近日,新思科技与英特尔宣布深化合作,共同加速先进芯片设计的步伐。据悉,新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证,这一突破性的进展标志着双方在芯片设计领域的合作迈上了新台阶。
新思科技与英特尔的合作不仅局限于流程的认证。双方还通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP,为客户提供了一种全新的设计体验。这一创新举措使得客户能够充分利用英特尔代工技术的优势,设计并实现差异化芯片,从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。
新思科技作为EDA领域的领军企业,其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel 18A工艺开发的全方位IP组合,为开发者提供了强大的支持。这些先进的设计工具和技术能够帮助开发者更加高效地实现高性能设计,缩短产品上市时间,并降低研发成本。
此次合作对于新思科技和英特尔来说,无疑是一次双赢的选择。通过强强联合,双方不仅能够推动先进芯片设计技术的发展,还能够为客户提供更加优质、高效的服务。随着技术的不断进步和市场需求的不断变化,我们有理由相信,新思科技与英特尔的合作将为整个芯片设计行业带来更多的惊喜和突破。
-
英特尔
+关注
关注
61文章
10275浏览量
179311 -
芯片设计
+关注
关注
15文章
1128浏览量
56452 -
新思科技
+关注
关注
5文章
925浏览量
52639
发布评论请先 登录
特斯拉要自建超大型晶圆厂,马斯克:与英特尔合作 “有必要”
NVIDIA和英特尔合作推动产品组合创新
英特尔连通爱尔兰Fab34与Fab10晶圆厂,加速先进制程芯片生产进程
英特尔宣布工程技术领导层重要任命,加速CEO陈立武转型布局
英特尔先进封装,新突破
新思科技与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作
英特尔持续推进核心制程和先进封装技术创新,分享最新进展
芯驰科技与Arteris深化合作
英特尔代工:明确重点广合作,服务客户铸信任
诚迈科技与QNX和Ampere深化合作
英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量
英特尔代工或引入多家外部股东
详细解读英特尔的先进封装技术

新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计
评论