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新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计

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技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系之上。 英特尔和新思科技(Synopsys)宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔
2023-08-26 10:20:01435

英特尔和新思科深化合作 提供英特尔先进制程节点关键IP

合作协议的签订,将为客户提供更加高效可靠的芯片制造工具,进一步提高客户的生产效率和市场竞争力。此次合作的重点是加强顾客的半导体制造能力,适应高性能半导体的需求。通过新思科技的ip授权,客户可以获得更强大的芯片制造工具,并提高芯片的生产速度和质量。
2023-08-28 10:48:17322

安谋科技与恒玄科技深化合作,共赢终端智能化产业芯机遇

芯片技术合作。双方将在优势互补、技术共进的基础上,充分发挥安谋科技自研业务产品与Arm IP相结合的多元异构计算优势,并协同恒玄科技在边缘智能主控平台芯片上的丰富经验积累,共谋终端智能化产业发展、共赢“万物智联”时代先
2023-08-30 15:15:08165

Cadence 与 Arm 合作,成功利用 Cadence AI 驱动流程加速 Neoverse V2 数据中心设计

,2023 年 9 月 5 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与 Arm 公司深化合作加速数据中心在 Arm  Neoverse  V2 平台上的设计流程。 通过此次合作
2023-09-05 12:10:013159

甘肃省与华为公司签署深化战略合作协议

将充分发挥各自优势, 围绕鲲鹏产业发展、人工智能算力平台打造、数字政府与智慧城市建设、行业数字化转型、数字能源产业技术创新、数字人才培养等领域持续深化合作 ,共同推动甘肃省数字经济高质量发展。 甘肃省委常委、副省长张
2023-09-11 19:40:02638

英特尔和新思科深化合作,提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

合作伙伴关系。 英特尔和新思科技(Synopsys)近日宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键
2023-09-12 16:36:24175

思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证

Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协同设计和分析的平台,已经获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证。 全面和可扩展的新思科技多裸晶芯片系统能够实现从早期设计探索到芯片生命周期管理全流程的快速异构集成。 新思科技(Synopsys)近日宣布,与三星晶圆厂(以下简称为“三星”)深化合作,助
2023-09-14 09:38:28839

Arm 全面设计”借助生态系统之力,拥抱 Arm 定制芯片时代

设计 生态系统的合作伙伴将可优先取用 Neoverse CSS,从而为各方实现创新和加速上市时间,并降低打造定制芯片的成本和难度。   Arm 高级副总裁兼基础设
2023-10-18 13:40:1297

华为数字能源与Masdar深化合作,共同推动全球新能源技术创新

。 华为数字能源与 Masdar 宣布将深化合 作 双方回顾了多年的合作历程,2017年双方在乌兹别克斯坦项目首次握手,该 项目 不仅得到了最终用户的高度认可,也为Masdar和华为的未来合作奠定了坚实的基础。Masdar的CEO Mohamed Jameel Al Ramahi表示对华为数字
2023-10-21 16:45:02424

思科技携手台积公司加速N2工艺下的SoC创新

思科技近日宣布,其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证,能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲,其中数字设计流程已实现
2023-10-24 16:42:06475

Cadence 与 Arm Total Design 合作加速开发基于 Arm定制 SoC

双方的共同客户可获取 Cadence 的全流程系统级设计验证和实现解决方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速开发基于 Arm定制 SoC 中国上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02197

Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片

下,客户优化算力的期望越来越高。通过硅基可持续利用技术能构建多个产品平台,实现系统架构的创新。Socionext支持先进工艺节点技术,并与Arm展开了良好的合作伙伴关系,能为全球客户提供高度集成的、大规模
2023-10-25 15:37:02301

汽车产品线布局持续深化,智能视频芯片迎高增.zip

汽车产品线布局持续深化,智能视频芯片迎高增
2023-01-13 09:07:213

思科技携手合作伙伴开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程

思科技(Synopsys)被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴”(Open Innovation Platform,OIP)并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频
2023-11-14 10:31:46376

思科技加入“Arm全面设计”生态系统并提供IP和芯片设计服务

思科技加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统并提供IP和芯片设计服务,通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC
2023-11-17 09:24:09385

思科技携手三星面向其SF2工艺开发优化数字和定制设计流程

由Synopsys.ai EDA解决方案加持的优化数字和定制设计流程加速了针对三星先进节点设计的开发。
2023-12-07 09:51:19287

百度智能云与唐山市达成全面深化战略合作

1月9日,唐山市与百度全面深化合作签约活动在唐山市举行。
2024-01-10 09:28:08422

Nullmax与黑芝麻智能签署深化合作协议

美国西部时间1月11日,自动驾驶智变引领者Nullmax与黑芝麻智能在CES现场签署深化合作协议,将共同为中国及全球汽车制造商与Tier 1厂商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解决方案,为全球自动驾驶行业带来切实利益。
2024-01-15 11:27:18355

国轩高科与上通五深化战略合作4大“要点”概述

2024年,国轩高科与上汽通用五菱将全面持续深化合作
2024-02-25 10:46:48347

思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

 芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作, 能够提升产品性能并加快上市时间 摘要: 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
2024-03-05 10:16:5984

思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计

近日,新思科技与英特尔宣布深化合作,共同加速先进芯片设计的步伐。据悉,新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证,这一突破性的进展标志着双方在芯片设计领域的合作迈上了新台阶。
2024-03-06 10:33:59180

富士通和亚马逊云服务深化合作关系

富士通与亚马逊云服务AWS宣布深化合作,共同推出现代化加速联合计划,旨在推动AWS云上遗留应用程序的现代化进程。该计划将于4月1日正式启动,将富士通的系统集成能力与AWS的专业服务相结合,为运行在本地大型机和UNIX服务器上的传统关键任务应用程序提供评估、迁移和现代化服务。
2024-03-19 10:59:35223

SAP与NVIDIA携手加速生成式AI在企业应用中的普及

SAP SE 和 NVIDIA 宣布深化合作,致力于加速企业客户在 SAP 云解决方案和应用组合中利用数据和生成式 AI 的变革力量。
2024-03-22 10:02:52141

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