可低能量固化的电子元器件灌封UV胶水的优势

在电子元器件灌封应用中，一直也有使用UV胶水，但是基本都用于浅层灌封应用。这是因为一般的UV胶水灌封深度不能超过5MM，而且还需要高透明度，使用高固化能量进行胶水固化。最近有一些客户咨询AVENTK，能否提供一款可以灌封深度深一点的UV胶水，最好还能用手持式UVLED固化灯进行固化操作。

其实针对这个需求，AVENTK也有对应产品。AVENTK目前有几款可低UV能量固化的UV胶水。这几款低UV能量固化的UV胶水，不仅具有常规UV胶水性能优点，并且在用于灌封应用时，因为所需要的固化能量低，因此固化速度和深度都有了较大提升，相比传统浅层灌封UV胶水更具优势。

并且可以使用手持或便携式的UVLED固化灯进行照射固化，大大地降低了生产制造成本，同时解决了大型UVLED固化机占用工作场地的问题。

AVENTK低UV能量固化UV胶水适用于电子工业生产中的玻璃，塑料、金属等多种材料电子设备的粘接密封涂覆及固定，对玻璃、陶瓷、塑料、金属等多种材料的附着力强。是电子行业替代传统UV胶的不二选择，主要优势特点如下：

1.UV胶水的深层固化速度快，低能量固化表干性好；

2.固化后具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；

3.UV胶水可耐高温高湿，耐高低温（冷热）冲击性能优；

4. 固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳；

5.可根据客户要求调整粘度及其它性能。

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