AI催动手机芯片和车载芯片增长！联发科2024年净利润同比增长38%

（电子发烧友报道 文/章鹰）2月7日，IC芯片设计大厂联发科召开法说会，发布了2024年第四季度和全年财报。联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，联发科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号。第四季营收受惠于旗舰芯片天玑 9400 的强劲放量，业绩持续增长，毛利率高于营运目标范围的中间值。

财报显示，在旗舰SoC芯片天玑9400处理器市场销售畅旺的情况下，加上其他业务的助力，联发科第四季度合并营收达到1380.43亿新台币（42.13亿美元），较第三季增加4.7%，较2023年同期增长6.5%。

联发科在第四季度的毛利率来到48.5%，比之前降低0.3%。第四季度净利润达到239.41亿新台币，较第三季度减少10.2%。2024 年全年营收来到 5,305.86亿台币（161.95亿美元），较 2023 年增加 22.4%，全年税后净利润为 1,071.41 亿台币（32.7亿美元）， 较2023年增加 38.8%。

2024年10月9日，联发科技今发表新一代旗舰 5G Agentic AI 芯片天玑 9400，采用台积电第二代 3纳米制程，单核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗较前一代降低 40%，并提升了 AI 效能与光线追踪、GPU 等性能；首款搭载的智能型手机将于 2024 年第四季上市。随后，在10月31日的发布会上，联发科副董事长暨执行长蔡力行宣布，上调2024年天玑旗舰手机芯片营收同比增长预期，从原定的超过50%增长率提升至超过70%。

2024年联发科的AI旗舰芯片持续在智能手机和平板市场拓展版图，特别是智能手机领域，芯片营收达到双倍增长，贡献了20亿美元的营收。在无线及有线通信产品领域，联发科Wi-Fi7、5G调制解调器和10G PON，已经成功打入全球多家运营商，这部分的营收在2024年增长30%。

联发科高管透露，联发科天玑汽车平台，包括智能座舱、车载通讯和电源管理 IC 解决方案，于 2024 年获多家中国及欧洲领先汽车制造商采用。据悉，智能座舱解决方案将是基于3nm制程的天玑汽车座舱芯片CT-X1打造，最多可以搭载10块屏幕，16个摄像头，8K视频播放和录制，以及5G和Wi-Fi7通讯。此外，联发科与 NVIDIA 共同设计的高阶智慧座舱方案也获得客户好评与反响，将在今年送样。

针对近期火爆的DeepSeek R1 和 Qwen 2.5 Max 模型，联发科认为无处不在的AI将带来更多的市场机会。DeepSeek R1、Llama 3和其他开源模型的推出将会加快 AI 普及化脚步。另一方面，业界将持续追求通用人工智能和超级 AI，因而仍需要更高的运算能力。联发科技认为在 AI 普及化的趋势中，无论是在边缘 AI 还是在云端 AI，都能透过优异的技术获益。