晶圆代工厂砸钱扩产 成熟制程产能2023年倾巢而出

5月24日消息 今年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟制程产能将于 2022 年起陆续开出，并于 2023 年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解；但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求情况，仍是潜在隐忧。
 
台积电致力追逐摩尔定律，推进先进制程发展；不过，在全球成熟制程产能严重短缺下，为支援客户需求，台积电也罕见扩充成熟制程产能，将在南京厂扩产月产能 2 万片的 28 纳米制程。
 
台积电认为，半导体产业产能短缺情况将延续至明年，成熟制程更可能缺到 2022 年，而台积电成熟制程新产能将于 2023 年开出。
 
联电则将与多家客户共同携手，扩充在南科 Fab 12A P6 厂区产能，采 28 纳米制程、月产能 2.75 万片，客户将以议定价格预先支付订金，扩建产能预计 2023 年第二季投产。
 
联电认为，考量交期及地缘政治等因素，且近 1-2 年市场不会有显著的产能增加，预期成熟制程产能吃紧情况，2023 年前都不会缓解。
 
世界先进也买下友达位于竹科的 L3B 厂厂房及厂务设施，可容纳 8 英寸月产能 4 万片，预计 2022 年完成交割；业界人士认为，以装机等时程来推算，最快也要 2022 年底、慢则 2023 年才可望量产。
 
 力积电将在苗栗铜锣兴建 12 英寸晶圆新厂，总产能每月 10 万片，从 2023 年起分期投产，满载年产值将超过 600 亿元新台币。
 
中芯国际则与深圳市政府携手，扩充 28 纳米 (及以上) 制程产能，月产能 4 万片 12 英寸晶圆，预计 2022 年开始生产。
 
除晶圆代工厂，许多半导体厂也相继扩大投资，如英特尔将重回晶圆代工产业，存储器大厂海力士将扩大投入晶圆代工事业。
 
随着车用、5G、AIoT 等芯片新需求快速兴起，对全球产业造成结构性改变，造成成熟制程芯片需求大爆发，且未来供不应求将更严重。
 
虽然各家大厂争相扩产，除盼能纾解市场缺货压力外，势必也是对半导体产业前景充满信心，不过，未来可能面临的景气反转仍是潜在风险。
 
另一方面，随着各国纷纷砸下巨额资金，补贴本土半导体芯片自主化生产，就有专家示警，在芯片产能过多下，当汹涌的需求浪潮退去，未来可能导致产业走向供过于求的局面。
 
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