Altera公司与台积公司今日共同宣布在55纳米嵌入式闪存 （EmbFlash） 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。
2013-04-16 09:05:09
1246 90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上，于
2017-12-27 17:59:3110769 瑞萨电子株式会社宣布，推出基于65nm SOTB（(薄氧化埋层上覆硅）工艺的新型嵌入式闪存低功耗技术，可提供1.5MB容量，是业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存.
2019-06-15 10:01:072534 2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。
2019-06-21 17:08:345073 更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势，从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验。 铠侠UFS 4.0产品
2023-06-06 14:30:192042 
转向三星4纳米工艺代工。报道指出，第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺打造的处理器，高通产品管理总监Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延长电池续航，提升整体效率，最高主频可达到2.2 GHz，CPU效能相较上一代提高10%，还将首次在骁龙4系列中支持DDR5，带
2023-06-29 10:54:293316 第二代 Versal AI Edge 系列的客户之中，为下一代EyeSight ADAS 视觉系统提供支持 — 2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）—— AMD （超威，纳斯达克
2024-04-09 16:50:515131 
东芝近日宣布推出多款最大容量为 32GB的嵌入式NAND闪存模块，这些嵌入式产品应用于移动数码消费产品，包括手机和数码相机，样品将于2008年9月出厂，从第四季度开始量产
2008-08-14 11:31:20
有一些不确定性，产生的尾位会对精确读取造成影响。嵌入式闪存是可扩展的，并且可用于众代工厂的先进技术节点通常情况下，嵌入式闪存比领先技术节点晚两代，因为其主要由非易失性存储器解决方案需求推动，而诸如
2020-08-14 09:31:37
本帖最后由 Mrblue 于 2015-11-30 14:55 编辑
近日，Intel在超级计算机大会上正式展示出其第二代高性能计算产品Knights Landing Xeon Phi，强大
2015-11-30 14:54:14
`Raspberry Pi基金会今天发布第二代树莓派—— Raspberry Pi ，树莓派2外形看起来跟树莓派B+一样一样的，配置主要就是升级了CPU (900M4核ARM v7)和内存(1G
2015-02-02 21:56:26
来自P波、QRS波群和T波的时序和幅度数据）的 ECG 监护仪。AD8233 的目标频段可通过外部电阻和电容配置。为提供灵活性，第二代可穿戴设备的ECG前端连接到嵌入式电极，配置为运动带宽，支持 7
2018-09-21 11:46:21
在其业内领先的低成本Cyclone TM FPGA系列和Nios软核嵌入式处理器成功的基础上，Altera现在推出了第二代产品系列。Cyclone II器件为用户提供更高的逻辑密度和新增硬件性能，比
2019-07-18 07:43:25
FLIR第二代热像仪ADK有哪些特点？FLIR第二代热像仪ADK有哪些功能？
2021-07-11 07:27:39
第二代导航卫星系统与第一代导航卫星系统在体制上的差别主要是：第二代用户机可免发上行信号，不再依靠中心站电子高程图处理或由用户提供高程信息，而是直接接收卫星单程测距信号自己定位，系统的用户容量不受限制，并可提高用户位置隐蔽性。
2019-08-14 07:06:41
东芝推出全球最小嵌入式NAND闪存产品，可用于各种广泛的数字消费产品【转】东芝公司宣布推出全球最小级别嵌入式NAND闪存产品，这些产品整合了采用尖端的15纳米工艺技术制造的NAND芯片。新产品符合
2018-09-13 14:36:33
求分享USB3.1第二代应用的ESD解决方案
2022-01-14 07:35:38
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统
2020-11-26 06:17:51
iPod nano(第二代)功能指南手册
2009-12-10 15:27:12
106 LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器，是为嵌入式系统应用而设计的高性能、低功耗的32位微处理器，适用于仪器仪表、工业通讯、电机控制、灯光控制、报警系统
2010-03-08 15:25:1260 在逐点晶晰第二代技术的基础上，飞利浦又发展了高清逐点晶晰第二代，提高了一倍的画面处理能力，
2006-04-15 22:38:09831 TinySwitch II系列第二代微型单片开关电源的原理
TinySwitch?II系列是美国PI（PowerIntegrations）公司继TinySwitch之后，于2001年3月新推出的第二代增强型隔离
2009-06-30 16:40:383540 
恩智浦推出第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片UJA107x系列
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日推出其第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片（SBC）——UJA107x产品系列。UJA107
2009-11-16 08:43:241463 飞思卡尔第二代触摸感应控制器，具有更高的内部智能
飞思卡尔不久前宣布推出第二代触摸感应控制器：MPR121。这是飞思卡尔继MPR03x系列器件之后推出的第二代触摸感
2010-01-06 10:43:311419 华硕新EeePC四月登场 采用NV第二代离子平台
下面这条消息肯定是英特尔不乐意听到的：华硕准备在4月份推出搭载NVIDIA第二代离子平台(
2010-01-27 09:27:051060 黑莓Tour第二代定名9650 即将发布
RIM黑莓Tour 9630早在去年7月份就正式上市，近日关于第二代Tour的消息也开始在网上出现。RIM今天终于
2010-01-30 09:33:35844 OmniVision推出第二代背面照度像素技术
OmniVision Technologies, Inc. 是一家领先的高级数字成像解决方案开发商，今天宣布推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技术。这套
2010-02-22 10:52:56975 Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)
2010-02-23 10:20:141018 SanDiski推出NAND嵌入式闪存驱动器支持e.MMC 4.4
SanDisk（闪迪）推出了全新SanDisk® iNAND™嵌入式闪存驱动器（Embedded Flash Drives, EFD），支持e.MMC 4.4规格。这些驱动器基于
2010-02-24 16:37:071369 Tensilica发布第二代ConnX基带DSP引擎，以满足LTE/4G无线手机及基站算法需求
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的
2010-02-25 08:37:551138 Supermicro 推出采用新型双精度 GPU 的第二代 GPU 系统支持两个 GPU 的 1U 服务器、支持四个 GPU 的 4U 服务器，以及支持两个热插拔 GPU 节点和冗余 Gold Level (93%) 电源的 2U Twin 服务器
2010-05-05 16:01:52938 概述 第二代HART协议智能电容式压力/差压变送器之电子部件（以下简称第二代智能电子部件），是在原1151型智能电子部件的基础上，最新研制开发的新一代电子部件，是第二代智能电容式压力/差压变送器的核心部件。 第二代智能电子部件在外形尺寸和安装方式上保
2011-02-24 12:42:23102 TE Connectivity公司日前推出第二代PARALIGHT QSFP +有源光缆组件，该产品通过完全集成的光学引擎为客户节省大量的功耗和成本
2011-04-14 09:28:031615 Cegedim Relationship Management日前宣布全面推出第二代MI for iPad。MI for iPad是该公司利用iPad的优点针对生命科学行业设计的客户关系管理(CRM)解决方案
2011-04-18 10:11:511321 新唐科技继第一颗NuVoice™语音处理IC - N572F064/F065在高阶互动式玩具及微控制器应用市场广受好评后，推出NuVoice™第二代产品 - N572F072/P072
2012-03-28 11:20:021452 
核心提示： ARM日前宣布推出第二代ARM Mali-T600 图形处理器（GPU）系列产品。第二代ARM Mali-T600 GPU 全线产品不仅性能提升50%，而且是首次加入全调适纹理压缩技术（Adaptive Scalable Texture C
2012-08-17 10:41:312534 
东芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布，该公司已经开发出第二代19纳米工艺技术，该技术将于本月晚些时候用于量产每单元2比特的64吉比特NAND存储芯片。
2013-05-23 10:34:251518 东芝公司（TOKYO：6502）旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，即日起开始提供符合JEDEC UFS［1］ 2.0版本标准的32GB和64GB嵌入式NAND闪存模块的样品出货。
2014-05-04 16:00:411646 针对嵌入式应用推出的第二代AMD嵌入式R系列加速处理器（APU）和CPU产品家族（此前代号为“秃鹰（Bald Eagle）”）。新推出的解决方案的目标领域为要求使用行业领先的计算和图形处理技术的游戏机、医疗成像、数字标牌、工业控制和自动化、通讯以及网络基础设施。
2014-05-21 09:27:491361 散热应考虑的问题：确保第二代高密度DC-DC转化器模块性能
2016-01-07 10:26:420 骁龙 820 此前已经传闻将会由三星代工生产，今天三星官方正式确认了这个消息，并且表示大规模生产使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工艺。
2016-01-15 17:24:241377 散热应考虑的问题：确保第二代高密度DC-DC转化器模块性能
2016-05-24 17:12:500 今年华为、小米纷纷推出了笔记本产品，甚至有人喊出“联想”、“惠普”等传统PC厂商危险了！最新消息显示华为将推出第二代。
2016-11-23 10:03:172977 近日，OpenPOWER基金会宣布正式推出全新硬件加速ISV支持计划，为本地ISV(独立软件开发商)免费提供基于RedPOWER服务器以及赛灵思FPGA的云端开发及测试环境，帮助ISV提升大数据、云计算等新兴技术研发能力，促进第二代分布式计算的发展。
2019-10-06 18:05:00642 第二代10nm工艺即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。
2017-11-29 17:40:30997 近日华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台已经宣布量产，是在第一代的基础上实现了多方面的技术提升。目前，90nm G2 eFlash已实现了高良率的稳定量产，标志着华虹半导体在特色化嵌入式闪存技术上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461762 2018年初，智齿科技第二代智能客服机器人上线，相比第一代信息问答式机器人，第二代智能客服机器人拥有更高的解决问题、任务执行能力，是技术能力、产品工具化方面的更高的升级。 本月中，第二代智能客服
2018-07-26 15:47:513228 ，第一代3D NAND闪存的成本也符合预期，堆栈层数达到64层的第二代3D NAND闪存也在路上了，今年底就要大规模量产了。
2018-08-03 16:15:031683 7月20日，东芝/西部数据宣布成功开发采用96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），单Die容量最高可达1.33Tb，预计将在2018下半年开始批量出货，并优先用于SanDisk品牌下销售的消费级闪存产品。
2018-08-08 15:10:011063 
近日，据外媒BGR爆料称，华为Mate 20 Pro将会应用高通第二代超声波指纹技术。
2018-08-09 11:02:317679 Altera公司宣布提供第二代Nios II嵌入式评估套件（NEEK），它安装了Altera的非易失MAX 10 FPGA以及Nios II软核嵌入式处理器。MAX 10 NEEK是功能丰富的平台
2018-08-24 16:41:001557 关键词：NAND , 闪存 新产品符合JEDEC eMMC 5.0版标准 东芝公司推出新型嵌入式NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。该模块符合最新的eMMC
2018-10-13 11:17:01685 2018年10月10日，华虹半导体有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。
2018-10-16 15:41:179230 关键词：NAND , 闪存 这款嵌入式存储器符合JEDEC UFS[2] 1.1版本标准，将64GB NAND和一个控制器整合在一个封装中 东芝公司今天宣布，业界首款配备UFS I/F的64千兆字节
2018-11-09 17:36:01579 三星电子今天宣布，开始量产业界首款、采用第二代10nm工艺（1y-nm）级别的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 3月20日，苹果发布第二代AirPods无线耳机，同时推出无线充电盒。
2019-03-21 09:16:2513230 3月20日，苹果发布第二代AirPods无线耳机，同时推出无线充电盒。
2019-03-21 15:13:2214718 据外媒报道，近日，机器人公司RightHand Robotics推出第二代拾取放置机器人系统RightPick 2。
2019-04-09 16:55:192088 彭博报道称，台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采用EUV光刻技术。
2019-05-13 16:39:515355 硕讯科技推出第二代安全可信及数据加速专用服务器。第二代专用服务器在第一代的基础上增加了系统加固、数据防删除、病毒防护等功能。
2019-08-20 11:46:321327 昨晚苹果正式推出了传闻已久的 AirPods Pro，入耳式的新设计伴随着期待已久的降噪功能，但其售价也来到了 1999 元，与第二代 AirPods 拉开了将近 500 元的差价。通过翻阅两款 AirPods 的规格参数以及介绍之后，我发现这 500 块的差价也不是贵得没有道理。
2019-10-29 14:28:5557313 发布两个月后，英特尔终于在今日正式放出了第二代 QLC 固态硬盘新品，它就是采用了新一代 96 层 3D QLC NAND 的 Intel SSD 665p 。作为对比，上一代 Intel SSD
2019-11-26 15:20:383769 尽管很多人并不喜欢QLC闪存，但是在不断降低成本的压力下，从三星到美光再到Intel等公司已经把QLC闪存作为重点来抓，Intel今天就推出了第二代QLC闪存的665P系列硬盘，1TB只要83美元。
2019-11-27 08:56:581537 2月26日，紫光展锐举行了“5G所向 价值所在”的线上发布会，正式推出了第二代5G平台——马卡鲁2.0，第二代5G芯片虎贲T7520由原定的7nm升级到了6nm EUV，这是首款用上台积电6nm工艺的5G芯片。
2020-02-26 16:04:363811 5月11日消息，近日，英特尔初步介绍第二代傲腾固态硬盘细节，该公司使用3DXpoint打造的傲腾系列存储产品都有着相当强大的性能，新一代傲腾144层3D NAND固态硬盘将支持PCIe 4.0，最大容量可达3TB。
2020-05-13 14:08:046684 为台积电带来了近 10 亿美元的营收。 同此前的 7nm 工艺一样，台积电的 5nm 工艺也不只一代，他们还将推出第二代的 5nm 工艺，也就是他们所说的 N5P。 在 8 月底的全球技术论坛期间，台积电曾披露，同第一代 5nm 工艺相比，第二代 5nm 工艺所制造的芯片，理论上性能将提升
2020-11-06 16:19:022235 美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术，达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后，自己独立研发的第二代3D NAND闪存。
2020-11-11 11:50:212916 年下半年大规模量产。 从英文媒体最新的报道来看，同2018年量产的7nm和今年量产的5nm工艺一样，台积电正在研发的3nm工艺，也将会有第二代。 英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电会推出第二代3nm工艺的，这一消息人士表示台积电计划在2
2020-12-02 17:14:462211 2019 年四季度进入量产，第二代 FinFET 已进入小量试产。 IT之家了解到，中芯国际于 2019 年实现了国内最先进的 14nm 工艺制程量产，并已为华为麒麟 710A 芯片等进行代工。 今年9月份，投资者向中芯国际求证中芯关于下一代芯片量产消息，中芯国际回答表示：中芯国际第二代
2020-12-07 11:23:373352 vivo 方面上周正式公布了 vivo X60 系列新机并表示将于 12 月 29 日发布。vivo X60 系列主打第二代微云台以及蔡司光学镜头，将全球首发三星 5nm 工艺 Exynos
2020-12-22 10:53:582274 2月23日消息，中兴通讯吕钱浩展示了第二代屏下摄像技术的样机。
2021-02-24 09:08:252659 中兴通讯吕钱浩展示了第二代屏下摄像技术的样机。
2021-02-24 11:41:082738 燧原科技是国内首家发布第二代人工智能训练及推理产品组合的公司。请问燧原科技分别于何时发布了第一代和第二代产品？（单选题）
2021-12-13 14:59:213271 2019年迪文推出了T5L系列芯片，同时还更新了针对它的第二代DGUS软件——因为大多数功能以及设置都与T5平台相通，所以T5L系列所使用的DGUS软件依然是第二代的范畴。
2022-05-30 10:41:287989 
据媒体报道称，谷歌第二代Tensor芯片将于这个月开始量产，代工方为三星，将会采用4nm制程工艺大规模生产该芯片。 Tensor是谷歌公司为其智能手机自研的芯片，第一代在去年8月发布，而第二代
2022-06-02 14:52:451942 M2芯片采用增强的第二代5纳米制程技术，并封装了超过200亿个晶体管，比M1芯片多了25%。
2022-06-07 15:23:313962 
本月早些时候，苹果推出了其年度产品发布活动，新的iPhone系列正式发布。与此同时，苹果还推出了AirPods Pro（第二代）。
2022-09-26 15:06:065578 11月16日，在2022骁龙峰会期间，高通技术公司推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。第二代骁龙8移动平台将树立网联计算的新标杆，凭借面向整个平台的开创性AI智能设计，该平台将赋能非凡体验。全球
2022-11-16 09:50:182514 Holtek新推出第二代锂电池保护Flash MCU HT45F8640，提供客户4K×16 Flash ROM，让原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列产品更加齐全。
2022-12-27 10:01:521114 [RZ/Five] RZ/G 系列，第二代用户手册概述：硬件
2023-01-09 19:08:230 然而不知不觉中，现在这套电驱系统已经升级到了第二代，除了结构上的变化，部分零部件也采用了全新的设计，借着这次试驾名爵 eHS 的机会，我了解到了第二代 EDU 的一些细节信息，下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:314387 Arasan Chip Systems是移动和物联网SoC半导体IP的领先供应商，今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221207 [RZ/Five] RZ/G 系列，第二代用户手册概述：硬件
2023-06-30 18:54:160 ZMOD4410 数据表附录 - IAQ 第二代：附加特性
2023-07-03 18:35:080 近日，高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台，这款平台将为XR设备带来前所未有的清晰度与流畅度，为工作和娱乐提供无与伦比的沉浸式体验。
2024-01-05 15:13:251219 据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:141629 
全球知名音频品牌Bose近日宣布推出其全新音频可穿戴设备——Bose Ultra开放式耳机。这款耳机采用第二代高通®S5音频平台，并支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，旨在为用户带来无与伦比的高清音频体验、快速稳健的连接性能以及更持久的续航时间。
2024-03-11 10:30:281966 2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD ）今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统（ SoC ）产品组合，推出全新第二代
2024-04-10 10:25:161712 近日，聚辰半导体宣布，基于第二代NORD先进工艺平台成功推出业界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片，可在应用过程中实现高可靠性的同时显著节省芯片尺寸，降低材料成本，尤其可为消费领域提供极具成本优势的存储解决方案。
2024-05-28 11:29:522479 第二代SiC碳化硅MOSFET关断损耗Eoff
2024-06-20 09:53:401447 
Vishay 推出采用 10 mm x 10 mm 4040 封装的第二代新型汽车级器件，扩充 IHLE 系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。与上一代解决方案相比，Vishay Dale
2024-06-21 09:20:111352 
新品采用第二代1200VCoolSiCMOSFET的集成伺服电机的驱动器REF-DR3KIMBGSIC2MA是为集成伺服电机的驱动器应用而开发的升级版逆变器和栅极驱动器板。设计用于评估采用
2024-09-05 08:03:27985 
AMD 第二代 AMD Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列助力 AI 驱动型和经典的嵌入式系统实现单芯片智能性。可在性能、功耗、占板面积、功能安全和信息安全性之间达到出色的平衡。
2024-09-18 10:14:271525 近日，AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD ）今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423 第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力，应对快速演变的信息安全威胁。
2025-05-27 14:25:361162 我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展，可为嵌入式系统实现单芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648 EasyPACK1C1200V13mΩ四单元模块，搭载第二代CoolSiCMOSFET技术，集成NTC温度传感器，采用大电流PressFIT引脚，并预涂2.0代导热界面材料。产品型号：■F4
2025-11-24 17:05:151203
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