成都华微亮相SEMI-e 2025深圳国际半导体展

2025年9月10日-12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心隆重举行。作为国内领先的集成电路设计企业，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"成都华微"）受邀参展，并在"第七届硬核芯生态大会"上发表《系统级封装在实时信号处理中的应用与挑战》主题演讲，分享公司在系统级解决方案的前沿技术与创新成果。

展位上，成都华微重点展出了公司部分系统解决方案：如HWD08007型SiP是以FPGA＋ADC＋DAC为核心的系统级模块，将FPGA、ADC、DAC、存储器、接口芯片等关键器件进行系统级集成，配合用户应用软件可实现三轴光纤陀螺信号的处理，具有小型化、低功耗、高可靠的特点；PCle标准HWDSP700T系统解决方案采用HWDSP700T,实现高宽带、高性能的应用。同时有丰富的存储器资源，BPI并行NOR闪存(1Gb),DDR3(4GB),IIC EEPROM (1KB)，适合大量数据采集及快速数据处理的应用场景，例如图像处理，数据通信等，具有高可靠、易扩展的特点。

此次公司展品吸引了众多行业专家、客户驻足展位，与华微技术专家深度交流。

在分论坛演讲中，成都华微副总经理朱志勇详细阐述了系统级封装技术的发展趋势与行业应用前景。他指出，随着医疗电子、可穿戴设备、无人机、物联网、人工智能及数据中心等领域的快速发展，电子器件对"小型化、低功耗、高算力、高可靠"的综合性能要求日益提升。传统PCB级集成方案在体积、重量、互联延迟及电磁兼容等方面已面临技术瓶颈，而系统级封装技术凭借其集成度高、性能优越等特点，正成为突破现有技术瓶颈的关键路径。

基于在集成电路设计领域的技术积累，成都华微已成功开发出系列系统级封装芯片及解决方案，可广泛应用于工业控制、物联网、无人系统等多个领域，为产业智能化转型提供核心技术支持。"系统级封装技术正在重构现有产品架构，我们将持续优化功率密度解决方案、信号完整性/电源完整性设计以及电磁兼容性能，推动系统级封装产品的迭代升级。"朱志勇紧扣行业需求展开精彩演讲，引发与会专家的热烈讨论。会后成都华微副总经理朱志勇受邀参加了媒体采访，深度分享并交流了系统级封装芯片及解决方案。

作为国内集成电路设计的领军企业，成都华微始终坚持自主创新，在高性能、高集成度系统级封装芯片研发方面取得了显著成果。未来，成都华微将继续加大研发投入，深化产业链合作，助力中国集成电路产业实现高质量发展。

关于成都华微

成都华微电子科技股份有限公司为科创板上市企业（SH688709），源于2000年3月国家“909”集成电路专项工程成立，立足成都，布局全国。在上海、西安、长沙、济南、南京建有相关研发中心，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元，成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，是国家级高新技术企业，国家首批认证的集成电路设计企业，四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内AD/DA、国内可编程逻辑器件领域的技术引领者、国内MCU/SoC/SIP领域的技术领先者和电源管理领域的技术领先者。