SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCB SMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点
2024-03-18 17:00:11
领带，这可是当年半导体弄潮儿的标配。
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仙童(Fairchild)让你感慨IC业的历史
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于是，第一个半导体时代诞生了——集成器件制造商时代
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
在半导体制造中，进行气体定量混合配气使用是一个关键的步骤，将不同气体按一定的比例混合到一起，配出不同浓度、多种组分的工艺气体后才能更好的满足工艺性能的要求，以确保半导体器件的制造过程得以控制和优化
2024-03-05 14:23:08
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共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
来源：芯和半导体 芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案。 芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，4大亮点
2024-02-18 17:52:43146 
先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。
2024-01-30 15:54:57228 
服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半导体器件等分立器件，以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战半导体晶圆形貌厚度测量是半导体制造和研发过程中至关重要的一环。它不仅可以提供制造工艺的反馈和优化依据，还可以保证半导体器件的性能和质量。在这个领域里，测量的准确性
2024-01-18 10:56:12
1 半导体工艺的历史可以追溯到20世纪40年代末至50年代初，当时的科学家们开始使用锗（Ge）和硅（Si）这类半导体材料来制造晶体管。1947年，贝尔实验室的威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿发明
2024-01-15 14:02:37204 根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线
2024-01-12 23:14:23769 
过去，仿真的基础是行为和具有基本结构的模型，它们主要适用于简单集成电路技术中使用的器件。但是，当涉及到功率器件时，这些简单的模型通常无法预测与为优化器件所做的改变相关的现象。现在，通过引入物理
2024-01-05 10:04:55316 
半导体放电管是一种采用半导体工艺制成的PNPN结四层结构器件，其伏安特性与晶闸管类似，具有典型的开关特性。当浪涌电压超过转折的电压VBO时，器件被导通，这时它呈现一般PN结二极管的正向电压降（VF
2024-01-04 16:52:07
。它们主要包括晶体管(三极管)、存储单元、二极管、电阻、连线、引脚等。
随着电子产品越来越“小而精，微薄”，半导体芯片和器件尺寸也日益微小，越来越微细，因此对于分析微纳芯片结构的精度要求也越来越高，在芯片
2024-01-02 17:08:51
近年来，随着研究人员对红外微光学元器件的深入研究，高精度制备器件备受关注。传统的制备技术存在许多缺点，而飞秒激光有着超强、超快的特性，非常合适用来制备红外微光学元器件。
2023-12-29 16:25:01224 
选择合适的靶材在半导体工艺中十分重要。
2023-12-28 16:03:14314 氮化镓半导体和碳化硅半导体是两种主要的宽禁带半导体材料，在诸多方面都有明显的区别。本文将详尽、详实、细致地比较这两种材料的物理特性、制备方法、电学性能以及应用领域等方面的差异。 一、物理特性： 氮化
2023-12-27 14:54:18326 点击蓝字 关注我们 过去，仿真的基础是行为和具有基本结构的模型。这些模型使用的公式我们在学校都学过，它们主要适用于简单集成电路技术中使用的器件。但是，当涉及到功率器件时，这些简单的模型通常无法预测
2023-12-25 19:10:02451 
如今，半导体制造工艺快速发展，每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。
2023-12-25 14:50:47174 离子注入是一种重要的半导体工艺，用于在材料中引入离子，改变其物理和化学性质。离子注入仿真是对离子的注入过程进行建模和模拟，以帮助优化工艺参数并预测材料性能的变化。以下将详细介绍离子注入仿真的模型
2023-12-21 16:38:19256 据悉，润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
2023-12-20 14:13:25214 半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。
2023-12-14 09:25:09451 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
对半导体的深入理解无疑会对我们的生活产生深远的影响，尤其是面对任何涉及计算机或无线电波的电子设备。这其中的核心往往是硅，因此众多科技巨头会聚集在以硅为名的硅谷。为什么硅会被广泛应用在半导体中？答案源于它的丰富储量和理想的电子结构使其能轻松形成晶体，为电子设备的构建奠定基础。
2023-12-10 11:30:00885 
免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这
2023-12-02 08:10:57347 
[半导体前端工艺：第一篇] 计算机、晶体管的问世与半导体
2023-11-29 16:24:59193 
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541 
[半导体前端工艺：第三篇] 光刻——半导体电路的绘制
2023-11-29 11:25:52242 
封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。
2023-11-29 09:27:10690 
半导体前端工艺：第六篇（完结篇）：金属布线 —— 为半导体注入生命的连接
2023-11-27 16:11:35254 【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 
能否利用器件的IBIS模型对器件的逻辑功能进行仿真？如果不能，那么如何进行电路的板级和系统级仿真？ 可以利用器件的IBIS模型对器件的逻辑功能进行仿真。IBIS（Input/Output
2023-11-24 14:50:58288 功率半导体器件是电子电力转换领域的核心元器件，广泛应用于变频、整流、逆变、放大等电路。封装工艺对于功率半导体器件的性能、可靠性和成本具有重要影响。本文将介绍功率半导体器件的典型封装工艺，包括引脚插入、塑封、散热设计等关键环节。
2023-11-23 11:12:13375 
半导体分立器件是电子元器件中的重要组成部分，它们在电子设备中发挥着重要的作用。本文将介绍半导体分立器件的基本概念、分类、应用和发展趋势。
2023-11-23 10:12:56792 
在电子工程和微电子技术的世界里，半导体器件建模是一个核心概念。它涉及对半导体器件如晶体管、二极管等的电气行为进行数学和物理描述。这一过程对于设计高效、可靠的电子设备至关重要。本文旨在深入探讨半导体器件建模的概念、其重要性以及在现代技术中的应用。
2023-11-13 10:48:27515 
一、功率器件在半导体产业中的位置功率半导体器件，简称功率器件，又称电力电子器件，属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】，典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片
2023-11-08 17:10:15822 
半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。
2023-11-02 10:29:34807 如今，半导体元器件已成为电子应用中不可或缺的一部分。半导体元器件的需求主要受生命周期较短的消费电子影响。
2023-10-24 16:43:51604 磷酸铁锂制备工艺多样，主要分为固相法，液相法这两大主流工艺。固相法是目前最成熟也是应用最广的磷酸铁锂合成方法，液相法工艺难度较大。今天小编给大家介绍几种磷酸铁锂制备工艺方法：
2023-10-20 09:58:141339 
功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比，明显尺寸更大，这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21879 
随着科技的不断发展，半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤，而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中，华林科纳的PFA管在半导体清洗工艺中扮演着
2023-10-16 15:34:34258 一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 
载流子则是正空穴。多数载流子对于半导体器件的性能和特性具有重要的影响，因此对多数载流子的研究和认识是半导体物理学的重要内容。 n型半导体是指在原本的半导体中，加入了一个杂质元素，使得半导体材料中的带电粒子变得不平衡。n型半导体材料中，掺
2023-09-19 15:57:042481 在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。
2023-09-19 11:44:382583 
小片，以便进行后续的制造和封装过程。晶圆划片工艺的应用包括但不限于半导体材料、太阳能电池、半导体器件、光学器件等。封装划片：在半导体封装过程中，需要对封装材料进行
2023-09-18 17:06:19392 
半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。
2023-09-15 09:49:25890 • 上市周期短（距第3代不到2年）意法半导体沟槽技术：长期方法• 意法半导体保持并巩固了领先地位• 相比现有结构的重大工艺改良• 优化和完善的关键步骤
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近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39274 
湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。
2023-08-30 10:09:041704 
半导体器件中性能最好的是什么? 半导体器件是现代电子技术中最为重要的组成部分之一，是连接芯片和外部电路的中间介质。通常，半导体器件的性能被评价的标准是：最大电压、最大电流、最高工作频率、响应速度
2023-08-29 16:19:29539 半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221 
在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。
2023-08-10 15:06:10504 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化变化，从而导致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381963 
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
以氮化镓（GaN）为代表的一系列具有纤锌矿结构的氮化物半导体是直接带隙半导体材料，其组成的二元混晶或三元混晶在室温下禁带宽度从0.7 eV到6.28 eV连续可调，是制备蓝绿光波段光电器件的优选材料。
2023-08-04 11:47:57742 
近日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业主办，西安电子科技
2023-08-04 11:28:56920 
电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03576 
经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响。
2023-07-28 16:45:001076 
设计-制造协同发展》的技术演讲。 华大九天高级产品总监刘晓明 分立器件是半导体市场的重要组成部分，包括功率，信号处理，光电传感等不同器件类型，在通讯，汽车，计算机，物联网等领域都有广泛应用。分立器件厂商会从材料，结构及工艺等环节优化
2023-07-26 22:25:02469 
功率半导体包括功率半导体分立器件（含模块）以及功率 IC 等。其中，功率半导体分立器件，按照器件结构划分，可分为二极管、晶闸管和晶体管等。
2023-07-26 09:31:035048 
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46:05905 
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-13 16:06:49408 半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 研究人员针对扩大二维半导体晶圆尺寸和批量制备的核心科学问题，提出了一种全新的模块化局域元素供应生长策略，成功实现了最大尺寸为12英寸的二维半导体晶圆的批量制备。
2023-07-13 11:16:00211 晶圆级二维半导体的批量制备，是推动相应先进技术向产业化过渡的关键所在。二维半导体薄膜尺寸需达到与硅基技术兼容的直径300 mm（12-inch）标准，以平衡器件产量与制造成本。因此，批量化、大尺寸、低成本制备过渡金属硫族化合物晶圆是二维材料走向实际应用亟待解决的关键问题之一。
2023-07-13 10:36:11442 
二维半导体是一种新兴半导体材料，具有优异的物理化学性质，以单层过渡金属硫族化合物为代表。与传统半导体发展路线类似，晶圆材料是推动二维半导体技术迈向产业化的根基。如何实现批量化、大尺寸、低成本制备二维半导体晶圆是亟待解决的科学问题。
2023-07-12 16:01:13364 二维半导体是一种新兴半导体材料，具有优异的物理化学性质，如层数依赖的可调带隙、自旋-谷锁定特性、超快响应速度、高载流子迁移率、高比表面积等，因此成为新一代高性能电子、光电器件等变革性技术应用中的重要候选材料。二维半导体材料以单层过渡金属硫族化合物为代表。
2023-07-12 11:25:25450 
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-10 18:20:39504 
半导体同时具有“导体”的特性，因此允许电流通过，而绝缘体则不允许电流通过。离子注入工艺将杂质添加到纯硅中，使其具有导电性能。我们可以根据实际需要使半导体导电或绝缘。 重复光刻、刻蚀和离子注入步骤会在
2023-07-03 10:21:572170 
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
2023-06-30 09:24:30369 在前几篇文章（点击查看），我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到，为制作巧克力夹心，需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分，然后倒入巧克力糖浆，再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17830 
公司团队由来自国内外知名半导体企业的成员组成，公司拥有经验丰富且具有创新能力的国际型人才队伍，团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有业界领先的模组及芯片设计研发水平及完善的工艺。
2023-06-25 16:41:55337 
半导体工艺的发展历程几乎与现代电子工业的发展历程一致。早在20世纪40年代，贝尔实验室的研究人员发明了第一个点接触式晶体二极管，标志着半导体技术的诞生。
2023-06-08 09:30:50387 
组件输出仿真模型可以通过半物理模型或数学模型实现，根据应用场景的不同可以选择不同模型观察和研究组件特性。
2023-06-01 16:18:502368 
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18996 
分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子
2023-05-26 14:24:29
通过湿法转移二维材料与半导体衬底形成异质结是一种常见的制备异质结光电探测器的方法。在湿法转移制备异质结的过程中，不同的制备工艺细节对二维材料与半导体形成的异质结的性能有显著影响。
2023-05-26 10:57:21508 
新微半导体40V氮化镓功率器件工艺平台拥有较大的工艺窗口，并具有良好的一致性和稳定性的工艺保障。其采用的无金工艺，RC<0.4 Ω·mm；栅极采用自对准工艺，使得栅极形貌良好，且最小线宽低至0.5µm。
2023-05-24 16:24:051698 
摘 要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974 
从应用角度对常用半导体元件模型作总结。
2023-05-22 09:40:37874 
半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺，半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478 
在半导体科学技术的发展中，气相外延发挥了重要作用，该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。
2023-05-19 09:06:462460 
二极管半导体器件的应用和参数对比NO.1二极管种类区别按操作特性进行比较：器件结构说明对比：肖特基二极管由金属与半导体结结形成。在电气方面，它由多数载波进行，具有较低的电流泄漏和正向偏置电压(VF
2023-05-11 10:11:45221 
据统计，IGBT、MOS管、电源管理IC等在储能逆变器里占比高、数量多，是必不可少的半导体器件。
2023-05-08 15:46:30862 
本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中，会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料（金属）。
2023-04-25 10:38:49986 
半导体工艺 1.CMOS晶体管是在硅片上制造的 2.平版印刷的过程类似于印刷机 3.每一步，不同的材料被存放或蚀刻 4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁简化制造中的晶圆截面的过程 逆变器截面 要求pMOS晶体管的机身 逆变器掩模组 晶体管
2023-04-20 11:16:00247 
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：III-V集成光子的制备 编号：JFKJ-21-212 作者：炬丰科技 摘要 本文主要研究集成光子的制备工艺。基于III-V半导体的器件， 这项工作涵盖
2023-04-19 10:04:00130 
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：III-V的光子学特性 编号：JFKJ-21-215 作者：炬丰科技 摘要 III-V型半导体纳米线已显示出巨大的潜力光学、光电和电子器件的构建
2023-04-19 10:03:0093 
作者： Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合(SPI)高级工程师王青鹏博士 摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积 实验设计(DOE)是半导体
2023-04-18 16:28:29291 
本文转自《半导体行业观察》 感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注 数据中心、移动、汽车、人工智能和物联网等应用领域都需要积极的PPA目标，但是随着芯片工艺发展到5nm、3nm的先进节点，带来
2023-04-17 21:55:05283 
技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间较大。从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测，到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网
2023-04-14 16:00:28
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2023-04-14 13:46:39
实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而
2023-04-13 14:19:57415 半导体行业的资深人士，先楫半导体执行副总裁陈丹Danny Chen分析了制造业、新能源、汽车等行业的发展趋势、技术创新、未来方向等，并对作为核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，结合动荡的国际形势
2023-04-10 18:39:28
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