英特尔首秀上海车展：以“芯”赋能，携手合作伙伴推动全车智能化-电子发烧友网

4月23日，在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。

“英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。全新一代SoC融合了芯粒架构的灵活优势和英特尔成熟的整车解决方案。英特尔将与合作伙伴携手，解决汽车行业目前所面临的实际挑战，包括客户在提升能源效率和打造AI汽车体验方面的诉求，从而推动软件定义汽车的发展，惠及行业和终端客户。”

——Jack Weast

英特尔院士、

英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理

正式推出第二代英特尔AI增强软件定义（SDV）SoC

英特尔第二代AI增强 SDV SoC率先在汽车行业内采用了多节点芯粒架构，汽车厂商可以根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片，该架构可为客户带来如下体验：

●相比上代，生成式和多模态AI性能最高可提升10倍1。

●相比上代，图形性能最高可提升3倍，可带来更丰富的人机界面 (HMI) 体验2。

●12个摄像头通道，提升了摄像头输入和图像处理能力。

这种灵活且面向未来的设计可助力汽车厂商打造差异化的产品，为驾驶员和乘客提供下一代体验，同时还能降低其功耗和成本。

与合作伙伴携手推进汽车智能化发展

英特尔与多家企业建立合作关系，这无疑是英特尔深耕汽车市场，赋能汽车产业智能化道路上的重要节点。

黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台：这一舱驾融合平台整合了英特尔AI增强SDV SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计，可实现一次设计适配不同车型，从而简化开发流程，为用户带来更丰富多元的智能体验。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI：英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。结合英特尔在硬件上的算力和显存优势，和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力，这一车载纯端侧GUI智能体将为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。

英特尔与BOS携手，加速汽车AI创新：英特尔宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能。有了BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案，为车载AI的应用搭建坚实平台。英特尔开放的软硬件架构让这一合作成为可能，这也赋予了汽车厂商更高的灵活性，加速了汽车的智能化进程。