三星为新客户代工3nm服务器芯片：GAA结构，SiP封装

三星宣布在2022年开始批量生产和出货3nm芯片，但没有透露第一个客户的名字，只是表示三星正在为加密货币挖矿公司生产3nm asic芯片。

半导体设计公司ad technology于10月10日宣布，与海外客户签订了利用gaa（全环绕栅极）结构的3nm基础2.5d服务器芯片设计合同，并委托三星进行设计。使用sip封装工艺整合hbm高带宽内存。目前还不清楚三星是使用sf3e（第一代3纳米工程），还是使用sf3（第二代3纳米工程）。

三星电子晶圆代工部事业开发组副总经理Jeong Ki-bong表示：“能够与AD Technology进行3nm设计合作感到非常高兴。此次项目将成为三星电子英镑和生态合作伙伴之间合作的良好先例。”

尽管三星的3nm制程工艺比台积电早发布，但AMD、苹果、联发科、英伟达以及高通等主要客户并没有关注。目前，苹果“iphone15 pro”搭载的a17 pro芯片是市场上唯一的消费者专用3nm芯片，由tsmc制造。

据悉，三星计划在2025年完成sf3p工程节点，这是制造第三代3nm芯片，将用于制造服务器和智能手机芯片。