Vishay/BC Components NTCC201E4增强型无引线NTC热敏电阻裸片提供多功能安装选项，顶部和底部设有触点。这些模块支持铝线键合，兼容真空或甲酸/氮氢混合气体中的回流焊、SAC或SMP焊以及纳米银膏烧结。这些符合AEC-Q200标准的器件工作在-55°C至+175°C的宽温度范围内，优化用于汽车和新能源应用中的温度传感、控制和补偿。其最终产品包括用于电动 (EV) 和混合动力 (HEV) 汽车、太阳能电池板和风力涡轮机的IGBT和功率MOSFET模块以及电源逆变器。

数据手册：*附件：Vishay ， BC Components NTCC201E4增强型无引线NTC热敏电阻裸片数据手册.pdf

Vishay NTCC201E4热敏电阻裸片在顶部和底部进行了两层金属化。与上一代器件相比，外层具有出色的抗焊料浸析能力，特别是在使用温度高达+360°C的高熔点焊料时。内层在使用H2/N2混合气体的焊接时可防止电路板受甲酸腐蚀。

特性

• 扁平片式，顶部和底部触点
• 绿色热敏电阻，不使用RoHS豁免
• 宽温度范围：-55°C至+175°C，可承受多次短时（如10次10秒）+200°C高温
• 高度耐受安装条件
• 银金属化
• 非常适合用于铝线
• 回流焊接过程中耐浸析
• 无铅、无卤
• 符合AEC-Q200标准
• 符合RoHS指令

Vishay BC Components NTCC201E4增强型无引线NTC热敏电阻技术解析

产品概述

Vishay BC Components推出的NTCC201E4系列是一款‌增强型无引线NTC热敏电阻裸片‌，专门为引线键合应用而设计。该产品采用顶底接触的扁平芯片结构，符合绿色环保要求，不采用RoHS豁免材料，在高温环境下表现出卓越的稳定性。

核心技术参数

电气特性

• ‌额定电阻值‌：在25°C环境下提供4.7KΩ至20KΩ多种选择
• ‌电阻容差‌：±1%、±2%、±3%、±5%多个精度等级
• ‌B25/85值‌：3435K至3865K，容差控制在±1%以内
• ‌工作温度范围‌：-55°C至+175°C，可承受重复性短期200°C高温

物理特性

• ‌响应时间‌：在25°C至85°C静止空气中达到63.2%响应
• ‌耗散因数‌：非安装裸片在静止空气中为50mW
• ‌重量‌：仅3mg，适用于空间受限应用

安装与封装技术

键合工艺

热敏电阻主要支持‌引线键合或烧结安装‌。银电极经过专门测试，可兼容最大直径300μm的铝线键合。为确保长期可靠性，封装保护是必需步骤，已成功测试硅胶和环氧树脂封装材料。

安装指南

• ‌芯片贴装‌：真空回流焊或使用甲酸/成型气体，配合SAC或HMP/银环氧树脂粘接
• ‌纳米银浆烧结‌：提供更优越的热性能和可靠性
• ‌清洗工艺‌：支持 detergent喷涂，超声波清洗限制在5分钟内

尺寸规格

根据不同型号，主要尺寸参数如下：

• ‌ 宽度(W) ‌：2.0±0.1mm至1.4±0.1mm
• ‌ 厚度(T) ‌：0.6±0.1mm至0.71±0.1mm

包装规格

产品采用8mm浮雕泡罩带包装，符合EIA-481和IEC 60286-3标准，每卷包含2000个部件。

应用领域

高温传感与控制

特别适用于‌功率半导体模块‌中的高温传感、控制和补偿，包括：

• IGBT、SiC MOSFET、二极管等功率器件
• 电动汽车/混合动力汽车逆变器
• 风力发电系统

保护功能

• ‌IC和半导体保护‌：实时温度监控防止过热损坏
• ‌DC/AC电源逆变器‌：确保功率转换系统稳定运行
• ‌混合集成电路(HIC)过热保护‌：提供可靠的热管理解决方案