一下雨我们总会觉得手机信号比平时差一些，这到底是什么原因呢？今天让我们来一探究竟。 我们知道手机....
高端光刻机研发是一个系统工程，涉及到各方面技术的持续改进和突破，在材料科学方面涉及低吸收损耗石英材料....
本文介绍了聚焦离子束（FIB）技术的特点、优势以及应用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯....
本文简单介绍了X-ray 在芯片失效分析中的应用。 X-ray 在芯片失效分析中的应用广泛，主要体现....
本文介绍了光学全息术的原理及应用领域。 当我们第一次见到全息影像时，仿佛亲身踏入了科幻电影的奇幻世界....
一项新研究为超导量子比特中的信息是如何丢失的提供了新线索。 今天谈一个全世界都非常关注的东西——超导....
本文介绍了半大马士革工艺：利用空气隙减少寄生电容。 随着半导体技术的不断发展，芯片制程已经进入了3纳....
本文介绍了一种利用全息技术在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。 研究人员提出了一种在硅晶圆内部制造纳米....
本文介绍了光电二极管的工作机理、类型以及材料。
光电二极管的主要作用是吸收入射光信号的光子....
互补金属氧化物半导体（CMOS）是支持几十年来小型晶体管和更快速计算机的硅逻辑技术，该技术正在进入一....
本文介绍了为什么干法刻蚀又叫低温等离子体刻蚀。 什么是低温等离子体刻蚀，除了低温难道还有高温吗？等离....
本文简单介绍了倒装芯片球栅阵列封装与倒装芯片级封装的概念与区别。
FCCSP与FCBGA都....
芯片是如何分类的，以及与一代、二代、三代、四代的对应关系？ 第一代半导体 代表材料：硅（Si）、锗（....
在本篇文章中，我们主要介绍刻蚀工艺评价的工艺参数以及如何做好刻蚀工艺。
一、刻蚀工艺质量评....
晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。....
在直拉法(cz)和区熔法(Fz)制成的单晶硅锭中内生微缺陷都由V/G控制，其中，V是结晶前沿晶体生长....
多晶硅还原炉内，硅芯起着至关重要的作用。 在多晶硅的生长过程中，硅芯的表面会逐渐被....
不同于传统电池的电化学反应，量子电池通过微观系统的量子能级存储能量，是一种绿色、安全、无污染的可持续....
半导体量子点（Quantum Dot，QD）以其显著的量子限制效应和可调的能级结构，成为构筑新一....
碳/碳复合材料是由碳纤维及其织物增强碳基体所形成的高性能复合材料。该材料具有比重轻、热膨胀系数低、耐....
本文简单介去除晶圆表面颗粒的原因及方法。
在12寸（300毫米）晶圆厂中，清洗是一个至关重....
本文介绍了磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的影响。 磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的性能有着决定性....
传统平面NAND闪存技术的扩展性已达到极限。为了解决这一问题，3D-NAND闪存技术应运而生，通过在....
本文介绍了半导体工艺及设备中的封装工艺和设备。
芯片的封装设计中，引脚宽度的设计和框架引脚的整形设计是两个关键的方面，它们直接影响到元件的键合质量和....
单晶硅是一种绝缘体，因此它本身并不具备导电性。那么，我们该如何使它能够导电呢？让我们来看一下硅的微观....
在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性....
光纤作为光波导的主要媒介，目前已经在各个领域广泛应用，例如光纤通信传输、光纤激光器制造、半导体激光光....
半导体薄膜沉积工艺是现代微电子技术的重要组成部分。这些薄膜可以是金属、绝缘体或半导体材料，它们在芯片....
