CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。
光栅是通过将光纤暴露在紫外线下来写入的。紫外线（244nm）能够对芯的折射率进行永久性的改变。
集成电路是一种电子元件的集合：电阻、晶体管、电容等，所有这些都塞进一个小芯片中，并连接在一起以实现一....
硅片是半导体制造的基础，绝大多数的芯片都是在硅片上制造的。SOI（silicon on insula....
电子束技术在半导体制造行业一直是重要的应用技术。本文就电子束技术作一个简单的图文介绍。
光刻胶是一种有机化合物，它受紫外线曝光后在显影液中的溶解度发生显著变化，而未曝光的部分在显影液中几乎....
ICP-RIE全称是电感耦合等离子体刻蚀机，是半导体芯片微纳加工过程中必不可少的设备，可加工微米级纳....
1GW（吉瓦）是光伏产业中常用的装机容量单位，而硅料、硅片、电池片、组件是光伏产业链中不同阶段的产品....
微机电系统采用的是梳状驱动式致动器。要理解其工作原理，可以设想两个梳齿间隔很大的梳子，它们面对面摆放....
负折射率材料特殊的电磁学特性受到广泛关注，在各向同性介质中，电场 E、磁场H和波矢k满足右手定则, ....
金属里面自由电子构成的特殊气体，叫做“费米气体”。那么，费米气体和超导是什么关系呢？
沉积法是在基板材料上再附加材料的过程。通常是通过沉积一系列的涂层来完成，可以再使用蚀刻法对沉积层进行....
N型硅片通常需要更高纯度的硅料，这意味着它们含有的金属杂质较少，这些金属杂质可能会作为复合中心降低少....
单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成....
光刻胶按照种类可以分为正性的、负性的。正胶受到紫外光照射的部分在显影时被去除，负胶受到紫外光曝光的地....
半导体炉管设备是用于半导体材料热处理的设备，包括电阻加热式和感应加热式两种形式。炉管是核心部件，将半....
光刻胶的性能：光刻胶的性能对套刻精度有显著影响。它决定了图形的套刻分辨率和边缘清晰度，光刻胶的收缩和....
氧化硅薄膜整个半导体制造过程是十分常见且不可或缺的，那么它具体有什么用途呢？
单晶硅的少子寿命是指非平衡少数载流子（电子或空穴）在半导体材料中从产生到消失（即通过复合过程失去）的....
SiC boat，即碳化硅舟。碳化硅舟是用在炉管中，装载载晶圆进行高温处理的耐高温配件。
本文介绍了离子注入机的相关原理。
离子注入机的原理是什么？
异质外延是一种先进的晶体生长技术，它指的是在一个特定的衬底材料上生长出与衬底材料具有不同晶体结构或化....
上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
定义为连续50次测量的1σ方差，且未移动样品接头。
硬度作为评价材料力学性能的重要指标，其测量和应用对于材料科学和工程领域具有重要意义。
近年IGBT这个专业名词非常的热。电子、半导体、汽车、能源、电力、控制系统等行业，好像都涉及到了这个....
刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺....
掺锑和掺磷硅单晶是两种不同的半导体材料，它们的物理特性受到掺杂剂类型的影响。
通过超导线环的电流基本上可以在没有任何电源的情况下永远流动，因为它永远不会损失任何能量。现在，由于闭....
本文介绍了硅掺杂其他元素的目的、分凝现象、电阻率与掺杂浓度之间的关系、共掺杂技术等知识，解释了单晶硅....
