025亚洲AI音频大会,始创于2017年,前身为中国蓝牙耳机大会,目前已经连续举办8年,共计14届,累计参会人员突破50000人,成为了行业现象级大会。

智能音响应用方案

在智能音响应用方案中,芯导科技能够提供高性能Charger IC、Audio Amplifier、Lithium-Battery Protection IC、OVP IC等功率芯片产品以及MOSFETESDTVS等,解决充电、音频功放、充电口防护、浪涌保护等问题。

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智能耳机应用方案

在智能耳机应用方案中,芯导科技能够提供高性能Charger IC、OVP IC以及超小封装的MOSFET、ESD等产品。

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芯导科技相关产品已成功导入小米、OPPO、联想、荣耀、漫步者、哈曼、万魔、魔声、魅族、科大讯飞等国内品牌以及知名海外品牌的旗舰音频设备当中。

企业介绍

芯导科技(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,总部位于上海市张江科学城。

公司于2009年成立,至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上市公司金牛奖”、“上市公司金质量奖”、“功率半导体领军企业”、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”等荣誉资质,并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市,股票简称"芯导科技",股票代码为688230.SH。

芯导科技专注于功率IC(锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等)以及功率器件(ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等)的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时,积极拓展海外市场,目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区,可应用于移动终端、网络通信、安防工控、电源、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。

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原文标题:带来最新一代智能音频解决方案!芯导科技亮相2025亚洲AI音频大会

文章出处:【微信号:Prisemi,微信公众号:芯导科技Prisemi】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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