三星直接跳过4nm先进工艺，将要批量生产3nm工艺

中关村在线消息：在先进的芯片制造领域，放眼世界，只剩下台积电，英特尔和三星。目前，台积电与三星在 7nm 以下的竞争引起了广泛关注。根据 DigiTimes 的报告，三星将直接跳过 4nm 先进工艺，转而批量生产 3nm 工艺。这一举动可能使三星领先台积电，但这也充满了风险。

三星跳过了最初计划投*资的 4nm 高级工艺，而完全放弃了其投*资计划。这个决定最终可能会在其领域花费大量的客户订单，但是同时这可能是因为跳过了一代芯片技术，其他技术的开发获得了更多的资源支持。

为什么三星决定跳过 4nm 工艺

芯片行业的竞争异常激烈，特别是在先进工艺领域。三星是极有可能挑战芯片代工厂领导者台积电的公司之一。实际上，在 2019 年，三星正准备在 5nm 制程中击败台积电，但最终并未成功，但三星与台积电之间的竞争仍在继续。这次，该计划可能会成为竞争策略的一部分。

作为三星最大的竞争对手，台积电的工艺技术比三星领先一年多，它已日益成为芯片制造商代工厂的首选。 7nm 以下的工艺订单几乎已满。尽管台积电可能失去其第二大客户，但华为海思，最近的联发科，高通和其他公司已向台积电增加了订单，台积电的正常收入可能不会出现大幅波动。预计到 2020 年，台积电的 7nm 和 5nm 合并收入将达到 40％，加上对 16nm 工艺订单的强劲需求将占约 20％，而先进工艺将占收入的约 60％。

此外，台积电也正在为 4nm 和 3nm 量产做准备，并计划从 2022 年或 2023 年开始量产 4nm 先进工艺芯片。TSMC 可以量产 4nm 或 3nm 的时间尚不清楚，三星面临许多困难。

三星推进高级流程的过程是断断续续的。它通常将第一个推动者的 7nm 工艺跳过到 7nm LPP EUV 工艺。尽管据称其 7 纳米 EUV 已投入量产，但由于产量有限和技术瓶颈，除高通公司之外的其他芯片制造商都不敢急于下订单，这使三星的 EUV 工艺技术更加困难。受 2020 年新皇冠疫情的影响，国外的 EUV 和其他重要设备和技术被完全封锁，5nm 的量产时间也将放缓。

也许考虑到与台积电的差距，三星希望在 3nm 制程中投入更多的资本资源，在先进制程中先于台积电。

三星跳过 4nm 工艺存在很多风险

放弃对 4nm 工艺的投*资，三星有望获得领先于台积电的 3nm 先进工艺方面的高通以外的客户订单，但此举对三星而言仍是冒险的。

首先，逐渐减小芯片尺寸以提高效率。这个过程一直很稳定。至少在过去的几代中，三星和台积电等公司在很大程度上依靠大量生产的芯片工艺来开发下一代工艺。将先前计划的 4nm 高级工艺直接跳过到 3nm 工艺中，这可能会阻止三星解决在 4nm 中可能遇到的问题，这意味着它将自动放弃为 3nm 奠定基础的机会。

此外，三星在筹集资金方面也面临风险。尽管三星获得了高通的 Snapdragon X60 5G 调制解调器的大量订单，并有望在 2021 年保持 5nm 的生产，但三星的潜在合作伙伴即将推出基于 4nm 工艺的产品，但三星直接跃升至 3nm，这无疑意味着可能会损失很多潜在订单。这将为台积电带来更多的客户订单，台积电即将开始量产 4nm。

三星可以通过削减其他 OEM 的成本来弥补这些损失，从而使其解决方案更具吸引力，但这不能保证该计划的有效性。希望达到最佳性能的主流芯片公司无疑将转向效率更高的 4nm 芯片。

写到最后

目前尚不能确定三星能否在这一过渡中直接超越台积电，但总的来说，芯片设计制造商与晶圆代工厂之间的合作是紧密的，并且不会轻易频繁地更换。如果三星成功跳过 4nm 工艺的策略能够帮助三星保持与现有客户的关系并提高客户粘性，但要真正超越台积电仍然存在许多挑战。

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