芯导科技携前沿功率半导体解决方案亮相AMTS 2025

近日，芯导科技（Prisemi）携前沿功率半导体解决方案，重磅登陆上海AMTS国际汽车制造技术与装备展览会具身智能展区。AMTS紧跟新能源汽车的发展趋势，重点展示电动汽车电池制造、电机及电控生产、轻量化材料应用及智能驾驶技术等新能源汽车专用零部件的创新设计与制造工艺；全新打造的TechShow Arena更是汇聚前沿汽车科技，为海内外汽车技术与工程领域系统集成商、一二级供应商、整车及零部件研发与制造工程人员搭建一站式交流平台。

本次展会，芯导科技聚焦工业自动化核心需求，针对工业机器人关节驱动、高端伺服系统对高效率、高功率密度、超低损耗的严苛需求，重点展出伺服电机驱动MOSFET及低压GaN（氮化镓）两大产品线，与工业电机、协作机器人、人形机器人、整车厂商等行业的专家及参与者们深度联动，共同探索智能化、电动化浪潮下的技术突破路径，助力客户打造更紧凑、更可靠的动力系统，为国产高端伺服替代注入“芯”动能。

同时，芯导科技能够为机器视觉、工业物联网等解决方案提供小封装、高可靠的静电、浪涌防护器件及测试整改服务，助力客户打造轻便灵活高可靠的工业智能设备。

芯导科技(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，总部位于上海市张江科学城。

公司于2009年成立，至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”、“五大大中华创新IC设计公司”、“十大最佳国产芯片厂商”、“上市公司金牛奖”等荣誉资质，并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市，股票简称"芯导科技"，股票代码为688230.SH。

芯导科技专注于功率IC（锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，可应用于移动终端、网络通信、安防工控、电源、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。