当前，AI大模型加速渗透硬件产业，AI硬件正从 “单点智能” 迈向 “系统级智能”，大模型已成为硬件产品的基础能力之一。顺应这一行业发展趋势，珠海泰芯半导体有限公司（以下简称 “泰芯半导体”）积极携手生态伙伴，以核心芯片技术赋能AI硬件创新，助力产业规模化落地。
2026-01-05 17:18:04
238 、SLT测试板、芯片封装等半导体测试载板仿真，同时对外开放全领域仿真服务，以精准分析助力研发提效、降本减错。
2026-01-05 14:03:58200 
采用的是超级结工艺。超级结技术是专为配备600V以上击穿电压的高压功率半导体器件开发的，用于改善导通电阻与击穿电压之间的矛盾。采用超级结技术有助于降低导通电阻，并提高MOS管开关速度，基于该技术的功率MOSFET已成为高压开关转换器领域的业界规范。
2026-01-05 06:12:51
本文将聚焦半导体的能带结构、核心掺杂工艺，以及半导体二极管的工作原理——这些是理解复杂半导体器件的基础。
2025-12-26 15:05:13444 
在半导体制造迈向先进制程的今天，湿法清洗技术作为保障芯片良率的核心环节，其重要性愈发凸显。RCA湿法清洗设备凭借其成熟的工艺体系与高洁净度表现，已成为全球半导体厂商的首选方案。本文将从设备工艺
2025-12-24 10:39:08135 随着新能源汽车、光伏储能以及工业电源的迅速发展，半导体器件在这些领域中的应用也愈发广泛，为了提升系统的性能，半导体器件系统正朝着更高效率、更高功率密度和更小体积的方向快速发展。对于半导体器件性能质量
2025-11-17 18:18:372314 
物理攻击，如通过拆解设备获取存储的敏感信息、篡改硬件电路等。一些部署在户外的物联网设备，如智能电表、交通信号灯等，更容易成为物理攻击的目标。
芯源半导体的安全芯片采用了多种先进的安全技术，从硬件层面为物
2025-11-13 07:29:27
【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处，所分享的内容
2025-11-12 08:09:25901 
一台半导体参数分析仪抵得上多种测量仪器Keysight B1500A 半导体参数分析仪是一款一体化器件表征分析仪，能够测量 IV、CV、脉冲/动态 I-V 等参数。 主机和插入式模块能够表征大多数
2025-10-29 14:28:09
，最终形成纳米级表面粗糙度的衬底材料。例如，现代先进制程普遍采用300mm直径的大尺寸晶圆以提高生产效率。该过程为后续所有微纳加工奠定物理基础，其质量直接影响器件性
2025-10-28 11:47:59742 
与热特性。目前，该平台已集成一款基于SPICE（电路仿真程序）的模型生成工具，可将外部电路和栅极驱动器选型纳入系统级仿真。该工具通过充分考虑器件的非线性半导体物理特
2025-10-27 17:03:45421 
当前全球半导体工艺水平已进入纳米级突破阶段，各大厂商在制程节点、材料创新、封装技术和能效优化等方面展开激烈竞争。以下是目前最先进的半导体工艺水平的详细介绍： 一、制程工艺突破 英特尔18A（约
2025-10-15 13:58:161415 解决客户实际使用痛点，开发难点，节约生产成本提高工作效率，助力行业发展。
四、半导体分立器件综合测试系统BW-4022A应用领域
**芯片制造领域**
1.**晶圆测试（CP 测试
2025-10-10 10:35:17
半导体器件清洗工艺是确保芯片制造良率和可靠性的关键基础，其核心在于通过精确控制的物理化学过程去除各类污染物，同时避免对材料造成损伤。以下是该工艺的主要技术要点及实现路径的详细阐述：污染物分类与对应
2025-10-09 13:40:46705 
半导体电镀工艺面临多重技术挑战，这些难点源于微观尺度下的物理化学效应与宏观工艺控制的相互制约。以下是关键难点的深度剖析： 一、均匀性控制困境 在晶圆级制造中，电流密度分布的自然梯度导致边缘效应显著
2025-10-09 13:30:55534 系统的研发。在半导体器件制造过程中，金属-半导体欧姆接触的质量直接影响器件性能。传输线模型（TLM）作为最常用的测量方法，其测量结果却在不同尺寸设备间存在显著差异
2025-09-29 13:46:391016 
、气萃结晶、真空闪蒸及退火等多功能工艺模块。实现了从材料制备到处理的全流程自动化运行，显著减少人为误差，提高实验的一致性和可重复性。
灵活可扩展，助力多领域创新
工作站支持模块化自由组合，可根据光伏
2025-09-27 14:17:24
半导体金属腐蚀工艺是集成电路制造中的关键环节，涉及精密的材料去除与表面改性技术。以下是该工艺的核心要点及其实现方式：一、基础原理与化学反应体系金属腐蚀本质上是一种受控的氧化还原反应过程。常用酸性溶液
2025-09-25 13:59:25951 
随着半导体工艺进入纳米尺度，传统体硅（Bulk CMOS）技术面临寄生电容大、闩锁效应等瓶颈。SOI技术凭借埋氧层（BOX）的物理隔离优势，成为航空航天、5G通信等领域的核心技术。本篇介绍一下业界SOI工艺模型BSIM-SOI模型。
2025-09-22 10:41:361621 
AltairHyperWorks设计和仿真平台Altair设计和仿真平台涵盖众多学科，可以仿真结构、运动、流体、热学、电磁学、电子学、控制和嵌入式系统。解决方案还提供人工智能解决方案和高保真
2025-09-18 17:56:28674 
%。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。
2、晶背供电技术
3、EUV光刻机与其他竞争技术
光刻技术是制造3nm、5nm等工艺节点的高端半导体芯片的关键技术。是将设计好的芯片版图图形转移到硅晶圆上的一种精细
2025-09-15 14:50:58
我们知道，带电离子穿透半导体材料的过程中，会与靶材原子发生交互作用，沿离子运动轨迹生成电子 - 空穴对，这一物理过程正是单粒子效应的诱发根源。从作用机理来看，半导体器件及集成电路中单粒子效应的产生需经历三个核心阶段，各阶段的物理行为存在显著差异：
2025-09-08 09:48:181144 
固态薄膜因独特的物理化学性质与功能在诸多领域受重视，其厚度作为关键工艺参数，准确测量对真空镀膜工艺控制意义重大，台阶仪法因其能同时测量膜厚与表面粗糙度而被广泛应用于航空航天、半导体等领域。费曼仪器
2025-09-05 18:03:23631 
近日，概伦电子具有自主知识产权的器件参数分析仪FS800，成功中标南京大学半导体电子测量系统项目，将为南京大学在忆阻器、神经网络架构等前沿领域的材料研究、器件制备、应用系统开发的全流程，提供高性能、高效率且安全可靠的电性参数测试技术保障，助力科研团队加速突破关键技术难题。
2025-09-05 15:57:321086 今天我们来聊聊工程师在仿真时比较关注的问题。众多的器件模型，我在仿真的时候到底应该怎么选择一个器件的模型？我使用的这个器件模型的精确度够吗？我自己能否做一个器件模型来支持我的电路仿真？要想探究这些问题，我想我们有必要先了解一下器件模型工程师他们是怎么做出一个模型的。
2025-08-28 13:42:261170 
半导体封装过程中的清洗工艺是确保器件可靠性和性能的关键环节，主要涉及去除污染物、改善表面状态及为后续工艺做准备。以下是主流的清洗技术及其应用场景：一、按清洗介质分类湿法清洗
2025-08-13 10:51:341916 
半导体外延工艺主要在集成电路制造的前端工艺（FEOL）阶段进行。以下是具体说明：所属环节定位：作为核心步骤之一，外延属于前端制造流程中的关键环节，其目的是在单晶衬底上有序沉积单晶材料以形成外延层
2025-08-11 14:36:351273 
晶圆切割，作为半导体工艺流程中至关重要的一环，不仅决定了芯片的物理形态，更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求，而新兴的激光切割技术以其卓越的精度和效率，为
2025-08-05 17:53:44764 
----翻译自P. Rocha, C. M. Gallep, T. Sutili等人2018年的文章 摘要 通过大量仿真优化了半导体光放大器模型的系统行为，在光增益与偏置电流、不同光输入功率（-25
2025-08-05 14:24:44441 
在半导体制造中，沟槽刻蚀工艺的台阶高度直接影响器件性能。台阶仪作为接触式表面形貌测量核心设备，通过精准监测沟槽刻蚀形成的台阶参数（如台阶高度、表面粗糙度），为工艺优化提供数据支撑。Flexfilm费
2025-08-01 18:02:17845 半导体产业作为现代科技的基石，其技术的发展日新月异。半导体器件从设计到生产，每个环节都对测试设备的精度、效率提出了严苛要求。示波器作为关键的测试测量仪器，在半导体器件测试中发挥着不可或缺的作用。是德
2025-07-25 17:34:52652 
、电导率、相对介电常数等，确保模型能够准确反映真实的物理特性。（四）后处理与可视化强大的后处理功能能够将仿真结果以直观的方式呈现出来。通过云图、矢量图、等值线图等多种可视化方式，用户可以清晰地观察到电磁场
2025-07-24 16:52:14
深爱半导体推出新品IPM模块
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块） 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
2025-07-23 14:36:03
近日，总投资超200亿元的长飞先进半导体基地项目正式运营投产。该项目是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，年产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足144万辆新能源汽车制造需求，推动我国第三代半导体实现
2025-07-22 07:33:221042 
在半导体产业的工艺制造环节中，温度控制的稳定性直接影响芯片的性能与良率。其中，半导体冷盘chiller作为温控设备之一，通过准确的流体温度调节，为半导体制造过程中的各类工艺提供稳定的环境支撑，成为
2025-07-16 13:49:19580 
物理不可克隆功能（PUF）是一种物理对象，对于给定的输入和条件（激励），提供物理定义的“数字指纹”输出（响应），作为唯一标识符，通常用于半导体器件，如微处理器。
2025-07-15 09:55:18791 目录
第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合
第3章 器件制造技术
第4章 PN结和金属半导体结
第5章 MOS电容
第6章 MOSFET晶体管
第7章 IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。
书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体
2025-07-11 14:49:36
本文聚焦物理级仿真，剖析摄像头光学建模、CMOS 光电转换、激光雷达高斯光束与衰减建模，解读 ASAM OpenMATERIAL 3D 标准，以构建可信仿真闭环，助力算法验证与高阶智驾落地。
2025-07-09 09:36:323867 
[摘要]基于无刷直流电机(BLDCM)模型和汽车电动助力转向(EPS)动力学模型,构建了BLDCM 控制仿真模型和 EPS性能仿真模型;设计了以ARM7LPC2131为控制器内核和以
2025-07-08 19:28:54
在半导体制造领域，后道工艺（封装与测试环节）对温度控制的精度和稳定性要求高。冠亚恒温半导体冷水机凭借其高精度温控、多通道同步控制及定制化设计能力，成为保障后道工艺可靠性的核心设备。本文从技术
2025-07-08 14:41:51622 
在半导体工艺研发与制造过程中，精确的表征技术是保障器件性能与良率的核心环节。
2025-07-07 11:19:401349 
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在
2025-07-04 15:10:38519 
本文简单介绍一下半导体镀膜的相关知识，基础的薄膜制备方法包含热蒸发和溅射法两类。
2025-06-26 14:03:471347 
在半导体制造的精密链条中，半导体清洗机设备是确保芯片良率与性能的关键环节。它通过化学或物理手段去除晶圆表面的污染物（如颗粒、有机物、金属离子等），为后续制程提供洁净的基底。本文将从设备定义、核心特点
2025-06-25 10:31:51
有没有这样的半导体专用大模型，能缩短芯片设计时间，提高成功率，还能帮助新工程师更快上手。或者软硬件可以在设计和制造环节确实有实际应用。会不会存在AI缺陷检测。
能否应用在工艺优化和预测性维护中
2025-06-24 15:10:04
在SiC（碳化硅）等功率半导体的电气仿真中，以往的行为模型存在收敛性差、仿真速度慢的问题。但是，这次开发并发布了提高仿真速度的新模型。
2025-06-23 14:25:061170 
干涉仪在光刻图形测量中的应用。 减少光刻胶剥离工艺对器件性能影响的方法 优化光刻胶材料选择 选择与半导体衬底兼容性良好的光刻胶材料，可增强光刻胶与衬底的粘附力，减少剥离时对衬底的损伤风险。例如，针对特定的硅基衬
2025-06-14 09:42:56736 
的“守门人”。关于光电子器件光电子器件是一类基于半导体材料光电效应等物理机制，实现光信号与电信号相互转换的电子器件。当光线照射半导体材料时，电子吸收光子能量产生电子-
2025-06-12 19:17:281516 
有大佬知道pspice仿真为什么总是显示找不到仿真模型吗，就连自带库的元器件左上角也有个绿圈显示没有仿真模型仿真不了，我把相应元器件的仿真模型.lib文件也都移到仿真设置的library里还是不行
2025-06-09 18:57:47
控化学试剂使用，护芯片周全。
工艺控制上，先进的自动化系统尽显精准。温度、压力、流量、时间等参数皆能精确调节，让清洗过程稳定如一，保障清洗效果的一致性和可靠性，极大降低芯片损伤风险，为半导体企业良品率
2025-06-05 15:31:42
随着功率半导体器件在新能源、电动汽车、工业控制等领域的广泛应用，其可靠性问题日益受到关注。塑料封装作为功率器件的主要封装形式，因其非气密性特性，在湿热环境下容易出现分层失效，严重影响器件性能和寿命
2025-06-05 10:15:45738 
前言：研究器件特性和器件建模都离不开精确的电容电压(CV)测量。精确的CV模型在仿真器件的开关特性，延迟特性等方面尤为重要。目前，在宽禁带器件（GaN/SiC）、纳米器件、有机器件、MEMS等下
2025-06-01 10:02:091353 
半导体硅作为现代电子工业的核心材料，其表面性质对器件性能有着决定性影响。表面氧化处理作为半导体制造工艺中的关键环节，通过在硅表面形成高质量的二氧化硅（SiO₂）层，显著改善了硅材料的电学、化学和物理
2025-05-30 11:09:301781 
化合物半导体器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通过共价键形成的材料为基础，展现出独特的电学与光学特性。以砷化镓（GaAs）为例，其电子迁移率高达8500cm²/V·s，本征电阻率达10⁹Ω·cm，是制造高速、高频、抗辐射器件的理想材料。
2025-05-28 14:37:382339 
在半导体制造领域，工艺制程对温度控制的精度和响应速度要求严苛。半导体制冷机chiller实现快速升降温及±0.5℃精度控制。一、半导体制冷机chiller技术原理与核心优势半导体制冷机chiller
2025-05-22 15:31:011415 
从清华大学到镓未来科技，张大江先生在半导体功率器件十八年的坚守！近年来，珠海市镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）在第三代半导体行业异军突起，凭借领先的氮化镓（GaN）技术储备和不断推出的新产品
2025-05-19 10:16:02
优化半导体生产线：EtherNet/IP与PROFINET的协同效应
2025-05-15 16:50:58482 
一、什么是电镀：揭秘电镀机理 电镀（Electroplating，又称电沉积 Electrodeposition）是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理，通过电解过程将电镀液中的金属离子
2025-05-13 13:29:562529 
随着半导体工艺复杂度提升，可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技术通过直接在未封装晶圆上施加加速应力，实现快速
2025-05-07 20:34:21
晶圆制备是材料科学、热力学与精密控制的综合体现，每一环节均凝聚着工程技术的极致追求。而晶圆清洗本质是半导体工业与污染物持续博弈的缩影，每一次工艺革新都在突破物理极限。
2025-05-07 15:12:302192 
ICP（Inductively Coupled Plasma，电感耦合等离子体）刻蚀技术是半导体制造中的一种关键干法刻蚀工艺，广泛应用于先进集成电路、MEMS器件和光电子器件的加工。以下是关于ICP
2025-05-06 10:33:063901 微量掺杂元素在半导体器件的发展中起着至关重要的作用，可以精准调控半导体的电学、光学性能。对器件中微量掺杂元素的准确表征和分析是深入理解半导体器件特性、优化器件性能的关键步骤，然而由于微量掺杂元素含量极低，对它的检测和表征也面临很多挑战。
2025-04-25 14:29:531706 
半导体行业用Chiller（冷热循环系统）通过温控保障半导体制造工艺的稳定性，其应用覆盖晶圆制造流程中的环节，以下是对Chiller在半导体工艺中的应用、选购及操作注意事项的详细阐述。一
2025-04-21 16:23:481232 
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:372157 
。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制
2025-04-15 13:52:11
有机半导体材料是具有半导体性质的有机材料，1986年第一个聚噻吩场效应晶体管发明以来，有机场效应晶体管（OFET）飞速发展。有机物作为半导体甚至是导体制备电子器件来代替以部分硅为主的传统电子产品，利用有机物可以大规模低成本合成的优势，市场前景是巨大的。
2025-04-09 15:51:551064 
1、半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点?
2、什么是本征半导体和杂质半导体？
3、空穴是一种载流子吗?空穴导电时电子运动吗?
4、制备杂质半导体时一般按什么比例在本征半导体中
2025-04-07 10:21:30
通过大量仿真优化了半导体光放大器模型的系统行为，在光增益与偏置电流、不同光输入功率（-25 至 0 dBm）以及不同 I 偏置（0 至 180 mA）下的增益饱和曲线方面，达到了与商用器件实验结果
2025-03-27 10:03:02719 
我们提出了一个行波半导体光放大器 （TW-SOA） 中放大自发辐射 （ASE） 的模型。所提出的模型考虑了整个 ASE 频谱的传播，还考虑了信号和 ASE 引起的饱和效应。使用拟合到测量值的参数，该
2025-03-24 09:55:10948 
随着半导体技术的飞速发展，芯片集成度不断提高，功能日益复杂，这对半导体贴装工艺和设备提出了更高的要求。半导体贴装工艺作为半导体封装过程中的关键环节，直接关系到芯片的性能、可靠性和成本。本文将深入分析半导体贴装工艺及其相关设备，探讨其发展趋势和挑战。
2025-03-13 13:45:001587 
Vgg16 模型无法使用模型优化器重塑。
2025-03-06 06:29:36
(level-set)多材料刻蚀算法
价值阐述：
水平集（Level Set）方法是一种用于界面追踪和形状建模的数值模拟技术。半导体工艺仿真中，基于传统物理化学过程求解偏微分方程组，从而得到仿真结构
2025-03-05 21:30:05
北京市最值得去的十家半导体芯片公司
原创 芯片失效分析 半导体工程师 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作为中国半导体产业的重要基地，聚集了众多在芯片设计、制造、设备及新兴技术领域具有
2025-03-05 19:37:43
光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程。
2025-03-04 17:07:042119 
既然说到了半导体晶圆电镀工艺，那么大家就知道这又是一个复杂的过程。那么涉及了什么工艺，都有哪些内容呢？下面就来给大家接下一下！ 半导体晶圆电镀工艺要求是什么 一、环境要求 超净环境 颗粒控制：晶圆
2025-03-03 14:46:351736 半导体塑封工艺是半导体产业中不可或缺的一环，它通过将芯片、焊线、框架等封装在塑料外壳中，实现对半导体器件的保护、固定、连接和散热等功能。随着半导体技术的不断发展，塑封工艺也在不断演进，以适应更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半导体器件的需求。
2025-02-20 10:54:412565 
半导体湿法清洗工艺 随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高，晶圆清洗工艺的技术要求也日益严苛。晶圆表面任何微小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留都可能对器件性能产生重大影响，进而
2025-02-20 10:13:134063 
在半导体产业中，封装是连接芯片与外界电路的关键环节，而互连工艺则是封装中的核心技术之一。它负责将芯片的输入输出端口（I/O端口）与封装基板或外部电路连接起来，实现电信号的传输与交互。本文将详细介绍半导体封装中的互连工艺，包括其主要分类、技术特点、应用场景以及未来的发展趋势。
2025-02-10 11:35:451464 
半导体常用器件的介绍
2025-02-07 15:27:21
0 近年来，随着电力电子技术的快速发展，功率半导体器件在风力发电、光伏发电、电动汽车等户外工况中的应用日益广泛。然而，这些户外环境往往伴随着较高的湿度，这对功率半导体器件的运行可靠性构成了严峻挑战
2025-02-07 11:32:251527 
在《意法半导体新能源功率解决方案：从产品到应用，一文读懂（上篇）》文章中，我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件，让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来，本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501640 
在半导体制造的复杂流程中，晶圆历经前道工序完成芯片制备后，划片工艺成为将芯片从晶圆上分离的关键环节，为后续封装奠定基础。由于不同厚度的晶圆具有各异的物理特性，因此需匹配不同的切割工艺，以确保切割效果与芯片质量。
2025-02-07 09:41:003049 
碳化硅（SiC）在半导体中扮演着至关重要的角色，其独特的物理和化学特性使其成为制作高性能半导体器件的理想材料。以下是碳化硅在半导体中的主要作用及优势： 一、碳化硅的物理特性 碳化硅具有高禁带宽度、高
2025-01-23 17:09:352664 PFA氟聚合物延展网可作为滤膜介质支撑，解决滤膜在强力和高压下的耐受力，延展网孔孔距不会受压力变化而变距，在半导体和高纯硅片的制备和生产中得到更广泛的应用，如半导体芯片、太阳能、液晶面板等行业，或者一些其他超高纯流体要求的行业，需承受高密度，高压、高流速的设计需求。
2025-01-20 13:53:27843 
在半导体制造这一高度精密且不断进步的领域，每一项技术都承载着推动行业发展的关键使命。原子层沉积（Atomic Layer Deposition，简称ALD）工艺，作为一种先进的薄膜沉积技术，正逐渐成为半导体制造中不可或缺的一环。本文将深入探讨半导体中为何会用到ALD工艺，并分析其独特优势和应用场景。
2025-01-20 11:44:444405 
，固晶工艺及其配套设备构成了不可或缺的一环，对最终产品的性能表现、稳定性以及使用寿命均产生着直接且关键的影响。本文旨在深入剖析半导体固晶工艺及其相关设备的研究现状、未来的发展趋势，以及它们在半导体产业中所占据的重要地位。
2025-01-15 16:23:502496 光耦的制造工艺 1. 材料选择 光耦的制造首先需要选择合适的半导体材料，如硅、锗等。这些材料需要具有优良的光电特性，以确保光耦的高性能。 2. 芯片制备 光耦的芯片制备包括发光二极管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081780 随着科技的飞速发展，半导体技术已经渗透到我们日常生活的方方面面，从智能手机、计算机到各类智能设备，半导体芯片作为其核心部件，其性能和可靠性至关重要。而在半导体芯片的制造过程中，固晶工艺及设备作为关键
2025-01-14 10:59:133014 
远山半导体在连续推出几款高压GaN器件后，最终将他们最新款产品的额定电压推向1700V，相较于之前的1200V器件又有了显著的提升。为了解决GaN器件常见的电流崩塌问题，他们采用特有的极化超级结
2025-01-14 09:42:281899 
/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热
2025-01-13 17:36:111819 简单易行以及无铅监管的要求。这些都对焊接材料和工艺提出了更高、更全面的可靠性要求。而银烧结技术，作为一种新型的高可靠性连接技术，正在逐渐成为功率半导体器件封装领域
2025-01-08 13:06:132115 
/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热
2025-01-06 17:05:481328 随着半导体行业的新材料、新工艺、新器件的不断发展，人工神经网络作为一种替代方法已经被引入器件建模领域。本文介绍了ANN神经网络建模的起源、优势、实现方式和应用场景。 随着半导体行业的新材料
2025-01-06 13:41:211792 
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