0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果发布第二代AirPods无线耳机 同时推出无线充电盒

454398 来源:工程师吴畏 2019-03-21 09:16 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

3月20日,苹果发布第二代AirPods无线耳机,同时推出无线充电盒。

国行方面,AirPods配无线充电盒价格为1599元(海外199美元),普通充电盒为1279元(海外159美元),无线充电盒单卖679元(海外79美元),已经发售,提供免费激光镌刻服务。

正如传言,第二代AirPods现在支持语音唤醒Siri(嘿,Siri),性能也所提升。

苹果介绍,第二代AirPods支持3小时、也就是比一代多出50%的通话时间(单次听歌续航仍为5小时、带盒续航仍为24小时);配备全新的Apple H1耳机芯片,可以更快、更稳定地配对,在关联设备间的切换最快达以往 2 倍,接打电话时的连接最快达以往 1.5 倍。此外,H1 芯片可将游戏时的延迟最多降低30%。

无线充电盒方面,支持兼容Qi标准的充电器,当然,也支持闪电接口充电。

耳机本体和上一代基本一致,不过充电盒的外面新增一颗LED电量指示灯。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24586

    浏览量

    207481
  • 无线耳机
    +关注

    关注

    6

    文章

    3272

    浏览量

    51419
  • AirPods
    +关注

    关注

    2

    文章

    653

    浏览量

    40573
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
    的头像 发表于 11-24 17:05 1048次阅读
    新品 | 采用.XT扩散焊和<b class='flag-5'>第二代</b>1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    airpods标准充电无线有什么不同

    苹果AirPods充电差异在于无线与有线设计,影响续航、便利性与成本,体现用户体验与生态整合。
    的头像 发表于 10-28 08:15 440次阅读
    <b class='flag-5'>airpods</b>标准<b class='flag-5'>充电</b><b class='flag-5'>盒</b>和<b class='flag-5'>无线</b>有什么不同

    无线耳机需要充电多久?

    文章总结:无线耳机充电时间受电池容量、充电协议及使用习惯影响,需科学养护以延长续航。
    的头像 发表于 10-07 13:33 390次阅读
    <b class='flag-5'>无线耳机</b>需要<b class='flag-5'>充电</b>多久?

    苹果无线耳机可以无线充电

    苹果AirPods支持无线充电,通过Qi标准实现便捷充电,升级版本已标配充电
    的头像 发表于 09-25 08:19 673次阅读
    <b class='flag-5'>苹果无线耳机</b>可以<b class='flag-5'>无线</b><b class='flag-5'>充电</b>吗

    面向大功率家电,ST推出第二代IH系列1600V IGBT

    电子发烧友网综合报道 最近,意法半导体推出了一款面向大功率家电应用的第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2,该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑
    发表于 07-28 07:29 3157次阅读

    类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD80012

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012,单通道低内阻1.2mΩ产品。
    的头像 发表于 07-02 15:19 1067次阅读
    类比半导体<b class='flag-5'>推出</b>全新<b class='flag-5'>第二代</b>高边开关芯片HD80012

    AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

    我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
    的头像 发表于 06-11 09:59 1563次阅读

    恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台

    第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力,应对快速演变的信息安全威胁。
    的头像 发表于 05-27 14:25 1102次阅读

    类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004,单通道低内阻4.3mΩ产品。
    的头像 发表于 05-21 18:04 1108次阅读
    类比半导体<b class='flag-5'>推出</b>全新<b class='flag-5'>第二代</b>高边开关芯片HD8004

    第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求

    第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台,提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
    的头像 发表于 04-24 14:52 980次阅读
    <b class='flag-5'>第二代</b>AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求

    方正微电子推出第二代车规主驱SiC MOS产品

    2025年4月16日,在上海举行的三电关键技术高峰论坛上,方正微电子副总裁彭建华先生正式发布第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ产品,性能达到国际头部领先水平。
    的头像 发表于 04-17 17:06 1334次阅读

    Framework召开第二代产品发布会,新品抢先看!

    2025年2月25日,Framework在美国旧金山召开了盛大的第二代产品发布会。Framework发布了有史以来最大规模的一系列新品,包括Framework台式机
    的头像 发表于 03-19 17:55 1230次阅读
    Framework召开<b class='flag-5'>第二代</b>产品<b class='flag-5'>发布</b>会,新品抢先看!

    简单认识第二代高通3D Sonic传感器

    目前,已有多款搭载骁龙8至尊版移动平台的新机陆续发布,其中不少机型采用第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁,为用户带来了更为便捷、高效的解锁体验。作为高通新一超声波指纹解锁解决方案,第二
    的头像 发表于 01-21 10:05 1416次阅读

    第二代AMD Versal Premium系列器件的主要应用

    随着数据中心工作负载持续呈指数级增长,存储层也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件为各种存储应用提供了巨大优势,包括企业级 SSD、加密/压缩加速器
    的头像 发表于 01-15 14:03 1020次阅读

    第二代AMD Versal Premium系列产品亮点

    第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存储器和数据带宽,具备 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可满足当今和未来数据中心、通信
    的头像 发表于 01-08 11:50 1224次阅读