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电子发烧友网>测量仪表>通信测试>Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统

Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统

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2024-02-19 13:00:091477

Ansys和英特尔代工合作开发多物理解决方案

Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理解决方案。此次合作,将借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191491

Ansys多物理解决方案获得英特尔代工认证

Ansys的多物理解决方案已经成功获得英特尔代工(Intel Foundry)的认证,这一认证使得Ansys能够支持对采用英特尔18A工艺技术设计的先进集成电路(IC)进行验证。18A工艺技术集成了新型RibbonFET晶体管技术和背面供电技术,代表了半导体制造领域的一项重大突破。
2024-03-11 11:25:411358

Cadence推出新一代验证系统

楷登电子(Cadence)上半年震撼发布了新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型验证系统,标志着加速验证、软件开发和数字孪生
2024-12-30 10:37:501158

Cadence推出Conformal AI Studio

随着 SoC 设计日益复杂,形式等效性检查面临更大挑战。为此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio —— 一套全新的逻辑等效性检查(LEC)、自动化 ECO(Conformal ECO)和低功耗静态解决方案
2025-03-21 13:50:031154

大规模专家并行模型在TensorRT-LLM的设计

DeepSeek-V3 / R1 等模型采用大规模细粒度混合专家模型 (MoE) 架构,大幅提升了开源模型的质量。Llama 4 和 Qwen3 等新发布的开源模型的设计原则也采用了类似的大规模细粒度 MoE 架构。但大规模 MoE 模型为推理系统带来了新的挑战,如高显存需求和专家间负载失衡等。
2025-09-06 15:21:111035

TensorRT-LLM的大规模专家并行架构设计

之前文章已介绍引入大规模 EP 的初衷,本篇将继续深入介绍 TensorRT-LLM 的大规模专家并行架构设计与创新实现。
2025-09-23 14:42:53859

新思科技RTL与功能助力低功耗SoC验证

在半导体设计中,“”通常被视为一个里程碑。但实际上,这涵盖了多个具有特定目标的独立验证阶段。
2025-10-21 10:15:51682

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