IBM 携手英特尔加速半导体领域的研发合作！

近期，IBM 和英特尔宣布了一项重要合作，以加速半导体开发和制造领域的创新。两家公司将携手推进下一代逻辑和封装技术。

IBM 和英特尔共同致力于科学研究，打造世界一流的工程技术，为世界带来颠覆行业的创新成果。在打造新型突破性技术方面，两家公司都有着举足轻重的作用。混合云、人工智能、5G、智能边缘和量子计算等技术将充分释放数据和高级计算的能力，对企业的工作方式以及人们的生活方式带来颠覆性改变。

IBM 将为这一合作关系带来其数十年的半导体创新积累。这些成果塑造了半导体产业，从单晶体管 DRAM 的发明，到化学放大的光刻胶、铜互联布线、硅锗芯片，再到世界上第一款 7纳米和 5纳米节点测试芯片。如今，IBM 仍在不断创新，打造了业界首创的先进“nanosheet”设备结构和电子封装技术。

无论自身如何强大，任何一家公司都不可能凭一己之力创造并孕育这些技术。通过其广泛的合作伙伴关系，IBM 不断加速行业创新，并于纽约州奥尔巴尼打造了一个蓬勃发展的半导体研究生态系统。这一运营已近 20年的生态系统，是 IBM、纽约州、纽约州立大学理工学院（SUNY Polytechnic Institute）和许多世界领先半导体公司之间高度成功的公私合作的结果。例如，我们与三星电子（Samsung Electronics）持续保持良好的合作关系，双方在生产IBM 7纳米芯片上的合作也进展顺利。该芯片将于今年晚些时候首次问世，将应用于基于 IBM Power10 的应用系统。

如今，我们很高兴能与英特尔携手合作。英特尔是世界上最大的半导体制造商，再加上这一独特的芯片创新生态，我们可以共同推进更广泛的研发合作，催化半导体技术的关键创新。

在 IBM，我们充分利用位于奥尔巴尼的深度科技半导体平台的创新成果，创造上游价值，以凸显 IBM 的混合云和人工智能战略的独特价值。我们就是这样打造了世界上性能最高、最安全的企业应用系统：IBM Z 和 IBM POWER 平台；并开创新型低精度加速器架构，这一架构代表了人工智能硬件的未来。

IBM 在科学研究领域的长期关注和投资，是我们在半导体、企业系统、混合云、人工智能、量子计算和安全领域保持技术领先的核心原因。随着我们朝着 3纳米技术和更先进技术迈进，利用 IBM 研究院所打造的半导体生态系统与技术，将是满足美国和世界日益增长的需求的关键所在。

（译文略有删节）

编辑：jq