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芯驰科技亮相2025世界新能源汽车大会

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 2025-09-15 16:17 次阅读
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近日,2025世界新能源汽车大会(IAA Mobility专场)在德国国际汽车及智慧出行博览会期间召开。大会由中国汽车工程学会(China-SAE)、德国汽车工业协会(VDA)与世界新能源汽车发展组织(WNEVDO)共同主办,以“产业转型下的中德合作新阶段”为主题,围绕进一步推进中德汽车产业链务实合作展开讨论。

会议邀请中德双方政府及企业代表深入研讨双方的技术进展及潜在的合作机会。芯驰科技国际汽车业务总经理王诗廷出席并发表演讲,与来自大众汽车、长安汽车、梅赛德斯-奔驰、宝马、理想汽车、博世和德赛西威的行业伙伴共聚一堂,从芯驰的汽车芯片设计研发与量产实践出发,探讨如何联合产业链打造更高效的智行体验。

面向未来中央计算+区域控制电子电气架构,芯驰聚焦于提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱和智能车控等领域。2025年4月,芯驰重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上,芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态,率先引领座舱处理器的AI变革,打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。

芯驰X10产品聚焦AI座舱核心需求,在算力和带宽配置上,着重满足端侧部署7B多模态大模型,提供40 TOPS NPU算力,搭配154 GB/s的超大带宽,确保大模型性能得到充分发挥。同时,X10的NPU设计兼顾了DMS等功能安全相关的计算需求,支持在运行大模型的同时,还可以部署多个小模型,并支持多个AI推理任务的灵活调度,实现不同优先级AI任务的有效协同。确保“小模型快速响应,大模型及时反馈”。

目前,芯驰X9系列已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,是本土市场份额最高的产品,覆盖50余款主流车型*。 伴随着未来X10系列产品的量产落地,芯驰将继续携手主机厂、Tier 1和生态合作伙伴共同赋能AI座舱的创新突破与落地应用,驱动智能座舱真正迈入全民AI时代。

另外,在智能车控领域,芯驰以E3系列填补国内高端车规MCU的市场空白。自2022年发布以来,E3系列已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域,积累了在整车核心应用领域丰富的量产经验,并创下了多项“国内首个”,是国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU,也是国内首个应用于主动悬架、区域控制器的车规控制芯片,在理想、零跑等多款爆款车上实现量产。

在本土市场开疆拓土的同时,芯驰也积极布局海外市场。2024年国内整车出口量排名前十的车企中,有超80%与芯驰科技建立了量产合作,包括奇瑞、上汽、长安、吉利、长城等。目前,芯驰已经量产出货的出海车型与品牌包括奇瑞捷途、瑞虎、欧萌达、星途瑶光、艾瑞泽、长安、长城、smart精灵、极氪、广汽传祺等。与此同时,芯驰与东风日产、东风本田、上汽大众、一汽大众等合资车企已实现量产合作,与大众等海外车企,博世、安波福等国际Tier 1也建立了深度合作。在海外,芯驰在德国和日本陆续设立了办公室,用本地团队支持当地客户。

在演讲的最后,王诗廷表示,中德产业链供应链深度互嵌,两国利用自身优势,在生产、研发和智慧出行等领域持续携手推出创新性的解决方案。未来芯驰还将进一步加强在德国等海外市场的深度合作,携手产业链共同打造更高效、更安全的智行体验。

*来源:2024智能座舱芯片排行:本土芯片狂飙,谁在改写市场格局?

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产,出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

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原文标题:IAA Mobility|芯驰科技受邀参加2025世界新能源汽车大会

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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