芯华章敏捷验证赋能Chiplet系统级大规模芯片设计

日前，芯华章应邀参与国际电子媒体ASPENCORE举办的《高性能计算的AI设计挑战及解决方案》线上直播论坛，与车载智能芯片平台供应商芯砺智能一道，以汽车电子为例，围绕系统级大规模芯片设计面临的挑战及验证难题，进行深入交流和讨论，吸引近500名集成电路相关从业者线上观看。

伴随降本、缩短研发周期的双重驱动，在智能座舱架构创新以及智能驾驶辅助算力的快速增长驱使下，市场迫切需要兼具大算力、高性价比、灵活可扩展的车载芯片平台，为上层软件提供强大的算力支撑和运行环境，助力汽车成为“车轮上的电脑”。

芯砺智能产品市场副总裁屠英浩：

“从传统的E/E架构到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于单SoC芯片的舱驾融合方案已成为当前的重点研发方向。芯粒（Chiplet）技术的出现，为通过架构创新实现算力跨越以及打造平台化智能汽车芯片提供了技术通道。可以说，面对舱驾融合对芯片提出的大算力、灵活扩展的要求，Chiplet SoC是满足未来智能汽车发展需求的最佳技术路径。”

然而就像硬币的两面，伴随着芯片设计规模越来越大，与系统应用的结合越来越紧密，以及Chiplet等新型技术趋势的涌现，另一面不可避免的则是芯片设计与验证也越来越难。以7nm的GPU SoC为例，接近7成的投入是在数字前端设计，验证已经成为影响芯片设计周期长短的重要瓶颈。如何尽快尽早完成系统级验证，需要EDA产业提出创新方案，让设计和验证都更加敏捷，满足产品高质量和缩短上市周期两方面的要求。

以敏捷验证为目标，芯华章在芯片验证领域不断创新，针对自动驾驶系统、GPU、高性能CPU等复杂应用场景，提出了一系列具有革新意义的验证工具和方法，能提早做系统级验证，进行高效率、高效益的迭代，特别是在大规模设计的系统级验证、硬件验证、架构验证等方面，都给产业带来了不一样的体验。

以芯华章发布的前端验证工具GalaxSim、HuaPro和FusionDebug为例，针对大规模系统级验证场景，这三款验证工具进行了创新设计，在基于经典验证方法学的基础上，结合了新的算法与架构，融入分布式的技术路径，相较传统的验证工具，在性能、调试、验证规模等多个方面都展现了更强的验证效率与使用灵活性。

芯华章资深产品和业务规划总监杨晔：

“聚焦实现EDA敏捷验证，芯华章打造出具备平台化、智能化、云化底层构架的解决方案，以统一的数据库和调试分析为基础，通过自动和智能的快速迭代、更早进行系统级验证，打造从模块到系统的统一测试场景，实现验证与测试目标的高速收敛，助力芯片及系统公司提高验证效率，降低研发成本。”

作为芯片产品定义和创新的核心环节，随着以系统级场景为代表的产业数字化需求迸发，EDA正从方法学、从底层架构开始一场自我革新。未来，芯华章将继续秉承产业发展需求，以市场驱动带动技术创新，并以技术创新反哺产业发展，赋能数字化时代系统应用，打造自主可信赖的电子系统创新基石。

审核编辑：彭静