氮化镓（GaN）基材料被称为第三代半导体，其光谱范围覆盖了近红外、可见光和紫外全波段，在光电子学领域....
在SPICE模拟器中有几十种标准的半导体器件模型，例如，用于GaN器件的最新ASM-HEMT模型有近....
PLC广泛应用于工业自动化控制系统中，包括机床控制、流水线控制、机器人控制、电力系统控制等领域。PL....
光刻胶不能太厚或太薄，需要按制程需求来定。比如对于需要长时间蚀刻以形成深孔的应用场景，较厚的光刻胶层....
电子束光刻（e-beam lithography，EBL）是无掩膜光刻的一种，它利用波长极短的聚焦电....
巴比涅原理，也译作巴俾涅原理，指在点光源照射下，一个不透光物体产生的衍射图样和一个带有与该物体....
在MEMS某些器件设计中，常常需要用到可调电阻，在板级电路上可以通过电位器对贴片电阻进行调阻，但在芯....
双频激光干涉仪是在单频激光干涉仪的基础上发展的一种外差式干涉仪。
相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μ....
在外加电场作用下折射率发生变化，从而使通过晶体的一束激光分解为两束偏振方向相互垂直的偏振光，并产生一....
人工破碎就是工人用碳化钨锤多晶硅棒进行锤击达到粉碎的目的。碳化钨的硬度仅次于钻石，能够保持锋利的边缘....
霍尔效应在普通的导体中是线性的，即霍尔电阻和磁场强度成正比。但是，在一些特殊的材料中，当磁场很强时，....
在电磁波谱中，近红外光(NIR)的波长在700—1400 nm之间，只要功率密度控制在每平方厘米毫瓦....
影响深硅刻蚀的关键参数有：气体流量、上电极功率、下电极功率、腔体压力和冷却器。
在半导体制造领域，我们经常听到“薄膜制备技术”，“薄膜区”，“薄膜工艺”等词汇，那么有厚膜吗？答案是....
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
量子和计算，两者听起来似乎风马牛不相及，为何要“联姻”呢？
在MEMS电容式压力传感器、平面硅电容器和RF MEMS开关中，离子注入均有应用。
离子注入是将高能离子注入半导体衬底的晶格中来改变衬底材料的电学性能的掺杂工艺。通过注入能量、角度和剂....
什么是沟道效应？
沟道效应是指在晶体材料中，注入的离子沿着晶体原子排列较为稀疏的方向穿透得比预期更....
本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。
众所周知，随着IC工艺的特征尺寸向5nm、3nm迈进，摩尔定律已经要走到尽头了，那么，有什么定律能接....
我们知道，自上个世纪90年代以来，WDM波分复用技术已被用于数百甚至数千公里的长距离光纤链路。对大多....
对器件设计工程师来讲，离子注入的浓度往往是需要关心的参数，什么样的浓度对应什么样的方阻，器件仿真参数....
在半导体加工工艺中，常听到的两个词就是光刻(Lithography)和刻蚀(Etching)，它们像....
在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法....
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
高温压力传感器广泛应用于工业、航空航天等领域，用来监测航空发动机、重型燃气轮机、燃煤燃气锅炉等动力设....
结合自下而上和自上而下两种方法，利用两种表面力，制备出可以用来约束光的、原子级尺度的领结型间隙，在电....
原子阵列量子计算由以下三个核心要素组成(图1)：(1)利用原子内态编码量子比特。在使用碱金属原子的阵....
