芯盛智能亮相2025世界计算大会信息技术产品供应链成熟度活动

11月21日，2025世界计算大会召开期间，以“固链补短，创标提质”为主题的信息技术产品供应链活动在长沙同期举行。芯盛智能作为领先的存储控制器及解决方案提供商，受邀参会并发表题为“存储技术演进与供应链韧性提升之路”的演讲，分享了自主研发的SSD、DDR、eMMC核心存储产品及国产化供应链构建成果，为产业供应链安全稳定升级注入国产力量。

供应链韧性是企业核心竞争力，更是产业高质量发展的关键支撑。演讲中，芯盛智能科技（湖南）有限公司马翼详解了，公司在国产化供应链布局上的实践与突破。在主控方面，芯盛智能先后推出首款全国产SATA3.0固态存储主控芯片、首款基于RISC-V架构的12nmPCIe4.0主控芯片、业界唯一一款基于RISC-V架构、内置独立AI算力、支持商用密码二级标准规范的全国产企业级SATA3.0主控芯片，真正做到了从芯片设计到流片再到生产封装等各环节全部在国内完成，实现了100%国产化，以核芯实力筑牢产品供应链安全与稳定。

在存储产品方面，基于自研主控，芯盛智能推出首款100%全国产企业级SATA SSD SS6000SE、国内首款工业级SATA SSD DS2200及数十款全国产固态硬盘，产品均采用国产3D TLC颗粒，单盘容量最高可达16TB，读写性能与稳定性媲美国际同类产品，从主控、颗粒、固件到模组生产全链路自主把控，筑牢国产化根基；DDR系列产品聚焦消费级与企业级场景需求，芯盛智能联合中国移动推出全国产DDR4内存产品，凭借大容量、高传输等特性一经上市便受到客户一致好评，目前该产品已完成与主流国产CPU、OS平台兼容适配认证，保障稳定供应；嵌入式eMMC产品则采用LDPC先进纠错算法，容错能力较传统方案大幅提升，配合固件备份、封装加固、抗震加固工艺等核心技术，保障性能的同时还大幅提升产品可靠性。

作为国内少数兼具芯片设计能力与成品规模化生产能力的存储解决方案服务商，芯盛智能以全栈自研技术为核心，联动国内产业链上下游合作伙伴，构建SSD、DDR、eMMC为一体的国产化供应链体系，为数据中心、智能终端、工业存储、智能制造等关键领域提供稳定可靠的存储解决方案。在坚持国产化的道路上，芯盛智能将持续加码研发投入，优化国产化供应链体系，推动信息技术产业供应链韧性提升，助力产业供应链自主可控升级。