IBM发布2nm芯片，它能否实现量产

IBM已成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片。按照IBM官方的说法，在电力消耗统一的条件下，2nm相较于7nm性能高出45%，而在同一输出性能下，2nm的功耗也会减少75%。

众所周知，目前最先进且实现量产的芯片工艺为5nm，而台积电改良版的5nm EUV工艺将会在2021下半年推出，有传言称，苹果的A15仿生芯片会搭载这项技术。

IBM宣布造出2nm芯片之前，这家公司是没有10nm以下的工艺晶圆场的，现在出了这么大一个新闻，是否意味着IBM直接从10nm以上的制程工艺直接过渡到2nm呢？当然不是，因为IBM的2nm是在位于纽约州奥尔巴尼的芯片制造研究中心做出来的，要知道实验室做出来的东西与实现量产，两者之间的关系并不对等。

通常情况下，工艺从实验室里出来，到正式量产商用，这一过程需要芯片代工厂不断提升晶圆的良率。所谓的晶圆良率，指的是最终完成所有测试的合格芯片与整片晶圆上的有效芯片的比值，晶圆良率越高，产出的芯片就会越多，废弃的芯片也就越少。简单点来讲，就是晶圆良率决定了工艺成本。

如果工艺的晶圆良率很低，量产需要芯片代工厂投入更多的晶圆，成本随之增加，这些增加的成本会给到厂商，产品的价格涨了，最终这些成本会叠加到消费者身上。就目前来看，IBM的2nm芯片还处于实验室阶段，距离量产商用还很遥远，即便解决了晶圆良率问题，IBM现在也没有大规模实现量产芯片的能力，反倒是有可能将这项制程工艺交给像台积电、三星这样的芯片制作商进行代工。

为什么这么说？因为IBM在2014年将自己的晶圆厂卖给了格罗方德（一家位于美国加州硅谷桑尼维尔市半导体晶圆代工厂商），所以，现在的IBM可以说是“力不从心”。

本文整合自：与非网、雷科技

审核编辑：符乾江