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      中科院半导体所

      文章：1547 被阅读：626.2w 粉丝数：328 关注数：0 点赞数：51

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      的头像 中科院半导体所 发表于 12-19 10:06 •2860次阅读
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      CH201距离传感器拆解与分析

      CH201是一款微型、超低功率、远程超声飞行时间（TOF）距离传感器。CH201基于Chirps专利....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-19 10:01 •2104次阅读
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      描述晶圆薄膜厚度的单位:埃介绍

      ‍‍‍‍ 埃（Å）作为一个长度单位，在集成电路制造中无处不在。从材料厚度的精确控制到器件尺寸的微缩优....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-19 09:18 •4598次阅读

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        本文介绍了射频电源的功率与频率对刻蚀结果的影响。 干法刻蚀中，射频电源的功率与频率对刻蚀结果都有....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-18 11:52 •3875次阅读

      共封装光学器件的现状与挑战

      本文简单介绍了共封装光学器件的现状与挑战。   1、Device fabrication/设备制造。....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-18 11:21 •4197次阅读
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      从片上系统(SoC)到立方体集成电路(CIC)

      芯片的设计概念从SoC到SoIC再到CIC，本文介绍了这三者的区别。   SoC（System on....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-18 11:03 •2477次阅读
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      光纤端面3D干涉仪的单色光移相干涉测量法

      简单介绍光纤端面3D干涉仪的单色光移相干涉测量法。 现在一般光纤端面3D干涉仪操作界面上，都有白光和....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-18 09:23 •2154次阅读
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      FIB机台的内部结构

      简单介绍FIB机台的内部结构。   首先，让我们看一下FIB机台的外观图 接下来，我们将FIB从中线....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-18 09:20 •2168次阅读
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      腔室压力对刻蚀的影响

      本文介绍了腔室压力对刻蚀的影响。   腔室压力是如何调节的？对刻蚀的结果有什么影响？   什么是腔室....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-17 18:11 •2147次阅读
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      DRAM的基本构造与工作原理

      本文介绍了动态随机存取器DRAM的基本结构与工作原理，以及其在器件缩小过程中面临的挑战。 DRAM的....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-17 14:54 •6812次阅读
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      电子成像中的耦合介绍

      本文介绍了直接耦合、间接耦合、反射耦合和光学耦合这几种电子成像中的耦合方式，并介绍了它们各自的适用场....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-17 14:25 •1976次阅读

      高纯碳化硅粉体合成方法

        本文介绍了半导体材料碳化硅的性能、碳化硅单晶生长以及高纯碳化硅粉体的合成方式。 在科技飞速发展的....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-17 13:55 •2023次阅读

      FAB中PIE的的工作内容与技能要求

      本文介绍了工艺整合工程师（Process Integration Engineer，PIE） 的工作....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-17 11:49 •6512次阅读

      晶圆制造中的T/R的概念、意义及优化

      在晶圆制造领域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周转率。它是衡量生产线效率、工艺设计合理性....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-17 11:34 •3099次阅读

      7纳米工艺面临的各种挑战与解决方案

      本文介绍了7纳米工艺面临的各种挑战与解决方案。 一、什么是7纳米工艺？ 在谈论7纳米工艺之前，我们先....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-17 11:32 •3251次阅读

      为什么要用液态镓作为FIB的离子源

        本文介绍了为什么要用液态镓作为FIB的离子源以及镓离子束是如何产生的。 什么是FIB？ FIB，....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-17 11:06 •1780次阅读
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      多模光纤的折射率和色散介绍

      本文介绍了多模光纤的折射率和色散。 随着纤芯直径的粗细不同，光纤中传输模式的数量多少也不同。当光纤纤....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-17 10:25 •2446次阅读
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      单层半导体中的新磁性:交换能量的关键作用

      本文深入探讨了交换能量的复杂性，它在铁磁性中的作用，以及在单层半导体中测量它的开创性方法。 想象一种....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-16 16:52 •1328次阅读

      晶圆料号打标的方式及激光打标的原理

      本文介绍了晶圆料号打标的方式以及激光打标的原理。   晶圆为什么要打标？ 晶圆在制造过程中有数百道工....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-16 16:48 •2018次阅读
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      CIM系统的定义、组成和对于FAB厂的重要性

        本文介绍了CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统的定义....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-16 16:30 •11445次阅读

      晶圆制造recipe(工艺配方)的定义、重要性、种类及构建和验证方式

      本文介绍了在半导体制造领域，recipe（工艺配方）的定义、重要性、种类，以及构建和验证方式，并介绍....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-10 17:11 •6881次阅读

      铜互连双大马士革工艺的步骤

      本文介绍了铜互连双大马士革工艺的步骤。   如上图，是双大马士革工艺的一种流程图。双大马士革所用的介....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-10 11:28 •4846次阅读
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      一文看懂SOI的重要性

      绝缘体上硅（SOI）技术的基本思想是通过将承载电子器件的晶片表面的薄层与用作机械支撑的块晶片电绝缘来....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-10 10:12 •3054次阅读
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      为什么硅的硬度大但又这么脆

      硅原子之间的共价键使硅晶体表现出较高的硬度，同时具有脆性的特点。   硅属于原子晶体，其原子之间通过....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-10 09:53 •2997次阅读
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      融合计算是如何提出来的

      融合计算是微观和宏观视角算力提升策略的总结，是三个维度融合（异构融合x软硬件融合x云边端融合）的统称....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-10 09:51 •1505次阅读
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      酒精检测仪是如何识别酒驾的

      酒驾是一种极具危险性和社会危害性的行为。酒精对人体的影响较为复杂，且在驾驶过程中会严重影响驾驶者的反....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-10 09:47 •1982次阅读
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      人工智能发展需要新的芯片技术

      人工智能的繁荣发展需要新的芯片技术。   1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-07 09:49 •1892次阅读
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      选择性沉积技术介绍

      选择性沉积技术可以分为按需沉积与按需材料工艺两种形式。 随着芯片制造技术的不断进步，制造更小、更快且....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-07 09:45 •1977次阅读
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      硅抛光片的主要技术指标、测试标准及硅片加工参数的测量方法

      本文主要讨论硅抛光片的主要技术指标、测试标准以及硅片主要机械加工参数的测量方法。 硅片机械加工参数 ....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-07 09:39 •2846次阅读
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      铁磁性的概念、产生机理、应用

      本文简单介绍铁磁性的概念、产生机理、应用等内容。 铁磁性是一种最引人入胜且被广泛研究的磁现象，指某些....
      的头像 中科院半导体所 发表于 12-06 16:36 •5972次阅读
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