的通孔中，然后通过波峰焊等方式形成连接。 在连接器安装效率上，由于采用自动化设备进行贴装和焊接，表面贴装通常具有较高的安装效率，能够实现高速、高精度的生产。而通孔焊接虽然也可以实现自动化，但插件过程相对复杂，生产效率相对较
2024-03-19 17:51:22
126 DFM的指引和我不懈的努力，我终于完成了新的设计，便再次将PCB板送入工厂进行波峰焊，果然焊接效果非常完美，我知道，这款工具我用对了！
同时，我也深刻意识到 品质与设计之间的密切关系 。一个好
2024-03-13 11:39:20
和稳定性。
7、卸板
将焊接好的PCB从波峰焊机的载具中取出，进行后续的检验和测试。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接过程中，当PCB板接触到焊料波峰表面时，氧化皮会破裂并被焊料波推开，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
市场应用背景汇流焊是光伏太阳能电池板中段加工工艺，其前道工序为串焊，在此环节流程中，需要在多个太阳能电池片表面以平行方式串焊多条焊带，形成电池串。串焊好的多组电池串被有序排列输送到汇流焊接
2024-02-28 15:01:45
通常不太愿意采用红胶工艺。这是因为红胶工艺需要满足特定条件才能采用，而且焊接质量不如锡膏焊接工艺。
2、元器件尺寸较大、间距较宽
在进行波峰焊时，一般选择表面贴装元器件的那一面过波峰，而插件的那一
2024-02-27 18:30:59
以下几个因素： 焊盘平整度 正如之前提到的，某些表面处理技术可能会导致表面不平整，这可能会影响性能、焊接能力和其它因素。如果表面平整度是一个重要的考虑因素，那么您应该考虑具有薄而均匀层的表面处理技术。在这种情况下，ENIG、ENEPIG和
2024-02-16 17:09:001222 
LED灯丝点焊机 LED灯丝碰焊机 上下对焊机 五金点焊机 金属碰焊机点焊机采用双面双点过流焊接的原理，工作时两个电极加压工件使两层金属在两电极的压力下形成一定的接触电阻，而焊接电流从一电极流经另一
2024-02-16 16:00:39
fpga能焊在接口转换板上调试吗？对pcb走线要求高吗？
不高的话，直接焊接在转接板上，引出的线接面包板上的元器件做实验了。
2024-02-06 22:59:24
什么是喷锡板？表面处理的有铅喷锡和无铅喷锡如何区分呢？ 喷锡板是一种用于电路板上的表面处理技术，它可以在电路板的金属焊盘上形成一个锡层，以便与其他元器件进行焊接。喷锡板不仅可以提供良好的导电性，还可
2024-01-17 16:26:58226 PCB表面处理是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，对PCB表面进行处理以改善其性能和外观。常见的PCB表面处理方法有以下几种： 热风整平 热风焊料整平 （HASL） 是业内最常用的表面处理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
过程中，对电路板表面进行的一系列化学或物理处理，以提高电路板的可靠性、延长使用寿命、提高电气性能等。PCB表面处理技术是电子制造领域的重要环节，对于电子产品的性能和质量具有重要影响。 PCB表面处理是PCB制造和组装过程中至关重要的步骤，它主要有两个功能。首先，它可以保护裸露的铜电路免受外界环
2024-01-16 17:41:18318 
购买了adsp-21489处理器 。现在有两个问题。
一：使用ami接口与fpga连接，如何编写测试程序进行读写验证；
二：如何配置dai下的pdap接口使得其与cpld进行互连。求解答。
2024-01-12 07:12:46
电子元器件的焊接方法有多种，常见的包括手工焊接、表面贴装焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接
2024-01-05 09:39:59
在电子电路板的焊接中，会出现一些焊接后锡点尖、表面粗糙、连桥、锡珠、板面污浊、电路板短路等现象。这些问题是如何产生的？今天佳金源天锡膏厂家将为大家介绍锡膏焊接后发黄发黑的问题：一、锡膏焊接后发黄
2023-12-29 16:14:05421 
看激光焊接技术在焊接紫铜的工艺。 激光焊接技术在焊接紫铜的工艺： 1.表面预处理：对于紫铜工件的表面进行预处理，以提高对激光能量的吸收率。通过激光扫描预处理使表面产生氧化铜薄膜是一种有效的方式。另外，在紫铜表面制
2023-12-28 16:05:58179 
根据焊盘的尺寸和间距合理布局焊盘，确保焊接可靠。
敷铜
VGA接口的PCB需要进行敷铜处理，敷铜的质量和均匀性直接影响到信号传输的质量和稳定性，需要注意敷铜的厚度、密度和方向等因素，确保信号传输的可靠性
2023-12-25 13:44:27
根据焊盘的尺寸和间距合理布局焊盘，确保焊接可靠。
敷铜
VGA接口的PCB需要进行敷铜处理，敷铜的质量和均匀性直接影响到信号传输的质量和稳定性，需要注意敷铜的厚度、密度和方向等因素，确保信号传输的可靠性
2023-12-25 13:40:35
设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也
2023-12-21 09:04:38
激光焊接机是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理
2023-12-18 14:47:25
氧化，不可能长期保持它本身的性质，因此需要对铜进行其他处理方式来避免氧化，同时维持可焊接性。
我们看到PCB板焊盘上不同的颜色，其实就是不同表面处理工艺的呈现，主要有以下的分类。
沉银板
沉银是将银
2023-12-12 13:35:04
标准，需要采取控制焊接变形的方法。本文将介绍一些常见的焊接变形控制方法。
预热和后热处理：
预热是在进行焊接之前将工件加热到一定温度的过程。通过预热，可以减少焊接过程中的温度梯度，从而减少变形
2023-11-29 08:40:21
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理
2023-11-24 17:10:38
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理
2023-11-24 17:09:21
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理
2023-11-07 11:54:01
看激光焊接机焊接铝铜的技术工艺。 激光焊接机焊接铝铜的技术工艺： 一、镀镍铜与6系铝合金的单模激光焊接工艺，涉及一种激光焊接工艺，包括以下过程： 1.在干净的实验环境下通过丙酮对板材表面进行处理， 2.然后将板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48397 
。
缺陷一：冷焊
在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:35:26
：冷焊
在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
pcb表面处理有哪些方式
2023-09-25 09:53:43717 过程：在干净的实验环境下通过丙酮对板材表面进行处理，然后将板材搭接置于激光焊接工作台上，使用PLC控制面板调整夹具位置将试件夹紧，并且调整离焦量为0，通过激光控制系统完成焊接参数的调整和焊接过程；其夹具为铜杯压紧装置，并
2023-09-19 15:38:56284 
的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的焊接设备。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似
2023-09-13 08:52:45
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
线• 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于：– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀：– 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
2023-09-13 06:37:08
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 ，如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺呢?接下来深圳PCB制板厂家为大家介绍下。 通过颜色辨别PCB表面处理工艺 1、金色 金色是真正的黄金，虽然只有薄薄一层，却占了电路板成本近10%。用黄金的目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应
2023-08-21 09:16:01394 
在本手册中，以下术语指的是下面提供的描述。
核心A核心包括与数据处理单元、存储系统和管理、电源管理以及核心级调试和跟踪逻辑相关的所有逻辑。
在Cortex®-R82处理器环境中，CPU和内核可以互换
2023-08-17 08:02:29
和纠正的纠错码(ECC)功能在实现时包括在数据和指令高速缓存中。
Tcm接口支持实施外部ECC，以提供更高的可靠性并满足与安全相关的应用。
Cortex-M7处理器包括可选的浮点算术功能，支持单精度和双精度算术。
请参见第8章浮点单元。
该处理器适用于需要快速中断响应功能的高性能、深度嵌入式应用程序
2023-08-17 07:55:23
热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
，为什么要提供钻孔文件，它和焊接有什么关系，不提供它有什么隐患呢。
若玉说我刚接受了曾经理的专业培训，关于钻孔对焊接的影响，让我来告诉你。
锡膏印刷，在SMT焊接时是一个重要环节，是一个涉及因素众多且
2023-07-31 18:44:57
锐族3000w大功率手持式激光焊接机 ，采用品牌3000w光纤激光器，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可焊接不锈钢板、铁板、镀锌板、铝板等金属材料，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高
2023-07-18 14:45:48
锐族1500w小型手持式激光焊接机一种新型环保的焊接设备，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形
2023-07-03 11:02:49
锐族手持激光焊接机不锈钢碳钢铝合金连续自动焊接薄板自动送丝焊 锐族手持式激光焊接机，采光纤激光器，配置自主研发的焊接头，打造激光设备业手持式激光焊接的设备，具有操作简单
2023-07-03 10:50:57
的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。
阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC
2023-06-27 11:05:19
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
2023-06-26 09:47:33315 
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:35:01
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
2023-06-25 11:28:31964 
PCB板为什么要做表面处理？由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。常见的表面
2023-06-25 11:24:06482 
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:17:44
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 10:37:54
一般而言，在焊接组件时，我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后，使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂，避免残留物造成短路问题。
助焊剂选用原则:
依待焊物体种类选择助焊剂的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
PCB板为什么要做表面处理？ 由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。 常见的表面
2023-06-22 08:10:03439 
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响，其锡面平整度相对较差.
流程：
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理：
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。
3
回流焊温偏低或高温区时间不够
在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时温度不够
2023-06-16 14:01:50
氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。
3
回流焊温偏低或高温区时间不够
在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时温度不够
2023-06-16 11:58:13
问 PCB板为什么要做表面处理？ 由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。 常见
2023-06-14 08:46:02548 
手持激光焊接机是一种新型的焊接设备，主要针对薄壁材料、精密零件、五金、不锈钢等金属材料的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热
2023-06-12 15:03:53
“ 阻焊层俗称绿油，覆盖在铜箔表面上防止铜线的氧化；同时阻焊桥也可以防止焊接时临近焊盘之间焊锡的流动。了解阻焊的应用方式以及阻焊在KiCad中使用规则，可以帮助我们更好地实现设计目标。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
的技术工艺。 工业镍201薄板用激光焊接试样工艺。焊接前，预先用丙酮清洗试件表面，除去氧化物和油污。将清洗后的试件长边堆放在焊接工作台上，用压板压紧，进行激光搭接焊接试验。 激光焊接时，镍板上下表面用氩气保护，优化
2023-06-07 16:13:21426 
中实验手册显示可以通过碰一碰拉取原子化服务
HCIA-HarmonyOS Device Developer V2.0 实验手册-HiSpark.pdf
这个有点存疑，往nfc模块中碰一碰写入nfc标签就显示“写入标签失败”，请问拉原子化服务可以实现吗
2023-06-05 17:38:47
我们在PCB打样的过程中，经常会出现很多焊接缺陷，从而影响电路板的合格率。那么，PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翘曲产生的焊接缺陷。电池线路板和元器件在焊接过程，由于电池线路板的上下
2023-06-01 14:34:40
通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下，将锡均匀的涂覆在各焊盘上，以达到良好焊接的目前。
2、器件放置
器件放置就是 贴片 ，用贴装机将片式元器件，准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面
2023-05-17 10:48:32
我不是焊接的新手 - 曾经以此为生，但那是在分立元件的时代！
这就是问题所在。我在项目中使用 8266 12F。它是一个原型，我不得不将电路板焊接到穿孔板上并拆焊好几次，这样电路板就可以放入
2023-05-12 08:38:23
如图，第九道主流程为 表面处理 。 表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标
2023-05-11 20:16:39431 
请教一下，有部分工程师使用的0402以上阻容件封装焊盘呈子弹头设计（焊盘内测导圆），这样设计走什么优缺点呢？
2023-05-11 11:56:44
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1、对称性：两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
，抗振；易加工，高频特性好
插件元器件，性能稳定持久；故障率低，便于检测，抗颠簸性更佳
二、两者的焊接方法
1、贴片元器件焊接的方法：
手工：将元器件放在焊盘上，在元件表面和焊盘接触处涂抹调好的贴片
2023-05-06 11:58:45
在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的Chip元器件，最好按以下原则设计：
a）对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样
2023-04-25 17:20:30
的表面上，以完成组装。
•SMT技术
根据焊接方法和组装方法，SMT技术可以分为不同的类型。
1）。根据焊接方法，SMT技术可分为两类：回流焊和波峰焊。
2）。根据装配方法，SMT技术
2023-04-24 16:31:26
黑色的镍表面，称为黑色焊盘。
由于ENIG包含化学镀金层，因此很难总结是否存在黑垫。除非通过化学方法将金从表面上剥离下来，否则镍将不会被暴露。另外，在镍和金的接触处（焊接前）和焊料与镍的接触处（焊接
2023-04-24 16:07:02
就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚
2023-04-21 15:19:21
就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚
2023-04-21 15:10:15
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。这种保护可以通过电解和沉浸涂层的形式实现。它们通常能提供不同程度的可焊性，因此即使是与不断变小的部件焊接以及微型表面贴装（SMT）等，也能形成非常完整的焊接点。行业中有多种镀层和表面处理可以用在PCB
2023-04-19 11:53:15
焊接的器件，焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此，请勿将任何SMD元件放置在长边的5 mm范围内，具体如下图： D.不要在PAD上打孔 缺点是在回流期间焊膏会流入通孔，导致元件焊盘中缺少锡
2023-04-18 14:22:50
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？
2023-04-14 14:34:15
机械与电气连接的软钎焊。 回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，它是对表面贴装器件的。 通过依靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
波峰焊接（Wave Soldering）是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺，适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板（PCB）通过预热区后，送入焊锡波峰区，使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
印刷厚度进行测定； b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～+15％之间。 c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况
2023-04-07 14:48:28
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。 对元件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂。最好用回流焊接
2023-04-06 16:25:06
SMD焊盘的周围压着绿油，绿油在流经回焊高温时发生热胀冷缩，也会影响到焊锡与绿漆交界处的吃锡效果。 NSMD优点： 1、NSMD的吃锡面积就比较大，NSMD焊锡强度要高于SMD 2、焊盘之间
2023-03-31 16:01:45
还需要焊接电子元器件，就需要有部分的铜层裸露方便焊接元件，这部分铜层就是焊盘。前文提到铜层裸露容易发生氧化反应，因此焊盘也需要有保护层，防止被氧化；因此出现了焊盘的喷镀，也就是我们常说的PCB表面处理
2023-03-31 15:13:51
我们在 MPR121QR2 零件上遇到了一些问题。X-ray处理后，我们看不到零件有die的形状，但我们可以看到零件中的焊线。这是怎么回事？是正常状态吗？
2023-03-28 06:15:25
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的：顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至
2023-03-24 16:59:47732 
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至
2023-03-24 16:59:21
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至
2023-03-24 16:58:06
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:58:06
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
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