丙酮在半导体制造中发挥关键作用，是不可或缺的清洗剂。它凭借出色的溶解能力和挥发性，助力芯片制造流程的....
优化硅的形态与沉积方式是半导体和MEMS工艺的关键，LPCVD和APCVD为常见的硅沉积技术。
在追求高精度测量的时代，光学系统的像差校正显得至关重要。通过理论分析、基于奇异值分解的像差校正和暗场....
电子科技领域中，半导体衬底作为基础材料，承载着整个电路的运行。随着技术的不断发展，对半导体衬底材料的....
干法刻蚀技术是一种在大气或真空条件下进行的刻蚀过程，通常使用气体中的离子或化学物质来去除材料表面的部....
本文从来源和含义以及计算光刻方面讲了衍射的来源。
有朋友看到这个题目很疑惑，“望闻问切”不是医学术语吗？和芯片工艺有什么联系吗？两个风马牛不相及的行业....
本文介绍了光电集成芯片的最新研究突破，解读了工业界该领域的发展现状，包括数据中心互连的硅基光收发器的....
在实际的应用中，我们所说的压力常常指压强，压力传感器实际测的是压强，真空压力指的也是压强。
人工视觉芯片是一种感算一体化的图像传感器，能够单芯片完成图像获取和原位实时智能图像处理等任务，是一种....
干涉测温技术是几种主要的激光测温方法之一。
分子束外延(Molecular beam epitaxy，MBE)是一种在超高真空状态下，进行材料外....
近二十年来，光学频率梳（光频梳）光谱已经发展成为精密光谱和计量学、光谱激光雷达、环境监测以及高光谱全....
半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术，它影响着我们生活的各个方面。它的重要性源于其能够制造出微小....
为了确定温度，用一个光束（通常是激光）照射待测物，测量一个或多个参数：固定波长的反射和或透射系数、反....
对DRIE刻蚀，是基于氟基气体的高深宽比硅刻蚀技术。与RIE刻蚀原理相同，利用硅的各向异性，通过化学....
SiC 是一种二元化合物，其中 Si-Si 键原子间距为3.89 Å，这个间距如何理解呢？目前市面上....
受人脑的启发，研究人员开发出了一种新的突触晶体管，它可以像人脑一样同时处理和存储信息，进行更高层次的....
在MEMS器件设计过程中电学性能是重中之重。MEMS大多数由衬底、介质层和金属层组成，硅衬底、多晶硅....
机器人可以说是目前最炙手可热的话题，人形机器人和通用人工智能可以说是未来科技行业的制高点，工业和信息....
研究人员利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性对其进行各向异性湿法腐蚀，从而制备出不....
飞秒激光直写技术是一种具备三维加工能力的制造技术，其加工分辨率问题一直是研究者关注的重点和国际研究前....
隧道效应，又称沟道效应，对晶圆进行离子注入时，当注入离子的方向与晶圆的某个晶向平行时，其运动轨迹将不....
膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片....
随着技术的快速发展，硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料，成为了科研领域的重要任务....
探索SiC外延层的掺杂浓度控制与缺陷控制，揭示其在高性能半导体器件中的关键作用。
当前，人工智能技术的复兴正引领着新一代信息技术迅猛发展，由电子驱动的计算处理器在过去十年中发生了巨大....
介绍了光波干涉的原理是什么，以及该原理可以应用于什么领域。
介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺。
半导体改变电阻率的方式有三种，原位掺杂、扩散和离子注入，这三种方式分别过程如何，有何区别呢？
