新思科技与三星深化合作加速AI和Multi-Die设计

双方深化合作，基于三星先进技术成功实现HBM客户设计流片，完成EDA流程认证，并推出实现PPA优化的IP解决方案

基于SF2工艺的HBM3设计实现成功流片，整个周期缩短至原来的1/10

新思科技认证的SF2P工艺AI驱动的数字与模拟流程，加速高性能设计开发

AI驱动的设计技术协同优化合作，在SF2P工艺上实现出色的PPA结果

基于SF2P和SF4X工艺的新思科技全新IP（包含224G、UCIe、MIPI和LPDDR6），能够加速下一代设计的上市速度，并为芯片成功提供低风险解决方案

新思科技近日宣布，正与三星代工厂持续紧密合作，为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片，并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺的经认证EDA流程优化功耗、性能和面积（PPA），并通过三星最新先进工艺技术支持的高质量IP产品组合可有效降低IP集成风险。

新思科技IP事业部高级副总裁John Koeter：“随着边缘AI应用的不断普及，半导体技术亟需持续突破，以满足复杂的计算任务，提升效率并拓展AI在各行各业以及各种应用中的能力。我们与三星晶圆代工厂紧密合作，从数据中心的高性能AI推理引擎到摄像头、无人机等超高能效的边缘AI设备的广泛应用场景，打造先进的AI处理器。所有这些产品都针对三星2nm以下工艺进行了优化。”

三星半导体晶圆代工事业部设计团队副总裁兼负责人Hyung-Ock Kim：“新思科技与三星深化合作，为采用三星先进技术的设计优化PPA。借助新思科技针对三星SF2及SF2P工艺认证的AI驱动设计流程，客户可以将这些解决方案无缝集成到自己的工作流程中。这项合作还提供了新思科技针对三星先进工艺优化的广泛的IP产品组合。此外，我们联合开发了Multi-Die解决方案，该解决方案正在突破该领域的创新边界。”

设计技术协同优化与EDA流程合作

新思科技与三星代工厂数十年合作中，通过AI驱动的设计技术协同优化（DTCO），在SF2和SF2P工艺上实现出色的PPA表现。双方还借助新思科技ASO.ai持续推进AI驱动的流程合作，开发出新的原理图迁移流程，实现三星SF4模拟IP向SF2工艺的高效迁移。

此外，新思科技AI驱动的数字和模拟流程已获得三星代工厂SF2P工艺认证，超单元（Hypercell）技术支持更高效地利用标准单元空间，进一步改善整体PPA。同时，SF2/SF2P工艺的数字和模拟流程也已获得认证。依托Synopsys.ai全栈式EDA整体解决方案，这些流程助力双方共同客户加速基于三星先进工艺技术的差异化SoC开发。

新思科技针对三星代工厂的广泛IP产品组合加速产品上市

新思科技与三星代工厂持续深化战略合作，为芯片制造商提供全面的高质量IP产品组合。这些IP针对性能、功耗、面积和延迟进行了优化，覆盖从14LPP/U、8LPU、SF5A到最新SF4X和SF2P/A的三星先进工艺。这项合作将赋能高性能计算、消费电子、移动设备、物联网及汽车市场等广泛的应用场景。新思科技不仅提供224G、UCIe、PCIe 7.0、MIPI、LPDDR6X和USB4等种类丰富的接口IP，还提供嵌入式内存、逻辑库、GPIO和PVT传感器等基础IP，以及安全IP和芯片生命周期管理（SLM）IP。通过提供专为三星工艺定制的可信低风险解决方案，新思科技助力双方共同客户加快上市速度，从而在先进设计领域获得竞争优势。