Ansys和英特尔代工合作开发多物理场签核解决方案

Ansys携手英特尔代工，共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作，将借助Ansys的高精度仿真技术，为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持，该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连，摒弃了传统的硅通孔（TSV）方式。

通过这种合作，Ansys为人工智能（AI）、高性能计算、自动驾驶以及图形处理等前沿领域提供的先进芯片系统，将拥有更快的运行速度、更低的功耗和更高的可靠性。这一进步不仅提升了芯片的性能，也满足了现代电子设备对效率和稳定性的日益增长的需求。

在技术支持方面，Ansys的Redhawk-SC Electrothermal电子设计自动化（EDA）平台发挥了关键作用。这款平台专为2.5D和3D-IC设计，支持多物理场分析，能够对包含多个芯片的复杂系统进行精确模拟。特别是在处理各向异性热传导分析方面，它展现出了卓越的性能，这对于英特尔的新型背面供电技术来说至关重要。

此外，Redhawk-SC Electrothermal还能有效应对热梯度导致的机械应力和翘曲问题，这些问题可能会随着时间的推移影响产品的可靠性。通过芯片与封装的协同仿真，该平台还可以验证电源完整性，确保整个系统级环境的精度和稳定性。

这一合作不仅展示了Ansys在仿真技术领域的领先地位，也凸显了英特尔在芯片创新方面的决心。双方携手，共同推动芯片技术的进步，为未来的科技发展奠定了坚实的基础。