东芝DFN2020B（WF）封装提高可靠性

随着汽车电子化、智能化进程不断加速，车载系统对元器件的可靠性、小型化及热管理能力提出了前所未有的严苛要求。在此背景下，东芝推出DFN2020B（WF）封装，在2.0mm×2.0mm的小型体积下，实现了1.84W的高耗散功率，为车载功率器件提供了高密度集成与热性能优化的双重解决方案。

与现有采用SOT－23F封装的产品相比，DFN2020B（WF）封装产品贴片面积减小了43%，厚度减小了0.2mm，从而有助于实现贴片面积更小、厚度更薄的车载DC－DC转换器、反向电流保护电路以及负载开关电路等。

DFN2020B（WF）封装采用了先进的可焊锡侧翼引脚结构，这一设计相较于传统的UDFN6B封装，在可焊性方面实现了显著的提升。客户可以利用自动光学检测（AOI）设备对焊接后的器件进行精准检查，极大地提高了生产线上的自动化检测效率，减少了人工检测的误差和时间成本。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

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