--- 产品参数 ---
- 服务区域 全国
- 服务资质 CNAS
- 发票 可提供
- 加急服务 可提供
- 报告类型 中英文电子/纸质报告
--- 产品详情 ---
服务范围
大规模集成电路芯片
检测标准
●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110
●J-STD-020
●JS-001/002
●JESD78
检测项目
(1)芯片级可靠性验证试验:高、低温寿命老化试验,高、低温存储试验,温度(功率)循环、冲击试验,高温高湿试验,高加速应力试验,芯片级机械测试试验,推拉力测试。
(2)芯片静电及闩锁测试( ESD/LU):人体、机器放电模式测试及验证(HBM/MM/TLP),系统 ESD、EOS 测试(IEC-ESD/Surge/EFT),元器件充放电模式测试(CDM),闩锁测试(LU)。
相关资质
CNAS
服务背景
EUV制程工艺的高集成度芯片是新一代5G通信技术的核心。面向不同的5G应用场景的可靠性应用验证是5G芯片推向市场应用的关键步骤,芯片级试验验证的需求越来越急迫,挑战也越来越大。
我们的优势
(1)提供面向多场景的芯片动态老炼测试(TDBI),为产品NPI阶段提供专业和全面的⽼炼测试方案,解决动态⽼炼过程中⾼功耗芯片独立温控,矢量畸变和延时的众多困扰;
(2)芯片封装完整性全面测试,包含引线键合拉力,芯片粘接力,可焊性等,对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估;
(3)芯片静电及闩锁测试,提供覆盖人体/机器放电模式测试及验证( H B M / M M / T L P )、系统E SD/ E O S测试( I E CESD/Surge/EFT)、元器件充放电模式测试(CDM)和闩锁测试(LU)。
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