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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>IBM、三星等组建全球最大芯片技术联盟:加速半导体创新

IBM、三星等组建全球最大芯片技术联盟:加速半导体创新

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2022-03-16 09:56:02732

美国政府正在寻求组建新的半导体产业联盟

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日,有韩媒报道称,美国政府正在寻求组建新的半导体产业联盟,希望拉拢韩国、日本、以及中国台湾地区加入,称之为“Chip 4联盟”。而这样做的目的,是为了建立全新的半导体供应链,并遏制正在迅速崛起的中国大陆半导体产业。
2022-03-31 10:36:551757

美国成立半导体联盟Mitre Engenuity

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,继美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)和半导体联盟Chip4之后,美国又搞了一个名为Mitre Engenuity的半导体联盟,“圈子文化”在全球半导体产业开始盛行。
2022-04-18 12:04:034203

IBM发布全球首个2nm芯片

作为全球顶级科研巨头的IBM在这一领域有了新的突破,通过与AMD、三星等多家公司合作,推出了2nm的测试芯片,这可是全球首颗2nm芯片
2022-06-24 09:33:491752

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术

2021年5月,IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术,首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上,集成了500亿颗晶圆体,IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片,处于全球领先地位。
2022-07-04 09:21:413248

台积电取代三星、英特尔?首次站上全球半导体龙头

对韩国的存储芯片和代工业务造成打击,由于代工大客户的流失,再加上 NAND、DRAM 芯片持续低价,三星本季度可能把全球第一大半导体销售公司的位置让位给台积电。 据 nocut news 报道,今年第季度,台积电将取代三星首次坐上全球半导体销售额第一的位置
2022-10-25 20:35:36986

Qorvo® 荣获 2022 年全球半导体联盟最受尊敬上市半导体公司奖

中国北京– 2022 年 12 月29 日–  移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)荣获 2022 年全球半导体联盟
2022-12-29 17:05:011607

芯驰科技与三星半导体签约,加强车规芯片领域深度合作

汽车标准化半导体的系统集成及地否定项目为进一步推进科技的战场,如果汽车标准化芯片参考三星半导体解决方案开发的高性能芯片采用双方的车载领域,共同推进技术创新和突破。”
2023-08-03 11:07:002546

三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:151671

三星电机宣布下一代半导体封装基板技术

三星电机是韩国最大半导体封装基板公司,将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板,展示其技术
2023-09-08 11:03:201505

韩国、荷兰组建芯片联盟

当地时间12日,尹锡悦将与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商阿斯麦总部,与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施,并探讨加强半导体供应链和技术创新领域合作的方案。
2023-12-13 17:29:521313

韩国拟建全球最大半导体产业集群

韩国政府近日宣布了一项宏伟的计划,拟在首尔南部建设一个名为“半导体巨型集群”的产业园区。这个园区将成为全球最大半导体产业集群,推动三星电子和SK海力士等公司的总投资达到622万亿韩元(约合4720亿美元)。
2024-01-22 15:06:391452

三星半导体在CFMS 2024展示创新技术和存储解决方案

2024年CFMS闪存市场峰会成为了全球存储技术发展的一个焦点,三星半导体在此次峰会上展示的一系列创新存储解决方案引起了业界的广泛关注。这次峰会不仅突显了三星在存储技术领域的领先地位,也预示了未来存储技术的发展趋势和应用前景。
2024-03-21 09:58:171272

Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)

致力于携手全行业的客户和合作伙伴,加速推进整个价值链的可持续发展。 Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning表示:“半导体在绿色转型方面发挥着至关重要的作用,虽然它位于新技术的核心,但它的制造却属于资源密集型。通过此次合作,Syensqo将为整个价值
2024-04-26 11:27:191109

三星电子工会发起罢工,半导体供应链承受压力

三星电子是全球最大的存储芯片制造商,若工人举行首次罢工,恐将危及全球关键的半导体供应链。三星电子工会负责人Son Woo-mok去年曾警告,罢工将对韩国经济和全球供应链产生严重影响。
2024-05-30 09:33:531102

Rapidus与IBM合作研发小芯片封装技术

半导体行业的新浪潮中,Rapidus Corporation与IBM携手合作,共同开发小芯片(chiplet)封装的量产技术。此次合作旨在推动高性能半导体封装技术创新与发展。
2024-06-06 09:13:58890

三星加强半导体封装技术联盟,以缩小与台积电差距

据最新报道,三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设,旨在缩小与全球半导体制造巨头台积电之间的技术差距。为实现这一目标,三星预计将在今年进一步扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,计划新增十名成员。
2024-06-11 09:32:551121

三星电机与LG Innotek竞相加速AI半导体基板布局

全球半导体基板市场风起云涌之际,韩国两大巨头三星电机与LG Innotek正全力加速人工智能(AI)半导体基板业务的布局。最近,三星电机在越南的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)工厂正式投入运营,这一重要举措标志着两家公司对中国台湾和日本主导的半导体基板市场发起有力挑战。
2024-06-28 09:56:061374

三星或将加入UALink联盟,推动AI芯片互联标准化

全球半导体行业的竞争日益激烈的背景下,韩国科技巨头三星正积极布局新的战略领域。据台湾媒体报道,三星已明确表达了对加入UALink联盟的兴趣,这一联盟旨在推动AI芯片互联的标准化,从而进一步提升三星在代工业务领域的竞争力,更好地满足客户需求。
2024-07-01 09:33:05967

三星电子重组架构,加速HBM技术创新

半导体技术日新月异的今天,三星电子再次展现了其作为行业领导者的前瞻视野与战略布局。据韩国媒体最新报道,三星电子已正式启动了组织重组计划,旨在通过整合与优化资源,构建一个全新的高带宽内存(HBM)开发团队。此举标志着三星电子在加速推进HBM技术领域创新与突破的坚定决心。
2024-07-08 11:54:061043

英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖

“GSA”)颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓,旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。 英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖 英飞凌科技管理委员会成员兼首
2025-12-10 15:36:28414

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