停机和降价，晶圆代工厂给半导体行业浇灌的“冷却液”

电子发烧友网报道（文/周凯扬）在整个半导体行业也开始开源节流、降本增效的近况下，不少半导体厂商，尤其是IC设计厂商将降本的主意打到了上游的晶圆代工厂头上。承压之下，不少晶圆代工厂都选择了热停机和降价这两种解决方案，尤其是在成熟工艺上。

热停机成为常态

在电子制造业中，往往因为市场不景气需求低迷，就会选择热停机，关闭部分订单量不高的闲置产能设备，晶圆厂也不例外。这类设备并非完全关机，但基本为了节省能源和人力成本，都处于最低要求的运行条件下。

随着终端市场需求疲软，供应链库存去化速度缓慢，部分厂商对于晶圆备货都持保守态度，甚至存在客户延后订单甚至砍单的情况。因此作为晶圆代工厂，选择热停机为的就是实现生产效益最大化，而大部分晶圆厂热停机的对象，正是八英寸晶圆厂的各大制造设备。

或许作为消费者，我们很难看到代工制造的需求低迷，但还有一个更为直观的指标，也就是产能利用率。以世界先进为例，这家晶圆厂在去年上半年可以说是订单爆满，产能利用率一度处于满载状态，然而今年上半年产能利用率一直处于60%左右，且预计第三季度也将维持这一产能利用率。

再以韩国晶圆代工厂为例，东部高科今年第二季度的产能利用率为73.83%，而去年同期的产能利用率是97.68%。东部高科预计下半年利用率会进一步下降，低至67%到69%左右。同样影响巨大的还有Key Foundry等厂商，其8英寸晶圆厂的产能利用率均从去年的近90%降低至40%到50%左右。

同样受到影响的还有中芯国际，虽然12英寸业务需求还算相对饱满，但8英寸的需求依旧疲软，虽说好于业内同行，但从其半年报中业务占比变动和毛利率下滑的表现也可以看出，产能利用率的下滑对其也造成了较大的影响。

欧美的晶圆代工厂也不例外，根据Khaveen Investments对格芯的财报预测，在以智能手机为主的需求下滑影响下，预计格芯今年的平均产能利用率将从去年的95%降低至今年的87.7%。

但需要注意的是，热停机固然可以给需求低迷的晶圆厂带来一定的生产效益提升，但如果需求重新回升，仍会带来一些隐患。比如即便并非完全关机，热停机重开后仍需要对设备进行一定的检查维护，所以不可能短时间达到产能满载的情况，还要经历一小段时间的产能爬坡。

虽然行业内已经出现了热停机的现象，但也有的厂商持续收获大单，尤其是AI相关的GPU与ASIC芯片，甚至出现供不应求的现象，比如台积电。近来台积电不少客户都在抱怨，台积电给AI加速器准备的产能排队太长，甚至影响了产品的TTM。

不过依照台积电CEO的说法，他们在前道工序方面，支撑现有的AI芯片需求是完全没有问题的，然而在后道工序，尤其是CoWoS这类先进封装技术上，他们确实出现了产能有限的情况，这也是台积电力求在未来解决的问题，但紧张的产能情况预计到明年才会有所缓解，计划是明年CoWoS封装产能翻倍。

这也和近期爆料的消息基本吻合，此前爆出台积电主打7nm工艺的Fab 15B工厂进入热停机状态久未开工。然而据消息称台积电最近在收获了AI芯片的大单后，目前已经陆续启用该晶圆厂的机器，开始了产能恢复。

三星同样也是如此，其5nm/4nm的产能利用率从去年至今仍在稳步增长，其中5nm、7nm甚至有接近满载的趋势，可以看出对于高性能芯片和AI芯片的晶圆代工订单，在这段时间里还是没有出现较大的下滑。

不得已而为之的降价

伴随着需求低迷与市场竞争的双重影响，今年晶圆厂纷纷开启了降价之路。早在年初，三星、力积电和格芯等厂商，为了留住客户的订单，都选择了降低代工报价，甚至按订单规模不同提供不同的降价幅度。

台湾的晶圆代工厂已经开始下调8英寸晶圆代工的报价，最高降价幅度高达30%。这样的降价幅度在台积电历史上也是前所未有的，但台积电表示，对晶圆代工的定价从来都是战略决策改变，而不是短期决定。

不过，这样的降价幅度对于台积电来说很难影响其整体业绩表现，其目前的收入来源主要是12英寸晶圆代工和7nm及以下的先进工艺。但此番台积电的降价，对于其他竞争对手的8英寸晶圆代工订单来说，就有点降维打击的意思了。

为了应对这一剧变，韩国的晶圆代工厂们也集体加入了8英寸晶圆代工降价的行列，包括三星、Key Foundry、SK海力士、东部高科等，在原本的较低定价上再度降低了最多20%的幅度。即便如此，IC设计公司还在向上游的晶圆代工厂继续施压，要求他们进一步降低定价，或是提供各种折扣策略。

值得一提的是，目前用到8英寸晶圆代工服务的主要是电源管理IC、显示驱动IC和MCU等芯片产品，但其中也有部分开始转向12英寸晶圆代工厂，所以也进一步影响了8英寸晶圆代工的定价。比如TI从转为使用自己的12英寸晶圆厂生产电源管理IC后，降低了生产成本，也因此降低了全球售价用于扩大销量。

写在最后

对于晶圆代工厂来说，他们作为半导体产业的上游，基本控制着整个行业每年的晶圆输出数量。从他们每个季度的财报和预告中，就可以看出整个产业在供需关系上的一些端倪，且多数晶圆代工订单都是要提前几个月下达的。如果整个行业低迷的迹象要持续到明年下半年的话，那么我们应该能在明年上半年末看到一定的转机。

AI这一热门应用给有代工实力的晶圆厂带来了不少商机，尤其是手拿英伟达GPU订单的台积电，在营收和毛利率上都暂时站稳了脚跟。与此同时，对AI芯片或AI功能的追求，也使得不少IC设计厂商开始转向较为先进的工艺，此消彼长之下12英寸晶圆代工和28nm或更先进的工艺都将成为厂商首选，晶圆厂如果在产能扩张上以此布局或做一些风险规避的话，或许能在未来市场占领先机。