芯翼信息科技亮相2025年世界移动通信大会

3月3日-6日，2025年世界移动通信大会(以下简称MWC2025)在西班牙巴塞罗那举行。作为通讯行业每年最重要的行业展会，来自全球各地的通讯、科技企业汇聚于此，围绕AI与通信融合、物联网创新应用等前沿话题展开了深入探讨与交流。

首次亮相巴塞罗那的舞台，芯翼信息科技向全球观众展示了中低速物联网通讯芯片，以及搭载其芯片的合作伙伴模组产品。其中，备受市场青睐的核心产品NB-IoT SoC XY1200系列，以及 Cat.1 bis SoC XY4100LC 和 XY4100LD 尤为引人注目。此外，即将推出的 IoT NTN 和 GNSS 产品也首次亮相。

01ISSCC2025中国大陆公司唯一入选 彰显创新能力

在巴展召开前不久，国际固态电路会议(ISSCC)这一被誉为 “芯片奥林匹克” 的盛会上，芯翼信息科技凭借基于 XY4100LD 产品的创新研究成果，成为中国大陆唯一入选工业界论文的公司，展现了中国芯片设计领域的创新实力。

XY4100LD 采用低成本 QFN 封装的 LTE Cat.1bis 芯片解决方案，相较于行业普遍采用的传统 BGA 封装，具有明显优势。在采用 QFN 封装的基础上，该产品在电路技术创新、性能表现以及芯片面积控制等方面均表现出色，极具竞争力。

芯翼信息科技创始人兼CEO肖建宏博士表示，我们在QFN封装实现突破，要归功于公司的芯片设计团队针对性攻克了射频性能、抗静电能力，PCB布局等一系列技术难题，同时，芯翼信息科技“技术为王，创新为本”的基因，促使其不断打磨出更有竞争力的产品。

芯翼信息科技目前已量产的 XY4100LC 同样具备 XY4100LD 的大部分特性，包括高集成度、超低功耗、高性价比。其应用子系统采用国产 RISC-V 处理器，内置 16KB 指令 Cache/16KB 数据 Cache，拥有完全开放的处理器内核和独立的内存空间。产品提供了丰富的外围接口，可应用于智能支付、共享经济、定位追踪等物联网产品领域。

02从国内走向国际市场，赋能全球数字化转型

依靠强大的创新研发能力，芯翼信息科技在 Cat.1 赛道开始崭露头角。而在 NB-IoT 领域，芯翼信息科技凭借深厚的技术积累和卓越的市场表现，早已成为行业内名副其实的领导者。通过与中移物联、移远通信、美格智能、芯讯通等主流模组厂商的紧密合作，芯翼信息科技自主研发的高集成度 5G NB-IoT 窄带物联网芯片广泛应用于智能表计、智慧消防、智慧交通等多个场景。

此次巴展上，芯翼信息科技与合作厂商的方案成为重点展示内容，受到了海外客户的高度关注。依托国内市场的充分验证，芯翼信息科技敏锐地察觉到海外市场对物联网产品的迫切需求。

据了解，西班牙交通局宣布自 2024 年起将淘汰传统的汽车三角警示架，逐步替换为更易使用和辨识的告警灯。仅西班牙一地，预计就将释放 2000 万的需求总量，这一趋势也将在其他欧洲国家蔓延。未来，全球主流模组厂商基于芯翼信息科技 NB-IoT 平台(XY1100、XY1200S 等)打造的物联网模组将大规模应用于告警灯，有效提升当地道路交通安全水平，减少事故发生。

以芯翼信息科技当前 NB-IoT SoC主力产品 XY1200S 为例，其支持极速唤醒功能，特别适用于告警灯等需要长期待机的设备。XY1200S 凭借单一芯片，即可满足终端产品通信和主控这两大需求，同时集成 PA、滤波器、Switch、低功耗 MCU 等多种功能。此外，XY1200S 还集成了多种通信协议，拥有丰富的外围接口，方便用户开发。

此外，芯翼信息科技正积极布局兼容 NB-IoT 标准的 5G NTN 卫星通信芯片和 GNSS 导航芯片，并致力于将不同通信制式集成在一颗芯片上，以满足海外客户的迫切需求。肖建宏表示，芯翼信息科技作为一家国际化公司，早就开始了国际市场的布局，不久的未来就能看到相关的产品推向市场。

03积极拥抱 5G+AI 新机遇，未来产品 AI 化

成立8年以来，芯翼信息科技自主研发的芯片已服务超过 200 家物联网客户，产品和服务覆盖亚洲、欧洲、美洲等多个国家和地区。除了已经量产的中低速NB-IoT和Cat.1产品系列，芯翼信息科技还即将推出极具竞争力的5G Redcap/eRedcap 芯片。

在 5G+AI 的浪潮下，行业迎来了新的发展机遇，这也是今年大会的主要议题之一。5G技术的逐步成熟和商用部署加速，其与AI的融合将推动蜂窝网络的智能化升级，助力蜂窝网络的体验变现。5G+AI将催生一批新兴产业和商业模式，如边缘计算等，这些产业的发展将进一步推动5G和AI技术的创新与应用。

芯翼信息科技也早已深刻洞察这一趋势。目前，公司已经将边缘 AI 能力集成到现有产品中，为客户提供更优质的服务和选择。未来，公司将进一步推动产品与 AI 的深度融合，以技术创新驱动物联网行业发展。

关于芯翼信息科技

芯翼信息科技(上海)有限公司成立于2017年，致力于打造业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，创始人及核心团队来自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研发的芯片服务上百家物联网客户，供应链自主、安全、可靠。公司先后荣获工信部专精特新小巨人企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业、上海市高新技术企业等称号，在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。

公司自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景;同时公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对表计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产;此外，公司自主研发的LTE Cat.1 bis SoC XY4100LC已量产。

公司将陆续推出多款集成度更高、性能更优、成本更低的芯片产品，更好的满足物联网千行百业智能终端的应用需求，助力传统行业智能化，物理世界数字化。以芯为翼，助推物联!