华进半导体荣登2025中国集成电路新锐企业50强榜单

2025 年 11 月 14 日，由世界集成电路协会（WICA）主办的 “2025 全球半导体市场峰会” 在上海隆重召开。会上，“2025中国集成电路新锐企业50强名单”正式揭晓，华进半导体凭借在产业链关键环节的核心竞争力，成功斩获榜单第二名，与新凯来、奕斯伟计算等行业标杆企业共同领跑国内集成电路创新阵营，彰显了强劲的发展势能与行业影响力。

作为国内封装测试领域的领军企业之一，华进半导体此次斩获第二，是行业对公司技术实力、创新能力及市场潜力的高度认可。多年来，华进通过以企业为创新主体的“政产学研融用”相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。尤其近几年，在各界客户的迫切需求下，在2.5D/3D及光电合封中积累了大量的实战经验，为各个应用领域提供相应先进封装系统解决方案。

随着全球半导体产业竞争加剧，中国集成电路产业正处于技术突破与产业链重构的关键时期，新锐企业作为技术创新的重要推动者，正在以更快节奏推动国产替代、算力创新和供应链完善，加速关键环节的自主可控进程，为中国集成电路产业发展注入源源不断的新动能。

关于华进

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等）、芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及测试分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。