0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

合见工软发布多款EDA产品和解决方案

21克888 来源:厂商供稿 作者:合见工软 2022-06-01 17:38 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2022-6-1 中国,上海

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)近日推出多款EDA产品和解决方案,以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理,以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。

本次发布的EDA产品和解决方案包括:

·新一代时序驱动(Timing-Driven)的高性能原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称“UV APS”)——快速自动化实现4-100颗VU19P FPGA级联规模的芯片高性能原型验证;

·先进封装协同设计检查工具UniVista Integrator(简称“UVI”)的Sign-off级完整功能版;

·高效易用的数字功能仿真调试工具UniVista Debugger(简称“UVD”);

·强大灵活的大规模功能验证回归测试管理平台UniVista Verification Productivity System(简称“VPS”);

·即插即用的混合原型系统级IP验证方案UniVista Hybrid IPK(简称“HIPK”)。

UV APS全新功能升级版集成了先进的时序驱动全流程编译软件APS Compiler,自研的强大前端编译处理引擎,可以快速实现多种类型设计的移植和启动,降低用户初期部署成本;APSCompiler内嵌功能更强大的时序驱动引擎,并通过大范围TDM ratio自动优化求解,面对10亿门以上设计亦能自动化快速实现更卓越的性能。全新版的UVAPS同时还提供了寄存器回读和深度调试等多样化调试手段。硬件系统支持4-100颗VU19PFPGA的级联,单套设备采用4颗FPGA,最大容量支持25套设备级联;合见工软同时提供了面向多种行业应用的原型验证子卡及快速定制服务,支持PCIe Gen5、DDR5、HBM2e等高性能接口速率适配,支持虚拟原型混合验证等一系列适配多种典型应用的解决方案,使用户可以轻松应对原型验证的各种复杂场景需求。


UVI增强版完善了先进封装设计在IC、Package、PCB设计协同的Sign-off功能,支持全面的系统互连一致性检查(System-Level LVS),合见工软在仿真生产设计环境所得准确率、覆盖率均达100%。该版本将检查效率提高了96倍,从上一版检查600,000管脚8分钟提升至5秒钟;同时,在图形显示性能、效果与精度上都有大幅提升。目前UVI增强版已在业内多家客户应用。UVI采用工业软件的高端技术,融合先进的底层架构及EDA行业先进封装产业链高效优秀的设计实践,为行业各领域客户提供高效直观简洁的系统级协同设计环境。同时,UVI更多新的迭代功能也将在不久后陆续推出。

UVD通过采用前沿的技术,实现了高性能、高容量的架构和关键技术设计,支持智能源代码追踪,可以兼容业界不同的验证工具和方案,同时具有简洁易用的用户界面。其产品功能的设计立足于用户的实际需求并适应验证流程和方法学的发展。UVD可以在编译源文件的基础上,生成高性能、大容量的设计及验证环境信息数据库,其配合合见工软验证工具或第三方验证工具可以生成统一的高压缩比的波形数据库(USDB),利用简洁易用、快速响应的可视化界面,用户可以高效完成调试任务,加速验证收敛。

VPS实现了以覆盖率为驱动的自动化数字前端验证流程管理和海量数据管理,它为用户提供了从初始验证计划创建、回归执行、回归数据收集挖掘、智能错误调试、项目追踪到最终覆盖率收敛的完整流程管理与支持。同时VPS具备优秀的广泛性和可定制性,不仅支持运行业界的多种验证工具,还提供灵活的API接口,使其与CI/CD、缺陷管理等第三方工具的定制化集成成为可能。VPS采用分布式技术和高性能数据库技术,有效避免单点故障带来的系统崩溃,支持不间断服务的平滑增量部署机制,实现多用户、多项目间的跨区域高性能统一管理。该产品还提供了灵活友好的用户界面,包含命令行界面和可视化界面,使用户可以方便直观地进行流程数据管理和项目追踪。


HIPK作为方便易集成的软硬件协同验证平台,充分利用了虚拟原型和FPGA原型验证系统的优势,在项目早期就可为用户提供一个软件开发调试以及IP子系统软硬件协同验证的环境,从而加速软硬件验证的收敛。虚拟侧处理器支持ARM/RISC-V/x86主流指令集架构,transactor支持AMBA接口,可满足大多数软硬件设计需求。除FPGA原有调试手段外,HIPK提供了丰富的API接口以方便用户直接调试FPGA,同时还支持基于Eclipse CDT的软件调试环境,提升软件开发人员的操作体验。另外值得一提的是,目前FPGA原型验证系统支持合见工软UV APS与Phine Design系列产品,并提供了FMC、GTY等多种扩展接口、内嵌和外接存储方案,大大扩展了用户的应用场景。


合见工软首席技术官贺培鑫表示:“新一代UV APS原型验证产品增强了多种时序驱动引擎在编译流程各个环节的支持,我们的数项专利技术确保高效实现4-100颗VU19P FPGA级联规模设计的性能优化,UV APS同时优化了快速设计移植功能,大幅节省了用户的时间和精力。

“作为强调用户体验的功能调试工具,UVD一直秉承调试工程师实际使用需求至上的设计理念,在处理复杂问题定位时,为用户提供快速易用,且极具亲和力的一流调试体验。

“我们专注于帮助客户提升验证项目整体执行效率,新推出的VPS工具套件在自动Re-run/Re-try等回归测试效率提升方面表现优异,VPS基于开放式架构的一键式部署,维护简单,同时更好地支持了大型客户跨集群、多地域部署需求。

“同期发布的增强版UVI先进封装协同设计工具,则首次真正意义上实现了Sign-off级一致性检查功能。”

中兴微电子有线系统部部长贺志强表示:“非常高兴看到合见工软在如此短的时间内推出这么多款高质量的EDA产品,可以切实帮助芯片客户应对设计验证中的各项挑战。VPS为中兴通讯在芯片验证管理解决方案上提供了新的选择,尤其针对中兴这样多项目、多团队、多地域的复杂部署需求,VPS在回归执行效率上的出色表现甚至超出目前主流EDA厂商的对应工具。UVD图形界面简洁易用、响应快速、运行稳定,其提供的高性能波形格式和关键调试功能,能够满足我们实际项目中的主要验证调试场景的需求。同时UV APS基于时序驱动自动分割的compiler性能以及灵活强大的虚拟侧扩展方案令我们印象深刻,很期待UV APS后续在中兴大规模芯片原型验证项目中成功落地。”

欲了解更多详情或购买相关产品,欢迎垂询sales@univista-isg.com。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53530

    浏览量

    458837
  • EDA工具
    +关注

    关注

    5

    文章

    275

    浏览量

    33788
  • 合见工软
    +关注

    关注

    0

    文章

    9

    浏览量

    5530
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    见工与紫光同创合作推动国产EDA和FPGA产业快速发展

    中国数字EDA/IP龙头企业上海见工业软件集团有限公司(简称“见工”)与深圳市紫光同创电子
    的头像 发表于 11-20 15:38 1334次阅读

    集团发布添翼医疗健康智能化解决方案2.0

    近日,东亮相首届医学人工智能大会(MAIC 2025)。会议期间,东正式发布添翼医疗健康智能化解决方案2.0,集中展示了东全新一代智慧
    的头像 发表于 09-29 17:14 946次阅读

    通动力携手华为推出智帷司库解决方案

    华为全联接大会2025中,通动力联合华为正式发布了深度融合华为GaussDB高性能企业级数据库的解决方案——通动力智帷司库解决方案
    的头像 发表于 09-28 17:41 1164次阅读

    通动力举办秋季产品解决方案发布

    9月19日,通动力在上海举办秋季产品解决方案发布会,系统展示了通动力在AI工程、开源鸿蒙、计算产品、AI基础设施、智能终端等领域的最新成
    的头像 发表于 09-20 14:26 1169次阅读

    国际携手华为发布医药联合解决方案

    近日,在华为全联接大会2025“智慧园区与智算圆桌”活动上,中国际华为技术与解决方案集团模型工场业务部总裁张伟受邀出席。会上,在华为智算服务联合方案发布环节,中国际携手华为IT咨询
    的头像 发表于 09-19 14:16 707次阅读

    赛昉科技联合合见工实现国产一致性NoC IP与RISC-V核在大规模网络中的适配

    2025年7月24日——中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技与中国数字EDA/IP龙头企业上海见工业软件集团有限公司(简称“见工
    的头像 发表于 07-24 09:02 969次阅读
    赛昉科技联合合<b class='flag-5'>见工</b><b class='flag-5'>软</b>实现国产一致性NoC IP与RISC-V核在大规模网络中的适配

    见工副总裁吴晓忠:全国产 EDA/IP 助力新形势下芯片需求

    7 月 17 日,在第五届(2025)RISC-V 中国峰会主论坛上,见工副总裁吴晓忠表示,EDA 与 IP 虽市场规模仅约 170 亿美元,却支撑着 6000 亿美元的半导体产业
    发表于 07-17 16:57 4437次阅读

    储能发布Elementa金刚3 7MWh交直协同解决方案

    此前,6月11-13日,SNEC 2025光伏与智慧能源展在上海如期举行,天储能面向全球重磅发布Elementa 金刚3 7MWh+交直协同解决方案,引发了业界的广泛关注。天储能全
    的头像 发表于 06-24 13:50 728次阅读

    光能智慧能源解决方案全球发布 共绘零碳未来蓝图

    领域专家、光储产业链业界代表,以及天光能新场景解决方案、数字能源中心、产品解决方案等各业务板块负责人,共同见证天光能智慧能源
    的头像 发表于 06-11 09:52 1841次阅读

    国产EDA龙头打响技术反击战:见工高端PCB设计软件免费开放试用!

    在美国EDA断供的全面危机之时,中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻,见工挺身而出! 中国数字EDA
    发表于 06-04 14:16 2691次阅读
    国产<b class='flag-5'>EDA</b>龙头打响技术反击战:<b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>见工</b><b class='flag-5'>软</b>高端PCB设计软件免费开放试用!

    通动力发布智慧园区RAG解决方案

    近日,鲲鹏昇腾开发者大会2025(KADC 2025)在北京正式启幕。通动力作为鲲鹏路线坚定的拥护者与实践者,受邀出席大会,正式发布通动力智慧园区RAG(Retrieval Augmented Generation 检索增强
    的头像 发表于 05-29 10:00 714次阅读
    <b class='flag-5'>软</b>通动力<b class='flag-5'>发布</b>智慧园区RAG<b class='flag-5'>解决方案</b>

    集团焕新发布三大产品矩阵

    近日,在2025上海国际车展上,东集团焕新发布三大产品矩阵——东A³舱行泊产品平台、东汽车
    的头像 发表于 04-25 11:41 807次阅读

    通动力携手华为发布多款智慧园区解决方案

    2025华为中国合作伙伴大会期间,通动力作为华为园区优选级解决方案开发伙伴,受邀出席多场重要活动和会议,携手华为发布智慧园区基线解决方案、CSI通感一体
    的头像 发表于 03-24 15:45 998次阅读

    通动力携手伙伴发布六大联合解决方案

    NEWS 华为中国合作伙伴大会2025期间,通动力携手伙伴发布“昇腾DeepSeek专业服务解决方案”、“智慧高校校园联合解决方案”、“CSI通感一体
    的头像 发表于 03-22 10:30 1640次阅读
    <b class='flag-5'>软</b>通动力携手伙伴<b class='flag-5'>发布</b>六大联合<b class='flag-5'>解决方案</b>

    与华为临床医生助手一体机解决方案发布

    近日,东携手华为联合发布“东&华为临床医生助手一体机解决方案”,同时,东多款AI+医疗
    的头像 发表于 03-11 16:27 1020次阅读