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      中科院半导体所

      文章：1547 被阅读：626.2w 粉丝数：328 关注数：0 点赞数：51

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      的头像 中科院半导体所 发表于 11-26 11:42 •3389次阅读

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      本文主要介绍‍‍‍‍‍‍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-26 11:37 •4183次阅读

      透射电镜(TEM)样品制备方法

      透射电子显微镜(TEM)是研究材料微观结构的重要工具,其样品制备是关键步骤，本节旨在解读TEM样品的....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-26 11:35 •4564次阅读
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      显微镜在芯片失效分析中的具体应用场景及前景

      ‍‍‍ 在芯片这个微观且精密的领域，失效分析犹如一场探秘之旅，旨在揭开芯片出现故障背后的秘密。而显微....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-26 11:32 •2059次阅读

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      ‍‍‍ 本文主要介绍如何测量晶圆表面金属离子的浓度。‍   金属离子浓度为什么要严格控制？‍‍‍‍ ....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-26 10:58 •1549次阅读
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      塑封、切筋打弯及封装散热工艺设计

      本文介绍塑封及切筋打弯工艺设计重点，除此之外，封装散热设计是确保功率器件稳定运行和延长使用寿命的重要....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-26 10:46 •2915次阅读
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      光学线型编码器中的成像扫描、干涉扫描及全息型原理

        本文介绍了光学线型编码器中涉及到的成像扫描原理、干涉扫描原理以及全息型原理。 一、成像扫描原理 ....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-26 09:57 •2668次阅读
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      高K金属栅极的结构、材料、优势以及工艺流程

      本文简单介绍了高K金属栅极的结构、材料、优势以及工艺流程。   High-K Metal Gate(....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-25 16:39 •7036次阅读
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      突破晶体管功耗难题新希望之光学声子软化

      光学声子软化是光学声子的振动由“激昂强烈”变得“缓慢柔和”的现象，一般会引起材料的界面退极化效应，但....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-25 09:53 •1537次阅读
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      半导体的能带理论

      本文较为详细地介绍半导体的能带理论。   半导体能带理论及结构 半导体技术的持续发展得益于半导体理论....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-25 09:31 •5343次阅读
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      什么是大模型、大模型是怎么训练出来的及大模型作用

      本文通俗简单地介绍了什么是大模型、大模型是怎么训练出来的和大模型的作用。   什么是大模型 大模型，....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-25 09:29 •16438次阅读
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      摄像头及红外成像的基本工作原理

      本文介绍了摄像头及红外成像的基本工作原理，摄像头可以将看到的图像真实的呈现出来，所见即所得！ 摄像头....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-25 09:28 •5360次阅读
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      用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻技术介绍

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      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 11:04 •5112次阅读
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      量子计算机与普通计算机工作原理的区别

        本文介绍了量子计算机与普通计算机工作原理的区别。 量子计算是一个新兴的研究领域，科学家们利用量子....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 11:00 •3450次阅读
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      一文看懂刻蚀角度与ICP-RIE射频功率的关系

      本文介绍了用ICP-RIE刻蚀接触孔工艺中，侧壁的角度与射频功率关系大不大，以及如何通过调节功率来调....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 10:54 •2805次阅读

      CCD传感器与CMOS传感器的相同之处与不同之处

             本文介绍了CCD传感器与CMOS传感器的相同之处与不同之处。 相对最早发展起来的模拟相....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 10:39 •6009次阅读

      GDS文件在芯片制造流程中的应用

      本文详细介绍了集成电路设计和制造中所使用的GDS文件的定义、功能和组成部分，并介绍了GDS文件的创建....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 09:59 •5276次阅读

      一文了解芯片三维封装(TSV及TGV)技术

      本文回顾了过去的封装技术、介绍了三维集成这种新型封装技术，以及TGV工艺。 一、半导体技术发展趋势 ....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 09:56 •4750次阅读
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      浮栅晶体管的组成结构以及原理

      浮栅晶体管主要是应用于于非易失性存储器之中，比如nand flash中的基本单元，本文介绍了浮栅晶体....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 09:37 •5363次阅读
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      共焦传感器的工作原理、分类与典型规格

      本文介绍了共焦传感器的工作原理、分类与典型规格。   共焦传感器是一种根据下图所示的共焦原理工作的位....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 09:29 •2539次阅读
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      光刻机的工作原理和分类

        本文介绍了光刻机在芯片制造中的角色和地位，并介绍了光刻机的工作原理和分类。         光刻....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 09:16 •8768次阅读

      MOSFET晶体管的工艺制造流程

      本文通过图文并茂的方式生动展示了MOSFET晶体管的工艺制造流程，并阐述了芯片的制造原理。   MO....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-24 09:13 •7203次阅读
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      由MOSFET构成的芯片逻辑门的最基本单元CMOS介绍

      介绍了芯片最基本的单元——MOSFET，和由MOSFET构成的芯片逻辑门的最基本单元——CMOS。 ....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-22 13:32 •2185次阅读
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      CP测试与FT测试有什么区别

      本文介绍了在集成电路制造与测试过程中，CP（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Fina....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-22 11:23 •4818次阅读

      CP测试和WAT测试有什么区别

      本文详细介绍了在集成电路的制造和测试过程中CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafe....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-22 10:52 •3169次阅读
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      为什么是50欧姆,50欧姆阻抗的来源和意义

      本文介绍了在射频、PCB、阻抗匹配和S参数相关知识中经常提到的50Ohm（欧姆）阻抗的来源和意义。 ....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-22 10:43 •5675次阅读
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      溅射薄膜性能的表征与优化

      在现代科技领域中，薄膜技术发挥着至关重要的作用。而磁控溅射镀膜作为一种常用的薄膜制备方法，其工艺的成....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-22 10:35 •1363次阅读

      什么是渗透作用_金属封装又是如何发生渗透

        渗透作用使得芯片封装中没有绝对的气密性封装，那么什么是渗透作用？金属封装又是如何发生渗透的呢？ ....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-22 10:27 •2045次阅读

      硅片形貌效应及其与底部抗反射涂层(BARC)沉积策略关系的解析

      硅片形貌效应在光刻工艺中十分重要，特别是在现代集成电路制造中，如FinFET等先进器件结构以及双重图....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-22 09:16 •3371次阅读
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      IV测试助力解芯片失效原因

      在芯片这个微观而又复杂的世界里，失效分析如同一场解谜之旅，旨在揭开芯片出现故障的神秘面纱。而 IV（....
      的头像 中科院半导体所 发表于 11-21 17:13 •3109次阅读
      IV测试助力解芯片失效原因
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