全球EDA行业唯一受邀参展，Cadence全面展示创新解决方案

今日中国上海，首届中国国际进口博览会在上海正式开幕，Cadence作为全球EDA行业唯一一家供应商代表参展此次国家级展会。此次展会上，Cadence 的展位位于智能与高端装备展区，全面展示在智能汽车、人工智能、云计算和云数据中心等领域的端到端创新解决方案。高速发展的中国市场给IC企业提供了前所未有的机遇，Cadence将同现场交易团充分对接，共谋发展，与中国企业一起共享新时代。

“首届中国国际进口博览会是一次规模盛大的贸易盛会，进博会不仅关心民生基础，也为我们高科技行业和尖端创新技术提供了展示平台。因此Cadence作为电子设计行业的基础和EDA行业领导者，我们来到这个平台希望与各个参展企业、采购商、与会嘉宾相互交流，将更多的解决方案和成功经验带给中国的电子设计企业。Cadence进入中国26年，一直视中国市场为最重要的战略发展规划之一，我们希望能将全球领先的系统设计服务和云平台服务提供给中国IC设计从业者，加速中国电子设计业和创新应用的腾飞发展，向中国的电子行业和消费者展示我们支持中国产业的决心与贡献。”

Cadence副总裁，东南亚及中国区总经理，徐昀女士

Cadence在进博会展示的产品和解决方案包括面向先进工艺制程7nm/5nm设计的核心EDA工具，以Tensilica DSP处理器为核心的智能语音、视觉处理系统，针对大规模并行计算的企业级硬件仿真加速平台，以及Cadence与业界领先算法公司、工业建模企业和制造代工厂联手打造的生态系统合作成果。

Cadence Palladium硬件仿真验证平台

Cadence Palladium Verification Computing Platform是全集成、高性能的超大规模集成电路功能仿真验证系统平台。这种高度可扩展的集成电路功能仿真验证硬件平台是为了支持下一代超大规模集成电路设计而开发的，让电路设计与功能验证团队能够更快地完善他们的系统环境，在更短的时间内生产出更高质量的电路系统。

Tensilica 3D音频解决方案

Waves Nx是唯一提供完整端到端功能的3D音频解决方案，从专业的3D音频内容创建到使用消费设备的实时3D音频捕获和再现。Waves 3D音频采集解决方案可在设备周围360度全方位进行高质量录制，在各种灵活阵列配置中仅需使用三个麦克风，即可适用于消费电子设备。3D Audio Capture与Waves Nx的播放完美配合，支持可在任何地方播放的标准环绕立体声输出格式。

Cadence Tensilica合作伙伴-杭州国芯

Cadence此次特别邀请了Tensilica合作伙伴杭州国芯，展示其物联网人工智能芯片GX8010，其首款智能语音芯片中选择Tensilica HiFi 4作为核心处理器。这颗DSP专门为智能语音而设计，可以高效地进行各种语音信号处理计算。同时GX8010芯片中支持8通道麦克风接口，不仅支持PDM和I2S数字接口，还内置了8路ADC直接支持模拟麦克风。DSP+8通道ADC。Cadence Tensilica HiFi 4 DSP为这款智能语音芯片提供了多种优势，包括内核配置的灵活性，在音频方面卓越的性能和超高的能效比，以及Tensilica在全球深厚的客户成功基础和广泛的生态系统合作伙伴。