电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>存储技术>美光第二代3D NAND闪存大规模量产,容量更大成本更低

美光第二代3D NAND闪存大规模量产,容量更大成本更低

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

长江存储64层3D NAND闪存量产

9月2日,长江存储正式对外宣布,其基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存(每颗裸芯片的存储容量为256千兆字位,每个存储单元为三个字位的三维闪存)正式量产,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
2019-09-02 14:31:151919

量产3D NAND铺路 东芝启动Fab5第二期工程

5)第二期建厂计划,以因应未来NAND Flash扩产需求,并为日后投产3D NAND Flash预先做好准备。
2013-07-08 09:46:131061

3D垂直NAND闪存 轻松提升SSD容量

最新的3D垂直闪存与传统的NAND存储芯片相比,具有包括读写速度快1倍、使用寿命多10倍及能耗减少50%等众多优势。
2013-08-29 10:46:512858

干货!一文看懂3D NAND Flash

目前3D NAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月,先有东芝(Toshiba)杀入敌营,如今(Micron)也宣布研发出3D NAND 芯片,而且已经送样,三星一家独大的情况将画下
2016-08-11 13:58:0644661

3D XPoint固态硬盘首次现身 Facebook对商用兴趣浓厚

近日,在美国加州圣克拉拉举行的闪存峰会(Flash Memory Summit)上,科技(Micron)揭示了基于3D XPoint(相变存储)技术固态硬盘的性能数据。光在大会上展示,相较于
2016-08-12 13:59:381518

3D NAND成本制程分析 海力士/东芝能否赶上?

目前,我们还无法断定3D NAND是否较平面NAND更具有製造成本的优势,但三星与显然都决定把赌注押在3D NAND产品上。如今的问题在于,海力士(SK Hynix)与东芝(Toshiba)两大市场竞争对手能否也拿出同样具备竞争优势的产品?
2016-09-12 13:40:252173

SK Hynix月底量产48层堆栈3D NAND闪存 三星后第二

目前NAND闪存需求依然居高不下,厂商也有动力扩大产能了,SK Hynix公司日前宣布本月底将量产48层堆栈的3D NAND闪存,这是三星之后第二量产48层堆栈3D闪存的公司。
2016-11-09 11:35:161088

三星量产全球最快3D NAND闪存 64层速率高达1Gbps

电子发烧友早八点讯:三星今天在韩国宣布,开始大规模量产64层堆叠、256Gb(32GB)、3bit的V-NAND闪存芯片,是为第四3D闪存
2017-06-16 06:00:002458

3D闪存的制造工艺与挑战

3D闪存有着更大容量更低成本和更高性能的优势,本文介绍了3D闪存的制造工艺与挑战。
2025-04-08 14:38:392049

量产128层3D NAND闪存;小米授出3674万股奖励股份…

光在季度财报电话会议上透露,该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划,将于 2020 Q3 采集开始生产,并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型,第四 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。
2020-04-03 09:24:154889

全球首个176层3D NAND Flash量产,不是QLC

11月10日消息,宣布已开始批量生产全球首个176层3DNANDFlash。这也是、Intel在闪存合作上分道扬镳之后,自己独立研发的第二代3DNAND闪存、Intel合作时,走
2020-11-10 17:16:523977

:已批量出货全球首款176层3D NAND闪存;东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室揭牌…

11月12日消息今日,科技宣布已批量出货全球首款176层3D NAND闪存,刷新行业纪录,实现闪存产品密度和性能上的提升。这款176层NAND产品采用第五3D NAND技术和第二代替换栅极架构。
2020-11-13 09:40:163599

NAND需求疲软 东芝挫败成就

七年前进入该市场以来的首次,受益于竞争对手东芝表现不佳等有利因素。   虽然全球经济形势总体上来看十分严峻,但受平板电脑和固态硬盘厂商对NAND闪存需求的刺激,第二季度美国内存生产商NAND闪存
2012-09-24 17:03:43

第二代可穿戴设备背后的传感器技术

AD8233 模拟前端支持生物电位测量。AD8233(参见图3)是ADI 第二代单导联 ECG 前端,嵌入了右腿驱动 (RLD) 功能,设计用于在高噪声环境中提取、放大、过滤微弱的生物电位信号。此器件的重点
2018-09-21 11:46:21

AN15261第二代无线电具有第一无线电中不存在的其他强大功能

AN15261基于CYWUSB6934将无线USB LS设计移植到无线USB LP。第二代无线电具有第一无线电中不存在的其他强大功能:更高的传输比特率,更低的接收灵敏度,更高的最大发射功率,专用的发送和接收缓冲器以及自动CRC
2019-07-19 09:05:47

FLIR第二代热像仪ADK有哪些特点?

FLIR第二代热像仪ADK有哪些特点?FLIR第二代热像仪ADK有哪些功能?
2021-07-11 07:27:39

三星、西部数据、英特尔、、长江存储探讨3D NAND技术

第二代的Z-NAND技术,兼具低延迟和高性能优势,而且降低了成本,给不同细分市场、不同容量需求的应用领域提供SSD解决方案,在移动存储方面,裵容徹先生预计在2019年UFS将会占到整个市场20%以上
2018-09-20 17:57:05

中国第二代导航卫星系统发展到了什么程度?

第二代导航卫星系统与第一导航卫星系统在体制上的差别主要是:第二代用户机可免发上行信号,不再依靠中心站电子高程图处理或由用户提供高程信息,而是直接接收卫星单程测距信号自己定位,系统的用户容量不受限制,并可提高用户位置隐蔽性。
2019-08-14 07:06:41

国内NAND Flash产业崛起撬动全球市场,但需求不足跌价成必然 精选资料分享

的变化。 需求不足跌价成必然2018年NAND闪存之所以大降价,一个关键原因就是64层堆栈的3DNAND闪存大规模量产,实现了从32层/48层堆栈到64层堆栈的飞跃,使得NAND闪存每GB成本降至8美分
2021-07-13 06:38:27

求分享USB3.1第二代应用的ESD解决方案

求分享USB3.1第二代应用的ESD解决方案
2022-01-14 07:35:38

芯片的3D化历程

优势,或许,未来将有更多的玩家参与其中。存储产品的3D时代 伴随着三星、、东芝、英特尔纷纷开始投入到3D NAND的生产和研发中来,存储产品也开始走向了3D时代。在这些厂商发展3D闪存的过程当中,也
2020-03-19 14:04:57

[图文]飞利浦第二代高清技术问世 画质提升1倍

在逐点晶晰第二代技术的基础上,飞利浦又发展了高清逐点晶晰第二代,提高了一倍的画面处理能力,
2006-04-15 22:38:09831

TinySwitch II系列第二代微型单片开关电源的原理

TinySwitch II系列第二代微型单片开关电源的原理 TinySwitch?II系列是美国PI(PowerIntegrations)公司继TinySwitch之后,于2001年3月新推出的第二代增强型隔离
2009-06-30 16:40:383540

黑莓Tour第二代定名9650 即将发布

黑莓Tour第二代定名9650 即将发布 RIM黑莓Tour 9630早在去年7月份就正式上市,近日关于第二代Tour的消息也开始在网上出现。RIM今天终于
2010-01-30 09:33:35844

第二代小米手机开始量产:还是4寸屏?

  继上次外观曝光设计图曝光后,今天小米第二代手机又有了新的动态,消息称富士康已经接到该机的订单,并已经开始了它的量产工作。
2012-05-06 12:02:201659

东芝第二代19纳米工艺NAND闪存即将投入量产

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,该公司已经开发出第二代19纳米工艺技术,该技术将于本月晚些时候用于量产每单元2比特的64吉比特NAND存储芯片。
2013-05-23 10:34:251518

3D打印为汽车行业带去无限可能 或将实现大规模量产

将实现大规模量产 自2010年诞生第一台商用3D打印机以来,这种技术正不断为全球带来颠覆性的创造与革新。
2016-12-22 09:37:11982

三星完成第二代10nm工艺质量验证,即将量产

  据韩媒报道,高通已经与三星携手,合作开发下一手机处理器。继去年10月份三星率先量产第一10nm LPE(low-power early)工艺处理器后,日前已经完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938

华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存开始量产

近日华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台已经宣布量产,是在第一的基础上实现了多方面的技术提升。目前,90nm G2 eFlash已实现了高良率的稳定量产,标志着华虹半导体在特色化嵌入式闪存技术上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461762

三星开始量产第二代10纳米级制程工艺DRAM内存芯片

据韩联社北京时间12月20日报道,三星电子今天宣布,已开始量产第二代10纳米级制程工艺DRAM内存芯片。
2017-12-29 11:15:417019

AKASOL宣布,2020年将量产第二代动力电池,容量将提高35%

近日,据外媒报道,动力电池公司AKASOL宣布,2020年量产第二代动力电池技术,届时每组电池容量相比现在将提高35%。据悉,AKASOL公司现在为戴姆勒集团的电池供应商,该公司电池产品主要用于客车以及货车等商用车型,未来是否会运用于乘用车还不清楚。
2018-07-30 16:22:001044

三星开始量产第五V-NAND闪存,了解其性价比

面对2018年各大闪存颗粒厂商已经大规模量产64层堆栈3D NAND的情况,三星正式宣布开始量产第五V-NAND闪存颗粒,堆栈数将超过90层。
2018-07-24 14:36:328259

MX500系列SSD:64层3D TLC NAND闪存,性价比高

由于NAND闪存价格上涨,SSD普及的道路走的异常艰难,同容量下SSD和HDD的价格始终相差悬殊,但今天新推出MX500系列SSD采用了64层3D TLC NAND闪存,把SSD的价格和性能控制在一个很好的平衡点,具有极高的性价比和极强的市场竞争力,或许可以打破这一困境。
2018-07-24 16:01:365391

扩大在新加坡的研发业务,致力于制造3D NAND闪存

半导体行业巨头光在新加坡的新工厂破土动工,该工厂将致力于制造3D NAND Flash。
2018-08-01 17:40:372938

西数第二代3D QLC NAND开发成功,预计下半年量产出货

7月20日,东芝/西部数据宣布成功开发采用96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND(4bits/cell),单Die容量最高可达1.33Tb,预计将在2018下半年开始批量出货,并优先用于SanDisk品牌下销售的消费级闪存产品。
2018-08-08 15:10:011063

英特尔与64层3D NAND备受关注,或将激化原厂争夺96层3D NAND技术

上周,系与英特尔推出了64层3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架构相较于TLC(3bits/cell)容量更大,使得单颗Die容量可高达1Tb,备受市场高度关注
2018-08-22 16:25:462599

半导体行业3D NAND Flash

,以致于找不到多少SK Hynix的3D NAND闪存资料,不过从官网公布的信息来看,SK Hynix的3D NAND闪存已经发展了3了,2014年Q4推出的第一,2015年Q3季度推出的第二代,去年
2018-10-08 15:52:39780

三星采用第二代10nm工艺级别的DRAM芯片量产

三星电子今天宣布,开始量产业界首款、采用第二代10nm工艺(1y-nm)级别的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196

紫光宏茂微电子宣布成功实现大容量企业级3DNAND芯片封测的规模量产

1月7日,紫光集团官方微信公众号发文,宣布旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产
2019-01-09 16:56:237938

紫光实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产 让国产存储更进一步

昨日,紫光集团旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司发布信息,宣布公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。他们表示,这次公告标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。
2019-02-04 16:41:005697

宏茂微电子实现3D NAND芯片封测规模量产

2019新年伊始,紫光“官宣”旗下紫光宏茂微电子成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产
2019-01-11 09:56:315732

苹果发布第二代AirPods无线耳机 同时推出无线充电盒

3月20日,苹果发布第二代AirPods无线耳机,同时推出无线充电盒。
2019-03-21 09:16:2513230

苹果推出第二代AirPods无线耳机 最高售价1599元

3月20日,苹果发布第二代AirPods无线耳机,同时推出无线充电盒。
2019-03-21 15:13:2214718

东芝推出第二代工艺技术 采用新型嵌入式NAND闪存模块

东京日前宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块(e·MMC),该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073

长江存储推出第二代Xtacking 3D NAND存储架构

Xtacking是长江存储在去年FMS(闪存技术峰会)首次公开的3D NAND架构,荣获当年“Best of Show”奖项。其独特之处在于,采用Xtacking,可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。
2019-09-06 16:30:373601

中国首次量产64层3D NAND闪存芯片会有什么市场影响

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布,开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存
2019-09-19 11:10:091144

中国量产64层3D NAND闪存芯片会带来什么影响

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布,开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存
2019-09-23 17:05:241455

将推出最新的第四3D NAND闪存

宣布,已经完成第四3D NAND闪存的首次流片,应用了全新的替换栅极(RG)架构,并计划在明年投入量产
2019-10-14 16:04:321180

第四3D NAND芯片将量产 计划继续沿用CMOS阵列

存储行业随着物联网时代的来临也迎来了一波新的发展机遇,近日,根据最新消息显示,系存储巨头,的第四3D NAND芯片完成首批流片,新一产品基于全新研发的替代栅极架构,将于明年开始小范围量产
2019-11-18 15:33:471043

英特尔第二代QLC固态硬盘1TB版本推出

发布两个月后,英特尔终于在今日正式放出了第二代 QLC 固态硬盘新品,它就是采用了新一 96 层 3D QLC NAND 的 Intel SSD 665p 。作为对比,上一 Intel SSD
2019-11-26 15:20:383769

Intel第二代QLC闪存SSD 665p上市 闪存颗粒升级为96层3D QLC

在官宣发布两个月后,Intel第二代QLC闪存SSD 665p新鲜上市,最先开卖的1TB容量款式目前的电商零售价是82.99美元(约合583元),可以说相当劲爆。
2019-11-26 15:27:141511

Intel第二代QLC硬盘技术改进 寿命提升了50%

尽管很多人并不喜欢QLC闪存,但是在不断降低成本的压力下,从三星到再到Intel等公司已经把QLC闪存作为重点来抓,Intel今天就推出了第二代QLC闪存的665P系列硬盘,1TB只要83美元。
2019-11-27 08:56:581537

高通第二代3D声波显示指纹传感器,扩大尺寸支持两个指纹同步认证

12月4日消息 在正在举行的Snapdragon科技峰会上,高通公司宣布了第二代3D声波显示指纹传感器,称为3D Sonic Max。
2019-12-04 15:39:194033

西部数据和Kioxia研发第五BiCS 3D NAND成功,今年实现量产

根据消息报道,西部数据公司和Kioxia(铠侠)公司宣布,他们最新一3D NAND闪存已经开发成功,第五BiCS 3D NAND已经开始以512 Gb颗粒形式生产,今年下半年可能会实现商业化量产
2020-02-04 16:25:345210

即将量产第四3D NAND存储器 层数达到128层

光在季度财报电话会议上透露,该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划,将于 2020 Q3 采集开始生产,并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型,第四 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。
2020-04-02 11:26:522011

中国128层QLC闪存后 三星正研发160层闪存

3D闪存来说,堆栈层数越多,容量就越大,存储密度就越高,这是3D闪存的核心竞争力,2020年全球将大规模量产100+层的3D闪存
2020-04-20 09:25:073912

英特尔第二代傲腾固态硬盘支持PCIe 4.0,使用第二代3D XPoint介质

5月11日消息,近日,英特尔初步介绍第二代傲腾固态硬盘细节,该公司使用3DXpoint打造的傲腾系列存储产品都有着相当强大的性能,新一傲腾144层3D NAND固态硬盘将支持PCIe 4.0,最大容量可达3TB。
2020-05-13 14:08:046684

博通芯片同比恩智浦半导体销售额减少 29.1%

现在,长江存储已成功将 Xtacking 技术应用于其第二代 3D NAND 产品的开发,大规模量产之后,预计会有更多的储存产品用上国产芯片。
2020-08-11 15:55:18648

中芯国际第二代FinFET N+1可望于2020小批量试产

,该公司的第一FinFET 14nm工艺已于2019年第四季度量产第二代FinFET N+1工艺已经进入客户导入阶段,可望于2020年底小批量试产。 按照这样的时间表推测,中芯国际N+1工艺确实会在2021年规模量产。 N+1是中芯国际对其第二代先进工艺的代号,但从未明确
2020-09-26 10:11:392765

宣布“uMCP5”已量产,首次将LPDDR5内存+UFS闪存合一

继今年3月首次公开之后,今天宣布,全新的“uMCP5”已经做好了大规模量产的准备。
2020-10-21 09:36:213652

发布第五3D NAND闪存

媒Anandtech报道,日前宣布了其第五3D NAND闪存,新一产品拥有破纪录的176层构造。报道指出,新型176L闪存是自与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品,此后从浮栅( floating-gate)存储单元设计转变为电荷陷阱(charge-trap)单元。
2020-11-10 14:56:593477

全新176层堆叠闪存发布,可以轻松放入智能手机和存储卡内

刚刚宣布了其第五3D NAND闪存技术,达到了创纪录的176层堆叠。这也是、Intel在闪存合作上分道扬镳之后,自己独立研发的第二代3D NAND闪存
2020-11-10 16:22:392315

宣布了其第五3D NAND闪存技术

刚刚宣布了其第五3D NAND闪存技术,达到了创纪录的176层堆叠。这也是、Intel在闪存合作上分道扬镳之后,自己独立研发的第二代3D NAND闪存
2020-11-11 11:50:212924

科技宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存

第五 3D NAND 技术和第二代替换栅极架构。 科技表示,与的上一容量 3D NAND 产品相比,176 层 NAND 将数据读取和写入延迟缩短了 35% 以上。的 176 层
2020-11-12 13:04:572623

发布176层3D NAND闪存

的应用效能。 据了解,176层3D NAND闪存第二代替换闸(Replacement Gate)架构,是目前全球技术最为先进的NAND节点,相较于前代3D NAND相比,176层3D NAND闪存
2020-11-12 16:02:553696

消息称台积电第二代3nm工艺计划2023年推出

年下半年大规模量产。 从英文媒体最新的报道来看,同2018年量产的7nm和今年量产的5nm工艺一样,台积电正在研发的3nm工艺,也将会有第二代。 英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道台积电会推出第二代3nm工艺的,这一消息人士表示台积电计划在2
2020-12-02 17:14:462211

中芯国际称第二代FinFET已进入小量试产

2019 年四季度进入量产第二代 FinFET 已进入小量试产。 IT之家了解到,中芯国际于 2019 年实现了国内最先进的 14nm 工艺制程量产,并已为华为麒麟 710A 芯片等进行代工。 今年9月份,投资者向中芯国际求证中芯关于下一芯片量产消息,中芯国际回答表示:中芯国际第二代
2020-12-07 11:23:373352

SK海力士宣布推出最新一3D NAND

据报道,SK hynix日前发布了其最新一3D NAND。据介绍,新产品具有176层电荷charge trap单元。在宣布他们的176L NAND开始以Crucial品牌产品发货之后,SK hynix是第二家达到这一层数的NAND制造商。
2020-12-08 14:29:122822

不要过于关注3D NAND闪存层数

    NAND非易失性闪存存储器作为存储行业的突破性革新已有多年发展历史,随着2D NAND容量达到极限,以及晶体管越来越小,NAND的编程时间变长,擦写次数变少,能够将内存颗粒堆叠起来的3D
2020-12-09 10:35:493617

高通发布第二代超声波屏下指纹识别器

1月12日消息,据国外媒体报道,芯片巨头高通发布了第二代超声波屏下指纹识别器3D Sonic Sensor Gen 2。
2021-01-12 10:04:441322

中兴第二代量产屏下摄像技术,首发屏下 3D 结构

2 月 19 日消息 根据中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞的消息,中兴将在下周的 MWC 上海活动中展示第二代量产屏下摄像技术,首发屏下 3D 结构。 据爆料,全新的中兴
2021-02-19 16:37:553201

中兴将或将展示第二代量产屏下摄像技术

中兴去年发布了全球首款量产屏下摄像手机中兴天机Axon 20 5G,销售火爆。现在,新一屏下摄像技术也要来了。2月19日,中兴通讯终端事业部总裁倪飞宣布,将在下周的上海MWC展上展示第二代量产屏下摄像技术,全球首发屏下3D结构技术。
2021-02-20 10:46:162931

中兴重磅首发量产第二代屏下摄像技术

2月23日消息,中兴通讯吕钱浩展示了第二代屏下摄像技术的样机。
2021-02-24 09:08:252659

中兴屏下3D结构技术亮相MWC

2021上海MWC国际移动通信展会上,中兴手机携第二代量产屏下摄像技术、全球首发屏下3D结构技术亮相。
2021-02-24 15:53:552251

中兴展示第二代量产屏下摄像技术和全球首发屏下3D结构技术

2月23日,2021MWC上海展在新国际博览中心正式开幕,不少手机厂商选择在这个舞台上秀肌肉。展会当天,中兴手机除了展示了一众产品外,也向公众展示了第二代量产屏下摄像技术和全球首发屏下3D结构技术
2021-02-25 14:18:272572

中兴通讯展示屏下摄像技术和首发屏下3D结构技术

日前,中兴通讯以科技创新为本,在上海MWC展上正式展出第二代量产屏下摄像技术和全球首发屏下3D结构技术。
2021-03-05 11:46:533273

豪微科技公布其第二代高带宽内存芯片已成功量产

豪微科技的第二代高带宽内存芯片进一步优化了设计,自主研发了高带宽3D内存控制器和uLPower低功耗技术,在一颗芯片上集成高于2000路的DDR内存控制通路,提供1TByte/s到8TByte/s的存算带宽。
2021-04-01 09:28:524112

洛微科技发布第二代FMCW SoC和OPA激光雷达芯片

【摘要】 据麦姆斯咨询报道,硅芯片级调频连续波(FMCW)4D激光雷达(LiDAR)领先企业LuminWave(洛微科技)近日宣布,成功完成第二代FMCW片上系统(SoC)和光学相控阵(OPA)硅
2021-09-07 15:45:313172

燧原科技正式发布第二代推理产品“云燧i20”

燧原科技是国内首家发布第二代人工智能训练及推理产品组合的公司。请问燧原科技分别于何时发布了第一第二代产品?(单选题)
2021-12-13 14:59:213271

谷歌第二代Tensor将由三星以4nm制程工艺代工,本月开始量产

据媒体报道称,谷歌第二代Tensor芯片将于这个月开始量产,代工方为三星,将会采用4nm制程工艺大规模生产该芯片。 Tensor是谷歌公司为其智能手机自研的芯片,第一在去年8月发布,而第二代
2022-06-02 14:52:451942

铠侠推出第二代高性能XL-FLASH™存储级存储器

存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布推出第二代XL-FLASH™。这是一种基于其BiCS FLASH™ 3D闪存技术的存储级存储器(SCM)解决方案
2022-08-03 09:11:51851

高通发布全新旗舰移动平台——第二代骁龙8

第二代骁龙8相比新骁龙8拥有更大的核心和更高的核心主频,这为其带来35%的性能提升和40%的能效提升。另一方面,由于第二代骁龙8依旧搭载了支持32位应用的A710以及增加支持32位应用的新A510,在适配性上也不用太过担心。
2022-11-18 11:00:012914

什么是3D NAND闪存

我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 闪存,顾名思义,就是它是立体堆叠的,Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高楼大厦,建筑面积一下子就多起来了,理论上可以无线堆叠。
2023-03-30 14:02:394227

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移动和物联网SoC半导体IP的领先供应商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221207

基于232层3D TLC NAND闪存UFS 4.0模块能效提升25%

基于232层3D TLC NAND闪存UFS 4.0模块能效提升25% 此前推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案,采用了232层3D TLC NAND闪存;速度提升很大,可以达到最高
2023-07-19 19:02:211823

推出业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存

Micron Technology Inc.(科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款 8 层堆叠的 24GB 容量第二代 HBM3 内存,其带宽超过
2023-07-28 11:36:401471

炬芯科技第二代低延迟无线收发音频芯片ATS3031发布量产

炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延迟无线收发音频SoC芯片ATS3031发布量产,终端品牌产品已经上市规模销售。
2023-10-07 12:29:172557

低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙 XR2 平台 提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验

科技(Micron Technology, Inc)近日宣布,其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用闪存 UFS 3.1 嵌入式解决方案现已通过高通 最新的扩展现实 (XR) 平台——第二代
2023-11-01 11:21:11913

模块厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产

随着网络需求的不断增长,千兆模块和万兆模块成为了网络通信中不可或缺的组件。但是,如何实现这些高速模块的量产却是厂家们面临的难题。本文将介绍千兆模块和万兆模块的生产工艺差异和技术挑战,并探讨厂家如何实现千兆和万兆的大规模量产
2023-11-06 14:56:401126

三星启动二代3纳米制程试制,瞄准60%良率

台积电是全球领先的半导体制造企业,也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户,并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产
2024-01-22 15:53:261324

232层QLC NAND现已量产

科技近日宣布了重大技术突破,其先进的232层QLC NAND闪存已成功实现量产,并已部分应用于Crucial英睿达固态硬盘(SSD)中。此外,还推出了2500 NVMeTM SSD,该产品已面向企业级存储客户大规模生产,并向PCOEM厂商提供了样品。
2024-05-06 10:59:251099

更低功耗、更低价格!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN规模量产

更低功耗、更低成本、更小尺寸!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN已大规模量产,全面满足中低速物联网市场无线通信需求。
2024-05-09 17:49:151341

更低功耗、更低价格!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN规模量产

更低功耗、更低成本、更小尺寸!广和通Cat.1 bis模组LE370-CN已大规模量产,全面满足中低速物联网市场无线通信需求。
2024-05-09 17:50:091739

量产第九NAND闪存技术产品

全球领先的存储解决方案提供商科技今日宣布了一项重大突破——其采用第九(G9)TLC NAND技术的固态硬盘(SSD)已正式进入量产出货阶段,标志着成为业界首家达成此里程碑的企业。这一创新技术的推出,不仅彰显了光在制程技术和设计创新领域的卓越实力,更为数据存储市场树立了新的性能标杆。
2024-08-01 16:38:461251

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

简单认识第二代高通3D Sonic传感器

目前,已有多款搭载骁龙8至尊版移动平台的新机陆续发布,其中不少机型采用第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁,为用户带来了更为便捷、高效的解锁体验。作为高通新一超声波指纹解锁解决方案,第二代
2025-01-21 10:05:301522

第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁亮相新机

解锁解决方案,第二代高通3D Sonic传感器在多个方面实现了显著升级。首先,其指纹识别面积更大,能够更准确地捕捉用户的指纹信息,提高了解锁的准确性和便捷性。其次,该技术采用了更为先进的技术,使得传感器能够更快速地识别指纹,实现快
2025-01-21 14:56:331345

已全部加载完成