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芯驰科技亮相2025世界智能网联汽车大会

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 2025-10-22 18:22 次阅读
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10月16日至18日,以“汇智聚能 网联无限”为主题的2025世界智能网联汽车大会(以下简称“本届大会”)在北京隆重举行。作为全场景智能车芯引领者,芯驰科技受邀参会,集中展示了智能座舱与智能车控芯片产品及量产成果,并接待来自各级政府领导的参观与指导。

工业和信息化部党组书记、部长李乐成、全国政协常委、经济委员会副主任、工信部原部长苗圩等领导参观了芯驰展台,对芯驰的市场化成果与发展前景表示高度认可。

会上,芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀参加了以“筑牢底线 智守未来——打造安全护城河”为主题的安全论坛,发表了《安全为基 创新为翼 让出行更智慧从容》的主题演讲。她表示:“在智能网联汽车时代,芯片已超越算力载体,成为承载生命与数据安全的核心。芯驰科技自创立之初便专注于车规芯片这一高壁垒领域,提供包含硬件和底软等在内的达到系统级安全的解决方案。目前,芯驰的座舱与车控芯片已助力数百万辆汽车安全驰骋。安全没有捷径,只有通过贯穿全流程的硬核技术保障,才能为中国乃至全球的智能出行提供值得信赖的‘芯’基石。”

在“中国芯”、“车路云一体化实践与应用”等多个展区,芯驰的产品和解决方案也同步亮相,吸引大量参观者驻足。

本届大会由中国工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府联合主办,聚焦智能网联汽车的前沿技术、产业趋势与实践应用,汇集了来自全球10余个国家和地区的政府机构、企业及科研单位代表共计4000余人,是展现中国智能网联汽车发展成果、促进全球投资合作、搭建政策与产业对话的重要窗口。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产,出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

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原文标题:芯驰科技参加2025世界智能网联汽车大会,展现中国车芯量产实力

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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