无铅回流焊横向温差的控制方法

无铅回流焊的温度远高于有铅回流焊的温度，而且无铅回流焊的温度设定很难调整，尤其是因为无铅焊接的回流焊工艺窗口很小，所以横向温差的控制非常重要。回流焊横向温差大会造成批次缺陷，那么如何减少无铅回流焊横向温差才能达到理想的无铅回流焊焊锡效果呢？下面晋力达来给大家分享一下。

1.无铅回流焊炉内热空气传输

目前主流无铅回流焊采用全热风加热方式，回流焊炉发展过程中也出现了红外加热方式。但由于不同颜色器件对红外的吸收和反射率不同，以及相邻原器件的遮挡造成的遮蔽效应都会造温差，导致焊接风险跳出工艺窗口，因此在回流焊炉加热模式中，红外加热技术已经逐渐被淘汰。在无铅焊接中，需要注意传热效果，尤其是对于热容量大的原器件。如果得不到充分的传热，加热速度会明显滞后于热容量小的设备，造成横向温差。与全热风无铅回流焊炉膛相比，无铅回流焊炉膛的横向温差会减小。

2.控制无铅回流焊炉的链条速度

无铅回流焊链速速度会影响电路板的横向温差。一般来说，降低链条速度会给热容量大的设备更多的加热时间，从而减小横向温差。但毕竟炉温曲线的设定取决于锡膏的要求，所以在实际生产中限制链条降速是不现实的，这取决于锡膏的使用量。如果电路板上有许多吸收热量的大型元件，建议降低回流焊运输链速度，以便大型SMD元件能够充分吸收热量。

3.无铅回流焊炉膛风速和风量的控制

如果保持无铅回流焊炉内其他条件不变，而只降低无铅回流焊炉内风扇转速30%，电路板上的温度会下降10度左右。可以看出风速的控制对炉温控制很重要。为了控制风速，需要注意两点:控制好可以减少无铅回流焊炉内横向温差，提高焊接效果:

(1)风机的转速应采用变频控制，以减少电压波动对其的影响；

⑵尽量减少设备的排风量，因为排风的中心负荷往往不稳定，容易影响炉内热风的流动。

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　　审核编辑：汤梓红