Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术，对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场....
本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而....
随着线条宽度的不断缩小，为了防止胶上图形出现太大的深宽比，提高对比度，应该采用很薄的光刻胶。但薄胶会....
BioMEMS，一般指生物微机电系统，是一种融合微电子技术与生物医学原理的交叉学科领域。它涉及微型器....
电子束光刻技术使得对构成多种纳米技术基础的纳米结构特征实现精细控制成为可能。纳米结构制造与测量的研究....
主要介绍几种常用于工业制备的刻蚀技术，其中包括离子束刻蚀（IBE）、反应离子刻蚀（RIE）、以及后来....
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间....
分辨率增强及技术(Resolution Enhancement Technique, RET)实际上....
集成电路，又称为IC，按其功能结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大....
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅....
“效率”在射频功率放大器（PA）设计中占据举足轻重的地位。高效率PA设计的两大核心：PA的“Clas....
激光诱导击穿光谱(英语:Laser-induced breakdown spectroscopy，L....
分布式光纤声波传感技术（Distributed Acoustic Sensing，DAS）是一种利用....
在刻蚀机中，如果晶圆不能在托盘上平整放置，则会造成刻蚀离子的轰击产生角度，同时，刻蚀时晶圆的散热情况....
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是将多个裸片(die)集成在....
如今，我们家中用的CD和DVD播放器，办公室的激光打印机和商场的条码扫描器都有激光。人们用激光治疗近....
本文旨在剖析这个半导体领域的核心要素，从最基本的晶体结构开始，逐步深入到半导体在集成电路中的应用。
本文简单介绍了几种半导体外延生长方式。
Verilog-A对紧凑型模型的支持逐步完善，在模型的实现上扮演越来越重要的角色，已经成为紧凑模型开....
本文简单介绍了谐波的概念及应用。
本文介绍了为什么采用30.72MHz作为最小采样率。
在芯片失效分析中，常用的测试设备种类繁多，每种设备都有其特定的功能和用途，本文列举了一些常见的测试设....
激光雷达的工作原理是向目标发射探测信号（激光束），然后将接收到的从目标反射回来的信号（目标回波）与发....
衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体....
根据电荷守恒原理,在一个孤立回路中，电荷代数和总是相等不变。
自动对焦是相机系统中的重要组成部分，其作用是在拍摄图像时自动调整相机镜头使图像达到最清晰的效果。
Lattice Parameters：晶格参数。确保衬底的晶格常数与将要生长的外延层相匹配，以减少缺....
氮化镓(GaN)技术在5G基站、卫星通信、国防系统和其他应用中的迅速普及提高了晶体管建模的门槛。
热氧化是在高温下通过化学反应在硅表面生成氧化硅的方式。
