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芯和半导体参展《2022世界集成电路大会》并发表专题演讲

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目录 第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合 第3章 器件制造技术 第4章 PN结和金属半导体结 第5章 MOS电容 第6章 MOSFET晶体管 第7章 IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42

原邀您相约ICDIA 2025创

7月11至12日,第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展 (ICDIA 2025创展) 将在苏州金鸡湖国际会议中心举办。原将出席同期举办的汽车芯片与产业链协同专题论坛,并发表主题演讲
2025-07-10 16:04:21805

科技亮相2025世界半导体博览会

此前,2025年6月20日-22日,全球半导体行业盛会——世界半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕。行科技受邀参与EDA/IP核产业发展高峰论坛,面对摩尔定律破局关键的3DIC技术,作为“守门员
2025-06-26 15:05:241076

通信亮相2025上海世界移动通信大会

此前,6月18日-20日,2025世界移动通信大会(MWC上海)在新国际博览中心举行,全球科技的目光再度聚焦上海!
2025-06-25 16:23:421222

旋极星源荣膺2025中国半导体IP市场最具影响力企业奖

近日,2025世界半导体大会在南京成功召开,大会期间发布了中国集成电路产业高质量发展“两优一先”年度评选结果。旋极星源凭借在半导体 IP 领域的深厚积累和卓越表现,荣膺 “2025 中国半导体 IP
2025-06-25 15:50:10839

四维图新旗下杰发科技亮相2025世界半导体大会

近日,2025世界半导体大会在南京举办。作为中国半导体领域极具影响力和标志性的行业会议,大会紧扣IC设计、晶圆制造等核心技术趋势。四维图新旗下杰发科技副总经理王璐受邀出席大会开幕式暨高峰论坛并发表主旨演讲
2025-06-25 14:05:29765

科技荣登“2025中国集成电路创新百强企业”

。 在大会同期揭晓的“2025中国集成电路创新百强企业”榜单中,凭借在端侧AI芯片方向的架构创新与商业化落地表现, 炬科技入选“2025中国集成电路创新百强企业”。 炬科技以具有全球视野的专业音频芯片品牌立足于市场,不断突破技术瓶颈满足用户需求,成功
2025-06-24 10:57:53996

动科技亮相2025世界半导体大会

近日,在以“合筑新机遇 共筑新发展”为主题的2025世界半导体大会上,动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力以及对中国半导体行业的重要赋能作用荣膺2025中国半导体市场最具影响力企业奖。
2025-06-23 18:02:301744

云英谷科技亮相2025世界半导体大会

近日,由世界半导体大会组委会、世界集成电路协会共同主办的“2025世界半导体大会国际峰会”在南京国际博览中心召开。大会现场世界集成电路协会重磅发布《全球半导体市场发展展望与中国集成电路创新百强企业
2025-06-23 18:00:501167

晶科鑫2025世界半导体博览会圆满落幕

此前,6月20日至22日,为期三天的2025南京世界半导体博览会圆满落幕。本届大会汇聚优质资源,聚焦人工智能技术、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等前沿热点领域,携手权威产业专家、行业领军企业及政府相关部门,共同擘画产业高质量发展新蓝图。
2025-06-23 17:57:461190

半导体集成电路先进测试基地一期工程喜封金顶

近日,越半导体集成电路先进测试基地一期工程结顶仪式在诸暨市政府领导、朗迅云股东及合作伙伴代表、公司管理骨干等领导嘉宾出席本次仪式,共同见证这一里程碑时刻。
2025-06-11 14:56:461349

百度亮相2025世界新能源汽车大会

近日,2025世界新能源汽车大会(WNEVC)阿联酋专场在阿布扎比市中心盛大开幕,百度智能驾驶事业群欧洲及中东地区总经理张亮在大会发表主题演讲,明确表示萝卜快跑全球战略的核心目标是实现规模化落地,并始终将安全作为首要任务,决心打造无人驾驶出海最成功的公司。
2025-05-28 09:58:15678

岚图汽车助力2025世界数字教育大会

此前,5月14日至16日,2025世界数字教育大会在武汉举办,来自世界各地的政要、专家和嘉宾千人参会。作为本次大会官方指定用车,东风岚图携全新岚图梦想家为广大与会嘉宾提供高端尊享的出行体验,助力大会成功举办。
2025-05-20 17:45:42810

SGS亮相2025中国国际半导体先进技术与应用大会

近日,2025中国国际半导体先进技术与应用大会在苏州召开,作为国际公认的测试、检验和认证机构,SGS受邀出席并发表《车规器件的可靠性认证,助力芯片获得车用“上路”资格》主题演讲,分享SGS在半导体领域的深入见解和专业经验,为半导体行业从业者带来了深度思考与启发。
2025-04-28 16:34:271246

平头哥半导体受邀出席电子信息产教融合大会

近日,电子信息产教融合大会在杭州电子科技大学隆重召开,本次大会由中国电子工业标准化技术协会电子信息产教融合工作委员会主办。平头哥半导体作为集成电路领域的代表企业受邀参会,并在主论坛发表题为《探索赛研培一体化模式,推动集成电路领域产教深度融合》的主题报告,与产业界、教育同仁共话产教融合新发展。
2025-04-22 17:15:13849

时擎科技受邀亮相无锡先进封装产业发展高峰论坛并发表主题演讲

2025年4月16日,先进封装产业发展高峰论坛在无锡君来世尊酒店顺利召开。本次论坛由深圳市半导体集成电路产业联盟与深圳市坪山区人民政府联合主办,汇聚了来自全国的先进封装企业和专家,共同探讨先进封装
2025-04-17 18:15:01639

安谋科技亮相2025世界互联网大会亚太峰会,共筑AI算力新未来

、政府机构、科技企业及学术的高层代表,共同探讨数智时代发展命题。安谋科技CEO陈锋受邀出席,并在主论坛暨数智未来论坛上发表演讲,系统阐述了公司在推动AI技术与本土半导体产业融合方面的思考与创新实践。 本届峰会由世界互联网大
2025-04-15 15:04:40926

最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测

的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题
2025-04-15 13:52:11

半导体荣获2025年中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司奖

3月27至28日,由全球领先的媒体机构ASPENCORE主办的2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悦大酒店圆满举办,灿半导体受邀参展,并在3月27日举办的EDA/IP与IC设计论坛中发表演讲
2025-03-28 17:46:071492

详解半导体集成电路的失效机理

半导体集成电路失效机理中除了与封装有关的失效机理以外,还有与应用有关的失效机理。
2025-03-25 15:41:371791

极海半导体出席2025中国自动化+数字化产业年会

近日,由中国工控网主办的2025中国自动化+数字化产业年会在无锡隆重举办。极海作为工业领域国产集成电路芯片设计企业新质代表应邀参展并发表演讲。在会上,极海实时控制MCU产品线高级产品经理Louis Lu为到场嘉宾深度解析《国产动力 | 极海机器人芯片组合及综合解决方案》。
2025-03-18 11:14:36932

Infinix亮相2025年世界移动通信大会

未来的智能设备如何与用户深度互动?如何在个性表达与可持续发展之间找到平衡?在2025年世界移动通信大会(Mobile World Congress 简称:MWC)官方合作伙伴
2025-03-13 15:47:56882

紫光展锐亮相2025年世界移动通信大会

西班牙巴塞罗那,当地时间3月6日,2025年世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)圆满落幕。本次大会上,来自世界各地的科技企业展示出最前沿的产品和技术。紫光展携最新5G产品亮相,并集中展示了物联网、5G-A、卫星通信等领域的技术成果和多款5G行业解决方案。
2025-03-10 14:51:401179

翼信息科技亮相2025年世界移动通信大会

3月3日-6日,2025年世界移动通信大会(以下简称MWC2025)在西班牙巴塞罗那举行。作为通讯行业每年最重要的行业展会,来自全球各地的通讯、科技企业汇聚于此,围绕AI与通信融合、物联网创新应用等前沿话题展开了深入探讨与交流。
2025-03-06 17:10:201245

半导体将参加重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛

半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“半导体”)将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能加速先进封装设计仿真》的主题演讲
2025-03-05 15:01:191184

京信通信亮相2025年世界移动通信大会

近日,全球通信行业科技盛会--2025年世界移动通信大会(MWC 2025)在西班牙巴塞罗拉开帷幕。本届展会,京信通信携室内无缝覆盖、智能绿色天线、5G行业专网等最新技术及方案亮相,展示京信通信在网络效能、可持续发展领域的创新进展。
2025-03-05 11:17:441151

爱立信亮相2025年世界移动通信大会

爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康Börje Ekholm于在巴塞罗那举行的2025年世界移动通信大会表示“移动连接将在实现人工智能和云技术能力方面发挥核心作用,从而加速数字化新时代的到来。”
2025-03-05 09:45:4510454

半导体集成电路的可靠性评价

半导体集成电路的可靠性评价是一个综合性的过程,涉及多个关键技术和层面,本文分述如下:可靠性评价技术概述、可靠性评价的技术特点、可靠性评价的测试结构、MOS与双极工艺可靠性评价测试结构差异。
2025-03-04 09:17:411480

半导体将参加2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛

半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“半导体”)将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,半导体技术市场总监黄晓波博士将于19日下午发表题为《集成系统EDA使能加速TGV先进封装设计》的主题演讲
2025-02-26 10:08:361409

半导体将参加SEMICON异构集成国际会议

封装EDA的代表,半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午发表题为《多物理场协同仿真加速AI硬件集成系统设计》的主题演讲
2025-02-21 17:33:531197

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