Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合

内容提要

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热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真

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融合 FEM 和 CFD 引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统

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Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快 10 倍

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Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核

中国上海，2024 年 2 月 1 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 CadenceCelsiusStudio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于 PCB 和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。

Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。

最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。Celsius Studio 具有以下优势：

ECAD/MCAD 统一

设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析

AI 设计优化

Celsius Studio 中搭载了 Cadence OptimalityIntelligent System Explorer 的 AI 技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计

2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析

具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣

微观和宏观建模

小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新

大规模仿真

精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节

多阶段分析

助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题

真正的系统级热分析

结合有限元法（FEM）和计算流体力学 （CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析

无缝集成

与 Cadence 实现平台集成，包括 VirtuosoLayout Suite、AllegroX Design Platform、Innovus Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment

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“Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括 chiplet 和 3D-IC）而言，这类分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”

客户反馈

“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”

——WooPoung Kim

Head of Advanced Packaging

SamsungDevice Solutions Research America

“Celsius Studio 通过 BAE Systems 的定制 GaN PDK 与 Cadence AWR Microwave Office IC 设计平台无缝集成，能够在整个 MMIC 设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了 RF和热功率放大器的性能。”

——Michael Litchfield

Technical Director

MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”

——Jeff Cain

VP of Engineering，Chipletz