韩国三星电子于15日宣布在Samsung Foundry Forum 2019 USA上发布工艺设计套件(PDK)0.1版3nm Gate-All-Around(GAA)工艺3GAE。 与7 nm
2019-05-17 11:29:17
9165 
三星电子近日宣布,正在开发全球首款采用45nm工艺的嵌入式闪存eFlash,并且已经成功在智能卡测试芯片上部署了新工艺,为量产和商用打下了坚实基础。
2013-05-23 09:05:16
2080 电子发烧友网报道(文/李弯弯)三星在3nm领先台积电的愿望又要落空了。据外媒日前报道,因为担心三星的良率过低,大客户高通已将3nm AP处理器代工订单交给台积电。 台积电和三星是全球领先的两大芯片
2022-02-25 09:31:00
4118 (文/程文智)三星电子今年7月25日在韩国京畿道华城园区V1生产线(EUV专用)为采用了新一代全环绕栅极(Gate All Around,简称GAA)晶体管制程节点的3nm芯片晶圆代工产品举行了出厂
2022-11-30 09:35:12
4254 1. 传三星3 纳米工艺平台第三款产品投片 外媒报道,尽管受NAND和DRAM市场拖累,三星电子业绩暴跌,但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计,产量稳定。根据该公司二季度报告,当季三星营收
2023-07-31 10:56:44
937 `1.三星嵌入式方案思科德技术是从事三星嵌入式方案开发的专业团队,专注于以三星ARM处理器为核心的嵌入式平台开发。 思科德技术经历多年的研发和服务客户,开发出的产品方案包括平板电脑、手持设备、广告机
2013-11-19 17:26:07
使用三星八位芯片S3c84i9通过IAR编译C程序,然后提示出错如下 通过这样一个宏定义#define__tinyp1unsigned charU8_PIAR//将程序中的全局变量全部定义为
2013-11-09 15:17:00
较为激进的技术路线,以挽回局面。
4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
2025-04-18 10:52:53
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称,三星此次试制出了20nm工艺的DRAM,并表示可以“采用同样的方法,达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
三星宣布将开发手持式装置用的RFID(radio frequency identification)读取芯片,能让使用者透过手机得知产品和服务信息,但三星并未透露产品何时上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
的共享目录一定要是share目录。嵌入式三星6818开发板配置环境方法,友坚科技专注于三星平台产品的研发,是三星在中国最具实力的方案公司。公司主打的三星平板电脑方案销量,连续多年稳居第一。公司定位
2017-11-17 11:33:00
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2021-09-03 19:23:00
早有计划。 2017年,三星与NXP达成代工合同,从这一年起,NXP的IoT SoC i.MX系列将通过三星28nm FD-SOI工艺批量生产,并计划2018年将三星的eMRAM嵌入式存储器技术将用于下一代
2023-03-21 15:03:00
级产品。 2、友坚是三星AP事业部国内重要合作伙伴,是三星指定平板产品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、内存:1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系统本批次开发板将新增四大
2016-07-01 14:04:09
年收购电子芯片,收购电子IC,收购DDR ,收购集成电路芯片,收购内存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR内存芯片系列,三星,现代,闪迪,金士顿,镁光,东芝,南亚,尔必达,华邦等各原装品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
DNW软件只能用于三星的ARM芯片吗?
2019-08-05 22:52:59
我学了单片机想学嵌入式,请问先学三星S3C2410呢还是学STM32?跪求大神指点迷津!
2015-04-02 12:11:34
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2021-07-06 19:32:41
7月28日消息,三星上周五表示,公司已量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这将是全球速度最快的嵌入式存储芯片。三星将提供16GB、32GB、64GB三种规格的产品。
2013-07-29 09:56:17
1223 5nm、4nm、3nm工艺,直逼 这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。
2018-06-08 07:12:00
4661 在第 64 届国际电子器件会议 (IEDM) 上,全球两大半导体龙头英特尔及三星展示嵌入式 MRAM 在逻辑芯片制造工艺中的新技术。
2018-12-21 11:17:39
3985 三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。
2019-05-12 11:50:07
5053 3nm!!!
2019-05-17 11:44:05
6784 三星的3nm工艺节点采用的GAAFET晶体管是什么?
2019-05-17 15:38:54
12185 
在上周的美国SFF晶圆代工论坛上,三星发布了新一代的逻辑工艺路线图,2021年就要量产3nm工艺了,而且首发使用新一代GAA晶体管工艺,领先对手台积电1年时间,领先Intel公司至少2-3年时间。
2019-05-20 16:43:45
12335 三星率先发布3nm工艺路线图,领先于台积电和英特尔。
2019-05-30 15:48:43
5336 发布了新一代3nm闸极全环(GAA,Gate-All-Around)工艺。与7nm技术相比,三星的3GAE工艺将减少45%的面积,降低50%的功耗,提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手机及其他移动设备。
2019-05-30 15:53:46
4391 三星最新宣布,已开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片,三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。
2019-07-02 11:46:15
1133 三星电子公布了全球首款单芯片1TB UFS2.1闪存,该款嵌入式闪存标志着智能存储将迈入TB级别。
2019-07-03 11:15:34
971 全球两大半导体巨擘——英特尔(Intel)、三星(Samsung)在上周举办的第64届国际电子组件会议(IEDM)上,发表嵌入式MRAM在逻辑芯片制造工艺的新技术。
2019-07-03 16:58:55
670 近日,全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破,这将为三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率的提升奠定坚实基础。
2019-07-09 17:13:48
5069 尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产,但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议,公布了旗下新一代工艺的进展,其中3nm工艺明年就完成开发了。
2019-09-12 10:44:03
3454 全球两大半导体巨擘——英特尔(Intel)、三星(Samsung)在第64届国际电子组件会议(IEDM)上,发表嵌入式MRAM在逻辑芯片制造工艺的新技术。
2019-10-02 12:45:00
997 三星宣布,已开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片,三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。
2019-10-18 14:30:40
1575 但在下一代的 3nm 芯片制造工艺方面,台积电可能会有来自三星的挑战,后者拟率先使用这一先进的工艺制造芯片。
2020-01-03 14:49:27
4252 报道称,与三星电子的5nm工艺相比,3nm制程能将芯片尺寸缩小35%,功耗降低50%,性能提升30%。
2020-01-03 16:18:16
4372 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺,三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年,目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后,三星已经加快了新工艺的进度,日前6nm工艺也已经量产出货,今年还会完成3nm GAE工艺的开发。
2020-01-06 16:13:07
3848 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺,三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年,目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。
2020-01-06 16:31:03
3600 在2019年的日本SFF会议上,三星还公布了3nm工艺的具体指标,与现在的7nm工艺相比,3nm工艺可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。
2020-02-06 14:54:43
1762 近日,DigiTimes在一份报告中称,三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。
2020-04-07 08:39:49
2452 据国外媒体报道,在5nm工艺即将大规模量产的情况下,3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点,三星电子旗下的三星晶圆代工,此前设定的目标是在2021年大规模量产3nm工艺。
2020-04-07 17:43:51
2632 4月7日消息,在 5nm 工艺即将大规模量产的情况下,3nm 工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点。三星电子旗下的三星晶圆代工,此前设定的目标是在2021年大规模量产 3nm工艺。
2020-04-08 14:41:14
3230 ,转而批量生产 3nm 工艺。这一举动可能使三星领先台积电,但这也充满了风险。 三星跳过了最初计划投*资的 4nm 高级工艺,而完全放弃了其投*资计划。这个决定最终可能会在其领域花费大量的客户订单,但是同时这可能是因为跳过了一代芯片技术,其他技术的开
2020-07-08 16:07:21
2550 
在芯片先进制程的赛场上,放眼全球,仅剩台积电、英特尔、三星。目前,台积电和三星在7nm以下的竞争备受关注。根据报道,三星将直接跳过4nm先进制程,转向3nm制程的量产,此举有可能使三星领先于台积电
2020-07-06 15:31:54
2666 新晶圆厂,新晶圆厂并打算以3nm制程切入,力压台积电亚利桑纳州5nm厂。市场人士分析,三星举动使3nm制程的战争日趋激烈。对三星来势汹汹,台积电似乎胸有成竹,有机会能在3nm制程的竞赛中立于不败之地。 市场人士指出,虽然在5nm制程方面,三星已经赶上了
2021-02-02 14:03:53
1767 
三星电子和台积电目前都计划开展 3nm 制程工艺研发。据外媒 TomsHardware 消息,三星在 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)上,三星工程师分享了即将推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:45
5166 在半导体晶圆代工上,台积电一家独大,从10nm之后开始遥遥领先,然而三星的追赶一刻也没放松,今年三星也量产了5nm EUV工艺。三星计划在2年内追上台积电,2022年将量产3nm工艺。
2020-11-17 16:03:32
2058 但三星追赶台积电的关键是在下一代的3nm上,因为这一代工艺上三星押注了GAA环绕栅极晶体管,是全球第一家导入GAA工艺以取代FinFET工艺的,而台积电比较保守,3nm还是用FinFET,2nm上才会使用GAA工艺。
2020-11-19 11:36:30
1777 这一年半导体业的诸多巨变,埋下了日后草蛇灰线的因子,但追赶先进工艺的步伐不曾放缓。作为可在先进工艺上一较长短的台积电与三星,下一个“赛点”也锁定在了3nm。
2020-12-28 09:34:35
2248 1月3日消息,据国外媒体报道,台积电和三星这两大芯片代工商的制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的3nm也在按计划推进中,台积电3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成,计划在今年风险试产,明年下半年大规模量产。
2021-01-04 09:04:58
2737 据 Digitimes 报道,业内人士透露,台积电 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技术的开发过程中都遇到了不同但关键的瓶颈。报道称,台积电和三星因此将不得不推迟 3nm 制程工艺
2021-01-04 16:20:10
3024 外媒报道,台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此,台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。
2021-01-05 09:39:26
2358 近日,外媒援引供应链内部消息称,目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的3nm制程工艺均遭遇不同程度的挑战,因此,最终3nm芯片的量产可能会相应的推迟。
2021-01-05 16:50:20
2727 日前,业内人士透露,目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的开发过程中都遇到瓶颈。这有可能导致两家专业晶圆代工巨头量产3nm芯片的时间被推迟。
2021-01-07 15:42:23
3694 2020年,台积电和三星这两大芯片代工商,均把芯片制程工艺提升至5nm,而且更先进的3nm制程也在计划中,不过,最近它们好像都遇到了一些麻烦。
2021-01-12 16:26:53
2852 随着三星在先进制造节点上继续与台积电竞争,这家韩国巨头的努力将使其排名达到第四位。据报道,三星从5nm到3nm的芯片开发实现了跳跃式发展,但仍被排除在全球前三的半导体制造商之外。
2021-02-04 14:55:19
2654 2月4日消息,据国外媒体报道,此前曾有猜测,在长期代工合作伙伴台积电无法提供充足产能支持的情况下,芯片供应商AMD,可能将5nm及3nm芯片代工订单,转交给三星电子。
2021-02-05 10:59:23
2213 进行,它将在2023年第四季度上线。不过,值得关注的是:三星尚未说明新晶圆厂将设计用于哪个工艺节点。三星会成为美国第一个拥有3nm工艺的企业吗?
2021-02-19 17:33:55
2117 据外媒最新报道,三星宣布,3nm制程技术已经正式流片! 据悉,三星的3nm制程采用的是GAA架构,性能上完胜台积电的3nm FinFET架构! 据报导,三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:44
4638 目前从全球范围来说,也就只有台积电和三星这两家能做到5纳米工艺以下了。6月29日晚间,据外媒报道,三星宣布其基于栅极环绕型 (Gate-all-around,GAA) 晶体管架构的3nm工艺技术已经
2021-07-02 11:21:54
3387 近日,根据媒体的消息报道,三星公司已经公布了关于3nm技术,并且有望拿下AMD和高通两个美国客户,三星公司计划于2022年上半年开始推出3纳米产品,目前三星公司官方表示他们已经在开发下一代的DDR6内存了。
2021-11-22 16:19:12
2059 电子发烧友网报道(文/李弯弯)三星在3nm领先台积电的愿望又要落空了。据外媒日前报道,因为担心三星的良率过低,大客户高通已将3nm AP处理器代工订单交给台积电。
2022-03-01 09:16:59
1676 据报道,三星电子计划在2022年上半年量产3nm制程芯片,但是近期业界频频传出良率低、量产延迟等批评的声音,据推测三星可能会将其技术用于自己的3nm芯片生产,之后再考虑争取外部客户的订单。 一直
2022-04-18 11:40:40
3110 近日,据韩媒报道称,三星的研发人员收到了中断1b工艺DRAM芯片开发的命令,要求直接研发1c工艺DRAM芯片,也就是跳过12nm工艺直接研发11nm工艺。 在此之前,三星也做出过类似的决定。曾经各大
2022-04-18 18:21:58
2244 三星基于GAA晶体管的3nm工艺良率远低于预期,三星电子3nm制程工艺的良品率,才到10%-20%,远不及公司期望的目标。
2022-04-20 10:43:13
2740 三星与台积电同为全球顶尖晶圆代工大厂,近几年三星的各种评价却开始落后于台积电,差距也被逐渐拉大,不过三星没有放弃,还是宣称要超越台积电。 据媒体报道称,三星的3nm工艺已经能够实现量产了,而台积电
2022-05-22 16:30:31
2674 以往人们的印象中,在芯片制造领域三星一直都是逊色于台积电的,台积电一直都是全球芯片制造领域第一的企业,三星多年都排在第二的位置,没能将其超越。 不过据日前消息称,三星将在下周正式量产3nm工艺
2022-06-23 11:02:07
1492 今日,据媒体报道,三星的3nm制程芯片将在明天开始量产。 作为晶圆代工界常年第二的三星,一度被台积电压一头,超越台积电也成为了三星的一个目标。这次三星把目光集中在了3nm工艺上,不仅要抢在台积电前面
2022-06-29 17:01:53
1839 日前,三星放出了将在6月30日正式量产3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已经开始了3nm工艺芯片的量产。 三星官方称,其采用了GAA晶体管的3nm工艺芯片已经在韩国华城工厂开始量产。 现在全球
2022-06-30 16:36:27
2953 三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了,根据三星半导体官方的宣布,4D(GAA)架构制程技术芯片正式开始生产。 4D(GAA)架构制程是3
2022-06-30 20:21:52
2069 nm指的是纳米,2nm、3nm就是2纳米和3纳米,而建2nm及3nm厂指的就是建造一座制造2纳米芯片和3纳米芯片的工厂!
2022-07-01 15:57:24
32943 电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,三星电子宣布率先实现3nm工艺量产,不过对此台积电并不担心,AMD、英特尔、苹果和博通等核心客户均没有转单三星的意思,而是排队等待台积电量产消息。不过,作为全球最大的晶圆代工厂商,台积电也有自己的烦恼,新人难留就是一个巨大的挑战。
2022-07-04 10:09:28
1740 3nm工艺是继5nm技术之后的下一个工艺节点,台积电、三星都已经宣布了3nm的研发和量产计划,预计可在2022年实现。
2022-07-07 09:44:04
31030 在半导体制程工艺领域,三星一直都被台积电压了一头,不过在六月底三星宣布了正式量产3nm芯片,在3nm领域三星算是反超台积电了。 本周,三星将正式展示最新研发的3nm芯片。 三星表示,这一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:10
2256 今日,三星正式宣布了第一批3nm芯片出货的消息,首位客户是一家中国企业。 今天上午,三星在首尔举办了发货仪式,多位高管出席,仪式上正式宣布了首批3nm芯片出货,并表示首位客户是一家来自中国的矿机芯片
2022-07-25 16:25:14
3213 7月25日上午,三星在韩国首尔南部的华城举办典礼,宣布首批3nm芯片正式出货。
2022-07-26 10:15:58
2923 30日宣布全球首发量产3nm工艺,并在7月底出货,他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi(上海磐矽半导体技术有限公司)。 矿机芯片结构简单,因此很适合新工艺拿来练手,不过矿机芯片的需求并不高,因此三星并不能指望矿机公司带动3nm工艺产能
2022-08-11 08:53:31
1958 苹果的A17处理器采用台积电的3nm工艺制造,该工艺使用当前成熟的FinFET而不是GAA技术,与三星的3nm工艺相比,GAA技术略显保守。台积电相信目前的FinFET工艺具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:37
4484 而在台积电3nm量产之前,三星已经在今年6月30日宣布,其采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,在当日开始初步生产芯片,据外媒报道,三星电子采用3nm工艺代工的首批芯片,定于7月25日出货。台积电、三星的3nm之争似乎已经拉开帷幕。
2022-08-18 11:57:19
2173 三星确实也在紧追台积电的步伐,去年也量产了4nm芯片,高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产。
2022-09-21 11:54:42
1196 据报道,将于2023年下半年推出的iPhone15系列将搭载苹果A17仿生芯片,本芯片将有台积电代工,采用3nm工艺。据了解,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。
2022-10-10 15:20:56
3517 芯片晶圆代工产品举行了出厂仪式。才过4个月不到,韩国媒体Naver就爆出,三星3nm制程的良率非常低,不足20%。而且其5nm和4nm节点的良率问题也迟迟没有得到改善。 其实,三星电子从2000年初就已经开始了对GAA晶体管结构的研究。自2017年开始,将其正式应用到3纳米工艺,并于今年6月宣
2022-11-30 07:15:08
1455 目前三星在4nm工艺方面的良率为75%,稍低于台积电的80%。然而,通过加强对3nm技术的发展,三星有望在未来赶超台积电。
2023-07-19 16:37:42
4327 大约一年前,三星正式开始采用其 SF3E(3nm 级、早期全栅)工艺技术大批量生产芯片,但没有无晶圆厂芯片设计商证实其产品使用了该节点。
2023-07-19 17:13:33
1817 三星3nm GAA商业量产已经开始。
2023-07-20 11:20:00
3104 
一篇拆解报告,称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。这一发现证实了三星3nm GAA技术的商业化应用。
2023-07-21 16:03:57
2290 三星向中国客户提供了第一个3nm gaa,但新的报告显示,这些芯片的实际形态并不完整,缺乏逻辑芯片的sram。据悉,由于很难生产出完整的3纳米gaa晶片,因此三星转包工厂的收益率只有台湾产产的50%。3nm gaa虽然比finfet优秀,但在生产效率上存在问题。
2023-10-12 10:10:20
1487 半导体设计公司ad technology于10月10日宣布,与海外客户签订了利用gaa(全环绕栅极)结构的3nm基础2.5d服务器芯片设计合同,并委托三星进行设计。使用sip封装工艺整合hbm高带宽内存。
2023-10-17 14:18:00
1534 
前两代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工艺,而M3系列芯片的发布,标志着苹果Mac电脑正式进入3nm时代。 3nm利用先进的EUV(极紫外光刻)技术,可制造极小的晶体管,一根头发的横截面就能容纳两百万个晶体管。苹果用这些晶体管来优化新款芯片的每个组件。
2023-11-07 12:39:13
1461 
内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟,因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29
1129 来源:EETOP,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 近期韩媒DealSite+报道,表示三星的3nm GAA生产工艺存在问题,在尝试生产适用于Galaxy S25 /S25+手机的Exynos
2024-02-04 09:31:13
1431 据韩国媒体报道称,三星电子旗下的3纳米工艺良品比例仍是一个问题。报道中仅提及了“3nm”这一笼统概念,并没有明确指出具体的工艺类型。知情者透露,尽管有部分分析师认为其已经超过60%
2024-03-07 15:59:19
1611 据外媒报道,三星电子已开始量产其首款3nm Gate All Around(GAA)工艺的片上系统(SoC),预计该芯片预计将用于Galaxy S25系列。
2024-05-08 15:24:32
1250 据行业内部可靠消息,三星已成功完成了其先进的3nm移动应用处理器(AP)的设计,并通过自家代工部门实现了这一重要产品的首次流片。这一里程碑式的进展不仅标志着三星在半导体技术领域的持续突破,也进一步
2024-05-09 09:32:48
851 三星电子近日宣布,将在7月的巴黎Galaxy Unpacked活动中,向全球展示其最新研发的3nm技术芯片Exynos W1000。这款尖端芯片将首次应用于下一代Galaxy系列智能手表Galaxy Watch7和高端智能手机Galaxy S25,标志着三星在智能设备核心技术领域的重大突破。
2024-05-14 10:27:39
776 近日,全球芯片代工领域掀起了不小的波澜。据媒体报道,台积电在3nm制程的芯片代工价格上调5%之后,依然收获了供不应求的订单局面。而与此同时,韩国的三星电子在3nm工艺上却遭遇了前所未有的尴尬,其3nm工艺至今未能获得任何大客户的青睐。
2024-06-22 14:23:43
1704 近期,三星电子在半导体制造领域遭遇挑战,其最新的Exynos 2500芯片在3nm工艺上的生产良率持续低迷,目前仍低于20%,远低于行业通常要求的60%量产标准。这一情况引发了业界对三星半导体制造能力的质疑,同时也使得该芯片未来能否顺利应用于Galaxy S25系列旗舰智能手机充满了不确定性。
2024-06-24 18:22:36
2240 在科技日新月异的今天,三星再次以其卓越的创新能力震撼业界,于7月3日正式揭晓了其首款采用顶尖3nm GAA(Gate-All-Around)先进工艺制程的可穿戴设备系统级芯片(SoC
2024-07-05 15:22:03
2514 及M3系列处理器,都会导入台积电3nm芯片。 而在台积电3nm量产之前,三星已经在今年6月30日宣布,其采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,在当日开始初步生产芯片,据外媒报道,三星电子采用3nm工艺代工的首批芯片,定于7月25日出货。台积电、三星的3nm之争似
2022-08-18 08:25:00
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