芯原邀您相约ICDIA 2025创芯展

7月11至12日，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展 (ICDIA 2025创芯展) 将在苏州金鸡湖国际会议中心举办。芯原将出席同期举办的汽车芯片与产业链协同专题论坛，并发表主题演讲。

芯原演讲预告

专题论坛 - 汽车芯片与产业链协同

苏州金鸡湖国际会议中心三楼 C3馆2号会议室

7月12日 星期六 1550

芯原高性能SoC设计平台与自动驾驶解决方案

汪志伟

芯原执行副总裁

定制芯片平台事业部总经理

芯原的高性能SoC设计平台可支持多种系统总线、CPU架构和内存配置，可面向不同工艺节点与应用市场提供定制化解决方案。

在汽车电子领域，基于该平台，芯原构建了覆盖IP、芯片和软件SDK的全栈自动驾驶设计方案。该方案采用片上互连NoC架构，配备高带宽内存接口，内置高算力神经网络处理器，可满足复杂场景下的AI计算需求。同时，其支持多路摄像头灵活配置与实时视频编解码，确保环境感知的精准性与低时延响应。

芯原还提供符合ASIL B/D等级的功能安全分析与设计服务，并设计了相关的车规级IP以满足芯片的安全性需求。此外，针对市场对AI算力持续增长的需求，芯原正积极推进基于Chiplet的自动驾驶解决方案研发，并布局MIPI APHY、ASA等关键接口IP，支持车载高质量图像传输。

目前，芯原的自动驾驶芯片设计方案已成功在客户项目中落地应用，持续加速自动驾驶技术的商业化进程。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。