新思科技携手微软借助AI技术加速芯片设计

近日，微软Build大会在西雅图盛大开幕，聚焦AI在加速各行业（包括芯片设计行业）科学突破方面的变革潜力。作为Microsoft Discovery平台发布的启动合作伙伴，新思科技亮相本次大会，并携手微软将AI融入芯片设计，开发相关AI功能，从而助力工程团队加速创新并应对复杂性挑战。

双方的合作始于Synopsys.ai Copilot，其从GenAI驱动的辅助功能起步，逐步拓展至创造性功能。下一阶段将聚焦智能体AI。

新思科技工程卓越事业部高级副总裁Raja Tabet：“半导体工程是当今最复杂、最具影响力且高风险的科学领域之一，这也使其成为极具吸引力的人工智能应用场景。通过将新思科技领先的AI驱动设计解决方案与Microsoft Discovery结合，我们可以释放智能体AI的潜力，重构芯片设计工作流程，提高开发效率，加快技术创新步伐。”

正如新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi近期所述，智能体（或AgentEngineer）技术将辅助而非取代人类开发者。例如，部分团队可通过提升生产力缩短设计周期，另一些则可利用现有资源攻克复杂难题，或在开发者人数不变的情况下开发更多产品。

无论何种模式，这一变革都需要微调工作流程，整合专业领域知识，部署高效知识管理系统，并借助先进云计算基础设施。未来的AgentEngineer劳动力有望基于双方合作构建的基础AI能力，为工程团队开创优化开发效率与驱动业务价值的新范式。

微软产品创新副总裁Aseem Datar：“我们与新思科技的合作证明，深厚的专业知识与前沿AI技术的结合可激发无限可能。双方不仅在携手加速芯片设计，更在重新定义工程团队借助AI技术可达成的目标。这是全新范式。我们很高兴能够助力新思科技在Microsoft Discovery平台上实现其愿景。”

下文介绍了新思科技与微软在AI领域合作的起源及目前进展情况。

合作起源：兑现GenAI的承诺

2023年末，新思科技推出了Synopsys.ai Copilot，这一突破性GenAI芯片设计功能由Azure OpenAI服务与Azure AI基础结构提供支持，并整合了新思科技领先的AI驱动电子设计自动化（EDA）工作流程。其目标是提升半导体开发效率（无论开发者经验水平如何），同时填补预计到2030年半导体行业15-30%的劳动力缺口。

当前进展：降低EDA学习门槛并提高开发效率

如今，行业领导者正借助Synopsys.ai Copilot加速芯片设计，在设计复杂度攀升的情况下缩短开发周期。

Synopsys.ai Copilot的辅助功能正在助力普及EDA专业知识。客户设计团队在实现、验证与签核工作流程中借助Synopsys.ai Copilot的知识辅助，信息检索与脚本创建任务的响应速度提升了10倍。这一成果覆盖设计工程团队从新手到资深专家的全经验层级成员，其核心在于Synopsys.ai Copilot能够即时提供复杂EDA工具和流程问题的上下文相关解答，让开发者无需搜索海量文档或寻求专家指导。

通过自动生成形式化验证测试平台加速验证

此外，微软利用Synopsys.ai Copilot的创造性功能，实现了形式化验证流程的自动化。过去，该环节一直是芯片设计领域较为专业且耗时的环节之一。微软芯片团队已用其生成了形式化验证测试平台，包括生成系统Verilog断言（SVA）、辅助逻辑、TCL脚本、属性和绑定文件。

业内专家指出，该技术在多数属性上实现了超过80%的语法准确率和70%的功能准确率，这标志着自动化形式化验证的重要里程碑。高准确率意味着开发者能够减少语法调试时间，将更多精力投入到设计验证中。

下一波AI创新浪潮

短期内，支持GenAI的EDA已在芯片设计中彰显价值，为提升开发效率、设计质量和结果效率奠定了坚实基础。Synopsys.ai Copilot自发布以来的显著效益，预示了其未来应用的巨大潜力。随着生成式人工智能能力不断扩展以及智能体AI成为新前沿，新思科技和微软将继续携手，助力工程团队将创新潜力转化为实际价值。