二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。
三维成像激光雷达因具备主动照明、角度分辨率高、可探测距离信息等优势，被视为是被动遥感和微波雷达后的下....
激光陀螺领域，美国是毫无疑问的先发者。激光陀螺不仅集成了光、机、电、算等众多高技术，更涉及超高精度抛....
为了提高MIR光谱的灵敏度和分辨率，我们需要使用光学腔来增强光路长度和光强度。光学腔是由两个或多个反....
CFET结构“初露端倪”，让业界看到了晶体管结构新的发展前景。然而，业内专家预估，CFET结构需要7....
飞秒激光直写是利用飞秒激光的超快脉冲和超强瞬时能量进行微纳米加工的技术。
在20世纪70年代、80年代和90年代的大部分时间里，最近的金属线半节距和栅极长度半节距的尺寸基本上....
薄膜的保角性，又称保形性，指的是薄膜淀积台阶覆盖能力和空隙填充能力，以及保留原始形状的能力。
红外辐射是波长介于可见光与微波之间的电磁波，人眼察觉不到，红外探测器是可以将入射的红外辐射信号转变成....
扫描电子显微镜（SEM）已广泛用于材料表征、计量和过程控制的研究和先进制造中，我们在对半导体材料和结....
双极型晶体管，电子工业的基石，引领着人类科技发展的重要引擎。
罗姆（Rohm）与Quanmatics公司合作，首次在大规模半导体生产设施中部署了量子技术。
伯努利吸盘是一种基于伯努利原理而工作的非接触式吸盘。伯努利原理是流体动力学中的一个基本概念，由18世....
通过拆开老式计算机中损坏的接口芯片时发现一颗透明的芯片。虽然看上去十分魔幻，但该芯片并不是该公司的一....
芯片制造中的各道工序极为精密，那么我们是如何保持工艺中无污染的呢？
当硅的温度达到稳定状态时，将一个有适当方向(如晶向为〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中，作....
随着信息技术的快速发展和对高效能电子器件的需求不断增长，传统硅材料在面对一些特殊应用场景时已经显示出....
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），....
本文主要探讨了金在芯片中的广泛应用领域。随着科技的发展，金作为一种优质的导电材料，在芯片产业中发挥着....
硅是常见的元素，那么地球上有多少硅原子可以用来生成晶体管
逻辑量子比特（Logical Qubit）由多个物理量子比特组成，可作为量子计算系统的基本计算单元，....
说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封....
在芯片制造中，有一种材料扮演着至关重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片....
TMR（穿隧磁阻，Tunneling Magnetoresistance）传感器是一种利用量子现象提....
透射电子显微镜（TEM）具有卓越的空间分辨率和高灵敏度的元素分析能力，可用于先进半导体技术中亚纳米尺....
PSPI（光敏性聚酰亚胺）是一种十分重要的半导体材料，也是一种十分被卡脖子的材料。
